>>>如果你想瞬间知道第三代Core i系列的表现,请猛击这里<<<
在评测之前,我们有必要先为大家介绍一下Ivy Bridge与三代Core i系列的一些情况。 ●Ivy Bridge与三代Core i系列的关系?
Ivy Bridge是研发代号,桌面、笔记本的主力型号命名为第三代Core i3/i5/i7(统称:第三代智能酷睿处理器),它本质上只是Sandy Bridge的22nm工艺升级版,并非全新微架构。 ●第三代Core i系列带来哪些改进? 第三代Core i系列带来了五大主要改进:1、22nm 3-D晶体管,更低功耗、更强效能;2、新一代核芯显卡,GPU支持DX11、性能大幅度提升;3、核心与指令集的优化,同频下CPU性能更强;4、新技术,例如第二代高速视频同步技术、PCI-E 3.0等。5、安全性,系统更安全。(这一部分我们在延伸阅读页面有详细介绍) ●“三代”上市之后“二代”会不会降价? 按照Intel的习惯,新品发布后旧产品并不会降价,而是直接退市,这样就能避免新旧产品“同台竞争”的混乱局面。除非是因为竞争对手打压不得已做出价格调整(这种情况有六年没见过了......)。
三代同样会是这个“加量不加价”的升级方式,两代的售价基本一致。当然上市初期价格普遍虚高,过一段时间后会回落到正常水平。值得注意的是,这次首发上市只有三代Core i5/i7,三代Core i3的上市时间会推迟至7-8月。 我们本次评测的型号是:旗舰级Core i7 3770K、高端的Core i5 3570K。 旗舰级/中高端型号:Core i7 3770K / Core i5 3570K
可以看到,三代Core i5/i7只是二代的小幅度加强版,22nm制作工艺、新一代核心显卡,那么究竟性能和功耗如何呢?请接着看我们的权威评测。 ----------------------------------------------------------------------------------- PConline为您准备了全方位的第三代Core i系列报道: ---------------------------------------------------------------------------------- 针对网友提出的疑问,我们将在这里集中解答 1、53楼网友提出的疑问 网友原评论:核芯显卡4000不错,听说三代i3配备的只有核芯显卡2500,求解! PConline编辑回复:在桌面平台,这次Intel划分核芯显卡和二代基本一样,一般只有K系列、i7才配备4000,不过i3也有4000的版本,i3 3225,价格相比配2500的贵100元左右,大概900元。 2、69楼网友提出的疑问 网友原评论:谁能告诉我三代i5/i7非K的版本,搭配Z68、Z77是否有4个额外的倍频?K系列买不起!! PConline编辑回复:由于我们还没有非K系列的样品,还不能确定。不过根据资深网友的反馈,三代i5/i7非K版本也是有4个额外的倍频的。 3、81楼网友提出的疑问 网友原评论:Intel不厚道啊,升级又要连主板一起换~~~还是AMD厚道 PConline编辑回复:这次Intel“良心发现”,6系列主板支持三代Core i系列,只需要刷新BIOS即可,大多数主板厂商已提供最新BIOS。
2、评测平台介绍及方法说明
这一次评测我们加入了第一代、第二代Core i5/i7系列,来比较一下前后三代产品的性能差距。评测项目包括理论多线程性能测试、常用软件测试、专业应用测试、游戏测试、功耗测试与超频测试。 3、CPU性能对比评测 3.1、CPU理论多线程性能评测 测试项目包括科学运算测试软件wPrime和AI(人工智能)运算测试软件Fritz Chess,两款软件均对多核CPU进行大量优化,对CPU性能有较大的指导意义。由于只是理论运算,我们把它们归类为CPU理论性能测试。 ● Fritz Chess性能测试:
● wPrime 2.05性能测试:
测试小结:在本轮测试中Core i7 3770K、i5 3570K分别以10%以内的优势小幅度领先i7 2600K、i5 2500K,性能提升幅度没有一代升级到二代时那么明显,毕竟Ivy Bridge只是在Sandy Bridge的基础上进行优化,而不是全新的架构。 ------------------------------------------------------------------------------- 3.2、物理运算:3DMark Vantage、3DMark 11评测 这部分的测试主要考察CPU在游戏中的物理运算和人工智能运算能力,我们选取了权威的3D测试软件3DMark Vantage和3DMark 11,它们分别是DX10和DX11两个时代的测试软件。 ● DX10测试软件3DMark Vantage:
● DX11测试软件3DMark 11:
测试小结:在3DMark系列的CPU评测部分,同样是考察CPU的多线程运算,Core i7 3770K、Core i5 3570K的表现理论多线程部分类似,只是小幅度领先上代。 4.2、常用软件,RAR与PS性能评测 RAR文件解压缩和PS图片处理是普通用户的常用操作,我们选择了著名的WinRAR软件以及PhotoShop进行这部分的评测。 ● WinRAR 4.11性能测试
● PhotoShop CS5图片处理测试:
测试小结:WinRAR和PhotoShop是网友较为常用的软件,对CPU微架构、核心数、内存性能和缓存都比较敏感,Core i7 3770K的表现符合其定位,介于i7 2600K和i7 3820之间。同样的,Core i5 3570K的表现也不会威胁到第二代Core i7。 这两款软件都未能充分利用CPU的核心数/线程数,所以4核/8线程的3770K与6核/12线程的i7 3960X差距不大。 -------------------------------------------------------------------------------- 4.3、专业软件,3D渲染与视频转换评测 这部分的测试内容包括Cinebench R11.5 3D渲染测试和TMPGEnc视频转换测试,对于常进行3D图形渲染或视频转换的专业用户说来,很有指导意义。 ● Cinebench R11.5 3D渲染性能测试:
● TMPGEnc视频转换测试:
测试小结:面向专业用户的3D渲染和视频转换软件,对多核/多线程CPU做了较充足的优化,i7 3770K和i5 3570K表现很好,相比二代i7/i5领先不少,除了高出100MHz频率外,优化的核心也是领先较多的关键。 4.5、游戏性能评测 游戏测试部分,我们选取了《星际争霸2:自由之翼》、《侠盗车手4:自由城之章》和《生化危机5》进行测试,虽然不是最新的游戏,但他们对CPU提出了很高的要求,测试结果能更好地地反映各CPU的游戏性能差距。 ● DX9游戏《星际争霸2》:
----------------------------------------------------------------------------- 关于游戏帧数(FPS)的意义 游戏帧数是反映游戏是否流畅运行的标准,大多数情况下可这样归类,没有可玩性:帧数低于30FPS;可以接受:帧数30-50;流畅运行:帧数50-60;完美运行:帧数大于等于60。也就是说一般情况下帧数大于60意义不大,这时可以调高游戏画质获得更加的视觉效果。 ----------------------------------------------------------------------------- ● DX9游戏《侠盗车手4:自由城之章》测试:
● DX10游戏《生化危机5》测试:
测试小结:游戏测试部分第三代Core i5/i7稍微领先于第二代Core i5/i7,但优势不明显,i7 3770K、i7 3820、i7 2600K、i5 3570K、i5 2500K没有拉开分数差距。一是游戏对多核心优化不足(尽管《侠盗车手4》和《生化危机5》相对好一些);二是Ivy Bridge原本就是Sandy Bridge的改进版,并非全新架构,核心效率差距不明显,所以有了这样的结果。 5.内置GPU评测:核芯显卡4000性能如何 核芯显卡是Ivy Bridge的一大改进,i7 3770K、i5 3570K内置HD Graphics 4000,从命名来看其性能应该在HD3000之上,究竟HD4000比HD3000强多少?相比APU内置GPU又会有怎样的表现?让我们来看一看。
这一轮的测试,我们加入i7 2600K、i5 2300分别作为核芯显卡HD Graphics 3000、HD Graphics 2000的代表型号;APU方面选用的是A6-3670K和A8-3870K,其内置GPU分别为HD 6530D和HD 6550D;并增加了三款低端到入门级别独立显卡。通过对比,我们可以全面了解HD Graphics 4000的性能。 ● DX10测试软件3DMark Vantage:
这一轮的测试中i5 3570K和i7 3770K的GPU得分基本一致,因为两者都集成了同样的HD Graphics 4000,从另一方面也说明3DMark Vantage能准确地反映GPU性能,受CPU的影响较少。HD Graphics 4000相比上一代核芯显卡性能几乎翻倍,介于HD6530D和HD6550D之间。 ●DX11性能测试 Ivy Bridge提供了DirectX11 API的支持,令集成的显示核心首次可以运行3DMark11。
Ivy Bridge新一代的核心显卡支持DX11,顺利完成了3DMark 11图形测试,不过成绩不太理想,DX11毕竟不是Intel的强项,在这方面拥有自家产品线的AMD颇具优势。 HD Graphics 3000/2000因为不支持DX11所以无法完成3DMark 11测试.。 ●DX9游戏测试:《街头霸王4》
●网络游戏测试:《魔兽世界》
●网络游戏测试:《天下3》
●网络游戏测试:《英雄联盟LOL》
测试小结:可以看到,i5 3570K、i7 3770K的核心显卡4000(HD Graphics 4000)性能确实很强,性能远远抛离上一代核芯显卡3000,甚至赶超AMD A6 APU的HD 6530D,更好地满足网游等日常应用的需求。尽管如此,但和HD6570这类400元级别显卡还是有不少差距的,不过,从用户体验的角度,要配独显,500元以上的显卡才会有质的飞跃。 好了,接下来要吐槽一下,其实去年二代时“英雄饭”已吐槽过。根据最新消息显示,桌面平台只有i7与K系列才会配备核心显卡4000,其余的是精简版核心显卡2500,但是,打算购买i5、i7的用户,还会在乎核芯显卡4000?真正需要核芯显卡的用户,不应该是i3级别的用户吗? ---------------------------------------------------------------------- 除此之外,Ivy Bridge核芯显卡还支持第二代英特尔高速视频同步技术(Intel Quick Sync Video,点击查看技术解释),可进行CPU硬件编码,宣称相比第一代有更高的编码效率。 ●硬件编码2.0实测:效率更高
开启GPU硬件编码之后,仅仅用了21秒就完成了原本耗时一分多钟的视频转换,节省了80%的时间,效率的确惊人。而且第三代智能酷睿相比上一代处理器确实转码效率上有所提升,这对于经常需要进行视频转码的用户来说很有用。 6、功耗对比评测 采用22nm工艺制作的第三代Core i5/i7功耗控制才是其强项,我们来看看它们的表现如何。 由于CPU的单独功耗在一般环境下无法准确测出,因此功耗测试部分我们进行的是整个平台的功耗测试,通过考察各平台的功耗差距,间接反映出各款CPU的功耗差距。我们选取了著名的烤机软件Prime 95,采用Large模式,使CPU和内存等满载工作,而此时显卡不满载,然后记录功耗计上的读数。
功耗控制方面,第三代Core i5/i7相比上一代产品满载功耗低了10W左右,相比两方顶级的Core i7 3960X和FX-8150也显得非常“节能”。当然,i7 3770K平台与i7 3820平台功耗没有可比性,后者的规格经过大幅度强化,比如10MB三级缓存、四通道内存技术与X79芯片组,功耗的提升是可以理解的。而FX-8150平台由于升级了BIOS,优化了电量控制,待机功耗终于优于i7 3820。(吐槽,推土机满载功耗依然很高) 7、IVB超频能力初探:Core i7 3770K超频测试 我们知道,Intel名字带“K”处理器均不锁倍频,专为超频而生,这颗Core i7 3770K也是如此。大家都想知道基于22nm新工艺的第三代智能酷睿超频潜力如何,让我们来试一试。 超频方法:因为CPU不锁倍频,我们采用最简单的方法——在普通风冷的环境下通过提升倍频来超频,并关闭主板和CPU的节能技术避免对超频产生影响。测试分为两部分:默电超频和加压超频。 ●默电超频:稳定上4.2GHz 我们手上这颗工程版CPU的默认电压在1.09v左右,我们看看默电下3770K能超到多少。
i7 3770K在默认电压下的频率稳定在4.2GHz,并顺利通过Prime95烤机测试。虽然离笔者的期望值有些差距,但在这种低电压下能超频到这种幅度也算及格了。 ●加压测试:IVB的极限频率是多少
经过N次尝试之后,i7 3770K在4.5GHz频率下顺利通过3DMark Vantage测试,此时的电压不足1.3V。但继续往上加压或者提升频率的话很容易就会引发过热保护。看来IVB想追求高频率仅仅依靠普通风冷是不够的。在国外已经有玩家在液氮环境下将i7-3770K成功超频至7GHz以上。一句话,IVB的理论超频潜力不错,但想超频,散热是关键。
当然我们手上这颗CPU只是工程样品,不能代表第三代Core i系列零售版本的超频性能。究竟是CPU体质原因还是普遍如此,这有待进一步的摸索。 8、PConline评测室总结
●默认频率下第三代Core i5/i7相比上一代性能提升不大 现在我们将前面CPU性能测试的分数统计汇总,分析前后两代Core i5/i7在性能上的差异: 可以看到,第三代Core i5/i7相比上一代产品CPU性能提升只有6%,在实际应用中几乎感觉不出差别。第三代Core i系列处理器沿用了上一代的接口,而且官方定价也和上一代产品完全一致,属于“加量不加价”式的取代升级。(6系主板用户松了一口气,Intel终于厚道一次了) ●核芯显卡相比上一代产品有显著提升 内置GPU对比部分,我们汇总综合性能,以i7 2600K集成的HD Graphics 3000为基准,得出下面的对比图表: 新一代核芯显卡4000相比于上一代3000,整体性能提升30%以上,首次超越竞争对手的HD6530D(A6系列APU的GPU单元),可是对比上价格之后...所以要吐槽的是,目前桌面平台只有i7与K系列配备核芯显卡4000,其余的是精简版2500。有能力购买i5、i7的用户,会在乎核心显卡4000?真正需要高性能核芯显卡的用户,不应该是i3级别的用户吗? 笔者是懒得去计较了,桌面平台想玩爽游戏还是搭配一张独立显卡比较实在。现阶段核芯显卡相对主流独显仍然存在不小的差距,基本上i5/i7平台新装机用户都会选择搭配主流独显,那么核芯显卡是不是“鸡肋般的存在”呢?其实不然,核芯显卡对超极本来说意义重大。 -------------------------------------------------------------------------------------- 什么是超极本? 超极本为Intel最新推出的具有创新意义的笔记本电脑,英文名称为Ultrabook。其主要特点就是超薄+轻便,具有超强的续航能力。厚度不超过20mm,重量不超过1.7公斤。其集成了平板电脑的应用特性与PC的性能,也就是将苹果在ipad中的创新体验引入到PC中,它实现众多商务人士“iPad+PC”二合一的需求。 将GPU集成在CPU可以大大减轻超极本的厚度和重量,而且超极本的定位原本也不是为了畅玩游戏大作,这就是高端处理器集成核芯显卡的意义所在。当然往后会发展出更好更强的GPU, -------------------------------------------------------------------------------------- ●功耗控制很给力 基于22nm工艺制作的Ivy Bridge功耗控制得不错,默认频率下四核八线程的i7 3770K实际功耗和上一代四核四线程的i5 2500K接近,足以让竞争对手汗颜。 其实,我们不难猜测到Intel今年推出Ivy Bridge的主要意图——为进军超级本市场做准备:22nm工艺带来更好的功耗控制,意味着更强的续航能力,大幅度强化的核芯显卡则增加了Intel在整合平台上的筹码。 ●展望未来,第三代Core i系列带来了哪些改变? 伴随三代Core i系列的登场,主板厂商面临两个大方向的问题,一在于产品本身,如何让6系列主板升级BIOS支持,这会影响到产品竞争力和品牌形象;二在于市场方面,怎样规划好7系列产品,打造明星产品也是个问题。 对于显卡厂商,三代Core i系列的核心显卡性能更强,对入门显卡有进一步冲击,这是必然的。去年我们说核芯显卡必然会对入门独显造成不少冲击,NVIDIA也曾表态确实受到影响,今年这个影响会继续扩大。 事实上,现阶段Intel在桌面处理器领域领先对手太多,Core i5/i7对绝大多数用户来说性能已经足够强大,因此Intel不急于在CPU性能上下功夫,而是更加注重功耗控制和用户体验,其产品重心也逐步向笔记本市场领域转移,Ivy Bridge优化了功耗控制、增强了核芯显卡,正迎合了笔记本要求轻便、长续航时间的特点。 ●AMD如何应对第三代Core i系列? 在CPU性能上,AMD连二代Core i系列都赶不上,尽管今年要发布第二代推土机(打桩机),笔者认为超越二代都不太可能,更何况三代?所以AMD重心放在主流与入门平台,对应的产品就是第二代APU了,主打多核与强大的GPU性能,至于AMD这种策略是否成功,还要看用户需求与软件优化程度(主要对GPU加速),时间会给我们答案的。 ●选购建议 1.竞争力分析 性能上:第三代Core i5/i7相对上一代产品来讲性能有小幅度的提升,功耗更低。 价格上:第三代Core i5/i7与第二代产品是取代关系,即“加量不加价”,可以将现阶段对应的二代产品零售价作为参考 现阶段Intel在高端市场上“一枝独秀”,产品布局很清晰:X79平台面向发烧友市场;i7系列面向主流性能级市场、i5面向中高端市场,而i3则定位中端市场。第三代Core i系列普遍性能比上一代高出10%左右,不会影响到现有的产品布局,可以顺利完成接替任务。 2.选购建议 第三代Core i5/i7初上市价格会偏高,所以注重性价比的可以等两周左右。不在乎100-200元的差价,就可以今天就入手了。至于二代i5/i7,就不值得选购了。如果你已经用着第二代Core i系列,要升级的话跨等级升级,比如二代i3升级三代i5,二代i5升级三代i7。 延伸阅读:第三代Core i系列相比上一代有何不同? Ivy Bridge(第三代Core i系列)相比当前的Sandy Brdige(第二代Core i系列)有何不同?本节将为大家介绍。
根据Intel的“Tick-Tock”钟摆模式,2012年是“Tick”年,即是改进CPU的制作工艺,把工艺从32nm更新到22nm,带来了Ivy Bridge,它只是Sandy Bridge的改进版,并非全新微架构。不过由于Ivy Bridge带来了众多重要改进,所以Intel称之为“Tick+”。
第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)带来了五大主要改进:1、22nm 3-D晶体管,更低功耗、更强效能;2、新一代核芯显卡,GPU支持DX11、性能大幅度提升;3、核心与指令集的优化,同频下CPU性能更强;4、新技术,例如第二代高速视频同步技术、PCI-E 3.0等。5、安全性,系统更安全。 我们重点看看22nm 3-D晶体管工艺和新一代核芯显卡这两项最重要的改进。 历史性突破,首次引入22nm 3-D晶体管技术: Intel的三栅极(Tri-Gate)3-D晶体管技术是历史性的突破,被评为2011年最重要的IT技术之一。相比之前的32nm平面晶体管,相同性能下功耗降低一半,对于笔记本平台有重大意义。对于桌面平台,它意味着CPU拥有更低的功耗与更好的超频潜力。 终于支持DX11,核芯显卡HD Graphics 4000/2500: 第三代Core i3/i5/i7内置新一代核芯显卡,这是Ivy Bridge最大的改进部分,终于支持DX11技术,包括SM5、计算着色器、曲面细分技术等等。当然,性能也会有明显的提升,不过也别抱太大期望,要玩DX11游戏还是用独显吧。
针对三代Core i3/i5/i7,这次同样会有两种型号的核芯显卡,高端型号HD Graphics 4000,主流型号HD Graphics 2500,其中 HD4000有16个EU单元,而HD2500只有8个。 除了性能增强,核芯显卡4000/2500还支持第二代英特尔高速视频同步技术(Intel Quick Sync Video,点击查看技术解释)、3屏独立输出、OpenCL运算等。 其他改进:核心优化、新技术、安全性 除了22nm 3-D晶体管和新一代核芯显卡,Ivy Bridge还有其他的细节改进,比如优化核心效率、增强AVX、AES指令集,提高效能;内置PCI-E 3.0控制器;默认支持DDR3-1600双通道内存;引入新的安全技术。 延伸阅读:三代Core i系列的重要技术 智能睿频家族的处理器之所以被Intel称为“智能处理器”,是因为它们拥有相比普通处理器更“智能”的技术,而普通用户能直接感受到的智能技术,非超线程技术和睿频加速技术莫属,第三代Core i系列依然支持这两大技术,但没有进行重大升级。 CPU单元,超线程技术(Hyper-Threading) 超线程技术(Hyper-Threading,简称HT),最早出现在2002年的Pentium 4上,它是利用特殊的硬件指令,把单个物理核心模拟成两个核心(逻辑核心),让每个核心都能使用线程级并行计算,从而兼容多线程操作系统和软件,减少了CPU的闲置时间,提高CPU的运行效率。
超线程技术只需要消耗很小的核心面积代价,就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升,比起再添加一个物理核心来说要划算得多,连竞争对手AMD也认为没有尽早引入这项技术是一个决策的失误,可见超线程技术在当今多核CPU时代的重要性。第三代Core i3/i7将继续支持超线程技术,多任务/多线程性能提升20-30%,非常可观。 CPU单元+GPU单元,睿频加速技术2.0(Turbo Boost 2.0) 虽然CPU是朝着多核心方向发展,但我们知道,仍有很多软件、游戏对多核CPU优化不足,多核CPU运行这些程序时不但无法提供最佳性能,还会造成能源的浪费,为解决这个问题,Intel在第一代Core i5/i7加入了睿频加速技术(Turbo Boost)。 Turbo Boost是基于CPU的电源管理技术来现实的,通过分析当前CPU的负载情况,智能地完全关闭一些用不上的核心,把能源留给正在使用的核心,并使它们运行在更高的频率,从而提供更强的性能;相反,需要多个核心时,动态开启相应的核心,智能调整频率。这样,在不影响CPU的TDP(热设计功耗)情况下,能把核心工作频率调得更高。 第二代Core i5/i7带来了第二代睿频加速技术(Turbo Boost 2.0),相比1.0版,2.0版有两个很大的改进:1、更加智能、更高能效,第二代睿频不再受TDP热设计功耗限制,而是通过CPU内部温度进行监测,在CPU内部温度许可的情况下可以超过TDP提供更大的睿频幅度,不睿频时却更节能。2、CPU和GPU都可以睿频,而且可以一起睿频。简单来说,睿频加速技术2.0更智能、更高效!
举个Core i7 2600K的实际应用例子:当系统空闲时,CPU的空闲核心会被关闭,正在运行的核心主频也会低于默认的3.4GHz,以达到节能的目的;当程序只用到单核心(例如单核进行3D渲染),正在运行的核心其主频超过默认的3.4GHz,达到3.8GHz,其它空闲的核心被关闭;但用到多核心,智能开启相应的核心并调整主频,获得最佳性能。当然,第三代智能酷睿也支持该技术 GPU单元,高速视频同步技术2.0(Quick Sync Video) Core i3/i5/i7的核芯显卡新增内置了编码器,支持MPEG2、VC1和H.264硬件编码,Intel称之为“英特尔高速视频同步技术”(Quick Sync Video)。根据英特尔的相关资料显示,用核芯显卡进行以上视频格式的硬件编码,速度是软件编码的两倍以上!对于常用PSP、iPAD、智能手机或其他MID设备看视频的用户,这个硬件编码非常实用。 GPU单元,InTru 3D技术 Core i3/i5/i7的核芯显卡支持英特尔InTru 3D技术,这个技术通过最新的HDMI 1.4规范输出,可以让用户观看蓝光3D电影,让用户在家里也能享受更逼真的电影效果。当然,前提是要有3D眼镜和显示器的支持。 GPU单元,Clear Video HD技术 Core i3/i5/i7的核芯显卡支持英特尔Clear Video HD技术,该技术可改善视频播放效果,使视频拥有更好的色彩表现,并且使网页浏览更流畅(支持IE9浏览器的硬件加速)。 延伸阅读:三代Core i的标配,7系列主板出炉 7系列主板是Intel搭配三代Core i系列(Ivy Bridge)推出的产品,可以使用二、三两代的Core i处理器,用于取代以往的6系列主板。
面向消费者的7系列主板有H77/Z75/Z77三款,分别用于取代H67/P67/Z68。而H61方面,按照官方规划将会作为入门级产品沿用下去,不过目前已经有多家厂商都在考虑使用面向商用的B75主板作为H61的替代品。 7系列相对6系列的具体改进: 7系列主板相对6系列改进不大,主要是升级了原生USB3.0、快速启动等软件技术。
*智能响应要求必须使用二代/三代i3/i5/i7系列处理器,其他处理器无法使用 H77对H67:升级USB3.0、智能响应、快速启动 H77是用于取代H67的产品,两者都支持显示输出,标配4条内存插槽、2个SATA3.0和4个SATA2.0,不支持交火或者超频。H77比H67改进之处在于配备4个原生的USB3.0接口,而且支持智能响应混合硬盘加速和快速启动、智能连接等应用技术。 Z75对P67:升级USB3.0、核显输出、快速启动 Z75是用于取代P67的产品,支持双卡互联、支持超频。Z75相比P67主要改进之处在于支持原生USB3.0、核显输出和快速启动等应用技术。由于Z75和Z77定位相近,很多厂商放弃Z75。 Z77对Z68:升级USB3.0、三卡互联、快速启动 Z77是用于取代Z68的产品,两者都支持显示输出、超频和智能响应,标配4条内存插槽、2个SATA3.0和4个SATA2.0。Z77比Z68改进之处在于支持原生USB3.0,可以支持三卡互联和快速启动等应用技术。 B75对H61:升级USB3.0、SATA3.0、中小企业通锐 多家厂商都在计划用B75取代H61,两者都支持显示输出,都配备4个SATA2.0,都不支持超频和智能响应。B75比H61改进之处在于具备4条内存插槽、4个原生USB3.0和1个SATA3.0,并且支持特色的SBA(中小企业通锐)技术。 7系列主板特色功能兼容性解析:
IVB平台和SNB平台采用一样的架构,主板芯片与CPU采用DMI连接,而核芯显卡和主板则采用FDI连接,因此7系列主板能够向下兼容SNB处理器,而6系列主板能够向上兼容IVB处理器,不过6系列向上兼容还需要新版的BIOS支持。
*智能响应与中小企业通锐都要求必须搭配二代/三代i3/i5/i7才可用,其他处理器无法使用 前面我们已经提到,7系列主板能够提供快速启动、智能连接之类新功能,具体来说这些功能都有一定的硬件要求,我们下面会在详细的功能测试时详细解析,这里我们先来看看这些功能在隔代兼容等情况下支持情况。可以看到: 1、只要有7系列主板,就能有原生USB3.0、快速启动、智能连接,而智能响应除了B75/Z75之外都有。 2、只要有IVB处理器和更新了BIOS支持的主板,就能有PCI-E 3.0、核显DX11. 3、核显三屏输出只有在IVB处理器+7系列主板情况下能够实现。* *核显三屏输出需要将核显的两路PLL输出全部做成DP接口,也就是说主板必须是且只是双DP输出,才可能做到,由于DP接口显示器现在并不流行,因此主板厂商这样做的可能性很小,最终核显三屏可能无法成为现实。 此外,由于B75这种原本商用产品的介入,我们还有一点要提醒各位: IVB不能搭配商用的6系列主板使用。 |
正在阅读:又一次抛离对手!Intel三代i5/i7权威评测又一次抛离对手!Intel三代i5/i7权威评测
2012-04-24 00:15
出处:PConline原创
责任编辑:chenziwei
Intel酷睿i7 3770K相关文章
- 导购 | 人民币贬值有点猛:新旧CPU集体齐涨价
- 成都 | 生四核八线程 英特尔i7-3770K报2050元
- 上海 | 不用核显性价高 老旗舰i7-3770K报1710元
- 评测 | 聚焦Core i7:连续四代位居性能巅峰
浏览本产品的网友还关注:
-
Intel酷睿i7 2600/盒装 已停产
-
Intel酷睿i7 2600K/盒装 已停产
-
Intel酷睿i7 3820 已停产
网友评论
登录|QQ微博微信
欢迎参与讨论,分享你的看法
热门评论
最新评论