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金士顿HyperX 8GB DDR3 2133套装拆解：
拆开后发现，内存的散热片是通过“导热硅胶”贴在内存芯片两侧，贴得有点紧，掰开它不太容易。与内存芯片的紧密相连透过导热硅胶保证了热量挥散出去。
依旧是采用传统的墨绿色专业PCB电路板设计，正/反两面总共焊接了16颗容量为256MB的DDR3颗粒，组成了4GB规格。并使用大量耦合电容，保持工作电压的稳定。内存颗粒采用了海力士30nm颗粒芯片，与金士顿DDR3-1600如出一辙。 |
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2012-08-31 16:27
出处：PConline原创
责任编辑：chenzhangwu
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