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三星 840系列250G拆解赏析：

拆解后一览

　　三星这次也听到用户的呼声。830系列采用无螺丝暗扣设计，拆解起来非常费劲，暴力拆卸的话容易造成外壳的永久性的破坏。840系列终于采用了螺丝设计，拆起来简单多了。

　　从上面的拆解图看，840系列的PCB体积明显缩小了，这种PCB板非常独特，颠覆传统SSD的PCB设计风格，这还归功于新的主控技术由此缩小了主控尺寸，从而缩短了PCB板。

 
PCB板的正面与反面

　　背面没有预留电子元件的针脚位置，主控、缓存、闪存颗粒全部集中在正面。总共有8颗闪存颗粒和1颗缓存芯片、1颗主控芯片，全部由三星自主研制。

主控芯片

　　三星840系列SSD的主控采用四代的MDX（第一代MAX用于470系列，第二代MBX则从未用于零售，第三代MCX就是830系列），编号为S4LN021X01-8030。主频300MHz，整合256-bit硬件加密引擎。相比上一代主控，在数据并列处理时它的读取速度更快，但搭配了TLC闪存后，连续写入速度没有明显提升，有人说是TLC闪存拖累了这款优秀的主控，后面性能测试中会提及。

缓存芯片

　　在没发布之前，有同行媒体报道称，普通版840没有配备缓存芯片。通过拆解我们发现，840系列同样搭配一颗高速缓存，具体型号为K4P4G324EB-FGC2，缺失的缓存说法不攻自破。  

闪存颗粒

　　NAND方面，三星840系列使用的是自家的21nm制程Toggle DDR 2.0 TLC闪存颗粒，编号为K9CFGY8U5A-CCK0，单颗容量32GB，总共8个颗粒组成256GB的容量,21nm TLC的耐久度较低，三星扩大备用区块的容量，保证SSD使用寿命,实标250G 。