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OCZ Vector 256G拆解赏析： 

拆解后全貌

 
PCB板正面与反面

PCB板尾部的mSATA接口

　　这就是OCZ Vector拆解后的全貌，一颗Indilinx Barefoot 3主控位于PCB板的中间，256G共采用了16颗闪存，PCB板正面与反面各8颗，另外有两颗256MB的缓存颗粒。从上图看，Vector的PCB设计较为独特，尾部是mSATA接口，这种设计在OCZ Agility4上也看到过，OCZ创新的意识值得称赞，但这样的设计对于用户有多大的用处还待考验。

主控：

主控

Barefoot3的技术特性：

1、更低的写入放大率

2、更有效率的垃圾数据整理功能

3、增强行的多任务ECC引擎

4、全新设计的闪存管理系统

　　进入2012年，OCZ立志走上独立研发主控之路，先后收购著名主控提供商Indilinx与PLX科技公司的研发团队，今年OCZ也舍弃了SandForce主控，推出的Vertex4与Agility4都采用了Indilinx Everest 2主控，但是业内人士称，Everest 2 仍采用Marvell的技术，并称Everest 2是带上了Marvell主控的马甲。

　　这次推出的Barefoot3，OCZ真正拥有完全自主权的主控，采用台积电65nm工艺制造，第一次使用Aragon 400MHz 32-bit处理器，支持一组特别针对固态硬盘的RISC指令集，能在一个时钟周期内完成大部分指令和分支，并通过了长时间的耐久折磨测试循环，拥有非常不俗的性能表现，固件算法同样经受无数的考验，准确无误后才配合推出的。

闪存芯片：

闪存芯片

　　今年OCZ在国内遭遇用户的非议，皆因“白片门”事件引起。我们通过上图清晰地看到NAND闪存芯片上打着OCZ LOGO并不是原厂的LOGO。根据OCZ官方解释编号“M2502128T048SX22”中，M代表Mircon，25代表25nm，02代表晶圆的周期，128指128Gb容量，T048就是指封装为TSOP48pin，S就是指SYNC同步的意思，X22指疊DIE。

　　OCZ Vector采用了自主Sorting及封装的25nm MLC 美光原厂晶圆，所以闪存上打磨OCZ的标志，OCZ已经在SSD行业扎根5年之久，笔者相信OCZ具备独立封装晶圆的能力。

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笔者需要解释下NAND Flash的进货方式：

1、已经封装好的原厂TSOP48Pin NAND Flash,上面有雷雕各厂的LOGO,名称,编号,这些经过原厂的挑选与封装过程。
2、购买厂商尚未封装好的晶圆本体，这些晶圆原厂不进行Sorting以及封装，买回来怎么sort怎么封就是买家的问题。
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缓存芯片：

缓存芯片

　　通过拆解我们发现，Vector搭配2颗来自美光的256MB高速缓存，总容量为512MB。