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三星840PRO 128G拆解赏析：

拆解后全貌

 
PCB板正面与反面

　　这就是拆解后的全貌，背面没有预留电子元件的针脚位置，主控、缓存、闪存颗粒全部集中在正面，非常纤薄，做工上乘、细腻，不得不感慨三星这个巨无霸的实力。

　　总共有4颗闪存颗粒和1颗缓存芯片、1颗主控芯片，全部由三星自主研制。正如三星显示设备营销部产品经理刘海东介绍说：所有组成三星840系列SSD的产品部件都是三星自己以尖端科技生产装配完成的，这种统一完备的设计制造流程，可以为所有用户提供完美的应用解决方案。”从内部的芯片做工就可见一斑。

主控：

主控芯片

　　三星840PRO采用独家创新的3核心ARM Cortex-R4  MDX 主控，编号为S4LN021X01-8030,工作频率300MHz,可提供更高性能，更深响应层次，更可靠数据处理能力。与上一代MCX控制器相比，任务处理效率更高，数据吞吐能力更强。

闪存：

闪存芯片

　　　闪存方面，三星也将原先应用在830系列Toggle 1.1（带宽仅133Mbps）27nm MLC NAND闪存提升至全新Toggle2.0  DDR2 21nm MLC NAND闪存，该NAND 闪存芯片数据传输速率可达到每秒400M，不仅使SSD综合性能进一步提升，而且新制程的闪存降低功耗与成本。采用21nm MLC闪存也是三星840PRO与840最大不同之处。

缓存：

缓存芯片

　　缓存方面，搭配了革新的LPDDR2 高速缓存，具体型号为K4P2G324ED-FGC2，新的缓存让数据交换量更大,从而提高产品的读写效率。