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入门级配置：英特尔酷睿i3+技嘉H55金牌主板解析

指定平台产品赏析：

Intel Core i3 530  图　库  评　测  论　坛  报　价  网购实价

　　Intel Core i3系列是一款原生双核心设计的CPU，采用基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，相比上代的Core 2双核性能有大幅改进和强化，拥有4MB的三级缓存系统、集成GPU和DDR3内存控制器等技术。Core i3是i家族中最低端的型号，面向中端用户，取代Core 2 E7000系列。

Intel Core i3 530

　　Intel Core i3 530代表型号，采用32nm制作工艺，频率为2.93GHz，采用三级缓存系统，每个核心拥有独立的一、二级缓存，分别为64KB和256KB，2个核心共享4MB三级缓存。由于支持超线程技术，因此双核核CPU可以模拟成四核。Intel Core i3 530的GPU部分采用45nm制作工艺，基于GMA架构，主频为733MHz，性能比G45的X4500显示核心大幅提升。

技嘉 GA-H55M-UD2H  图库  评测  论坛  报价  网购实价

　　技嘉 H55M-UD2H这款主板采用蓝色基板，基于Micro ATX规格设计，采用Intel H55芯片，支持LGA 1156接口的处理器，提供4根内存插槽，最高支持双通道DDR3 2200MHz规格的内存。同时采用2盎司纯铜电路板设计和节能技术，整体有着高度的稳定性和耐久性能。

　　配置分析：Core i3 530综合性能出色，虽然多线程性能（例如视频压缩、3D渲染）比不上多核CPU，但日常应用、游戏性能却更强，特别是在今年新出的星际2游戏上表现良好，并且功耗低得多，同时在价格上也更便宜，对于大多数学生用户来说，这点更重要，因此i3获得很高的点名率，学生朋友们用它来组建高性价比游戏平台绝对是一个不错的选择。

　　主板方面，技嘉H55金牌主板采用超耐久三代经典设计，使用双倍铜PCB打造，同时结合DualBIOS技术、333技术和智能6技术，动态节能引擎2代使得主板拥有最优秀的全方位节能方案，用来搭配Intel Core i3处理器组建入门级高性价比游戏平台也是非常适合的，特别是对于一些预算不充足的学生朋友们，用它来参加星际2比赛也是非常不错的。