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　　前言：自从1989年世界第一款固态硬盘产品走向市场，固态硬盘经历了从特殊市场如医疗、军用市场到一般民用市场的普及。目前市面上固态硬盘产品的性能已经明显优于传统硬盘，这在一定程度解决了因硬盘素质而导致的电脑性能的短板效应，也为发展缓慢的存储行业注入了新的活力。越来越多的厂商开始积极投身到固态硬盘的市场，他们相信相信随着技术的不断提高，固态硬盘会不断朝着大容量、快速读写、使用寿命长、稳定度高与成本低的方向进行，其应用领域、市场前景都将大幅增长。

　　与传统硬盘产品同质化严重的情况不同，如今市面上我们能够购买到的固态硬盘光是品牌就有三十之多，与机械硬盘的三大品牌形成鲜明对比。但是抛开品牌的光环，这些固态硬盘的“芯”却是大同小异，掐指算来也就是那几家的产品。目前市面上比较常见的固态硬盘有Intel、SandForce、JMicron、Marvell、Samsung以及Indilinx等多种主控芯片。

主控芯片与缓存芯片

　　主控芯片是固态硬盘的大脑，其作用一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷，二则是承担了整个数据中转，连接闪存芯片和外部SATA接口。不同的主控之间能力相差非常大，在数据处理能力，算法，对闪存芯片的读取写入控制上会有非常大的不同，直接会导致固态硬盘产品在性能上差距高达数十倍。本次我们就针对几类常见的固态硬盘主控芯片，为大家做一一解析。

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//diy.pconline.com.cn/cpu/study_cpu/1007/2179116.html

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Intel主控

　　众所周知，目前在固态硬盘（SSD）领域Intel的主控性能是十分强大的，虽然Intel新一代固态硬盘的主控芯片跟前代相比并没有质的改变，但是其对主控的存储算法进行了升级，在性能方面进行了一定的优化。新款320系列更换了25nm的MLC NAND芯片，并且通过制造工艺的提高，固态硬盘在容量方面就有了更大的选择，最大可达到600GB。

Intel 320系列固态硬盘主控芯片

　　图片上芯片的编号是PC29AS21BA0，这是Intel采用34nm颗粒工艺的第二代产品，而以前Intel的上一代的主控芯片是PC29AS21AA0，第一代产品是50nm的制造工艺，并且不支持TRIM，时间久了性能难免下降。

代表产品：Intel 320 Series G3(80G)

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　　目前市场上采用Intel主控的产品有intel的X25系列和320系列，另外还包括Intel给别人代工的产品，比如威刚、金士顿的X25系列，这些产品和Intel的产品没什么不同，只是外壳的差异。