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　　【PConline 资讯】2012年，Intel凭借着Ivy Bridge在桌面市场取得了一定的成就，采用22nm全新制造工艺的第三代智能酷睿很快就取代上一代型号成为市场主流。但根据Intel的“Tick-Tock”路线，这只不过是22nm工艺的“开胃菜”而已，真正的架构更新会在2013“Tock年”面世，也就是我们今天要讲到代号为“Haswell”的下一代处理器——第四代Core i系列。

Intel的Tick-Tock发展模式

　　英特尔将其的处理器发展模式称为“Tick-Tock”，“Tick-Tock”的原意是时钟走过一秒钟发出的“滴答”声响，因此也称为“钟摆”理论。按照Intel的计划，每两年进行一次架构大变动——“Tick”年实现制作工艺进步，“Tock”年实现架构更新。

●要换主板了！第四代Core i系列新平台一览：

Shark Bay平台的主要改进

　　再过多几个月，Intel将步入“Tock”年，下一代处理器代号“Haswell”，正式命名为“第四代Core i系列”，接口更换成LGA1150，对应全新的8系列主板，平台命名为“Shark Bay（鲨鱼湾）”。与现有的第三代Core i系列+7系列平台相比，新一代平台的主要改进如下：

　　1、CPU性能提升：根据Intel的介绍，第四代Core i系列采用了Haswell新架构，CPU性能相比上一代产品提升了10%以上，而且具备更大的超频空间。

　　2、GPU大幅进化：与IVB平台相比，第四代Core i平台的3D性能与视频编码速度大幅度提升； 能几乎实时实现图片/视频的滤镜处理。

　　3、安全性更强：第四代Core i平台可以提供更快速的数据加密，并且在硬件层面上保障安全性。

●第二季度上市：第四代Core i详细路线图及产品规格曝光

 
Haswell新功能新特性介绍

　　“Haswell”的特性可以总结为以下四点：1、22nm工艺新架构，性能更强，超频潜力更大，而且集成了完整的电压调节器；2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯显卡增强，支持DX11.1、OpenCL1.2，优化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准；4、接口改变，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。

　　由于Haswell中整合了完整的电压调节器，使得下一代主板的供电设计变得更加简单。如果你对这方面的信息感兴趣，可以参考文章后面的《第四代Core i平台新功能新技术解析》。

第四代Core i发布路线图（点击查看大图）

　　根据Intel的路线计划，第四代Core i系列处理器将在2013年第二季度上市，首批上市的型号依然是Core i5/i7系列，其中i7-3770/3770K将由i7-4770/4770K取代、i5-3570/3570K由i5-4670/4670K取代，而目前热卖的i5-3470将进化到i5-4570。

　　主流Core i3以及奔腾G系列计划是在2013年第三季度升级到Haswell架构（可怜的奔腾G现在还停留在SNB时代呢），而定位发烧级别的X79平台，要等明年第三季度升级IVB-E，距离Haswell架构还很遥远。

　　上表是首批上市第四代Core i5/i7的主要性能参数对比，Core i5以上的CPU均集成了HD Graphics 4600核芯显卡，但显卡最大频率上有细微差异，从命名上看，预计EU单元在20个左右；内存继续支持DDR3-1600。让人疑惑的是处理器的TDP热设计功耗为84W，相比起IVB架构的77W不降反升。至于实际运行时的功耗如何，就要等产品上市的时候才能知道了。

　　Haswell发布后，Intel的接口再次更换成LGA1150，对应的是“8系列主板”，不兼容现有的LGA1155平台。今年，原本应用在商用领域的B75主板被带到消费级市场，成为IVB/SNB处理器的标配，那么。明年是不是也会杀出一款“B85”呢？接下来我们看看Intel的“8系列”主板如何布局。>>

●全线升级SATA3与USB3：Haswell桌面版芯片组详情曝光

Intel 8系列芯片组主板上市计划

　　在这份最新的线路图里，Intel下一代入门H81芯片组推迟到了2013年第三季度上市，而且定位比H61高了一些；另外的两款芯片组Z87、H87将在2013年第二季度上市，分别取代Z77、H77主板。悲催的Z75芯片组终于被取消，毕竟像Z75这种比上不足比下有余的定位相当尴尬，厂商也不愿意去跟进开发。

Intel 8系列芯片组特性介绍

　　8系列芯片组拥有以下特点：1、I/O性能优化，SATA3.0，USB3.0接口数量增加到6个；2、管理性能与安全性能更高；3、储存和响应能力提高，RST驱动得到增强，针对SSD性能进行优化；4、平台强化，使用更小的芯片封装，TDP减少，更加节能。

Intel 8系列芯片组主要性能参数（点击查看大图）

　　上图是Z87/H87/H81的功能对比，这一份资料显示，只有Z87芯片组才能支持2x8或者1x8+2x4多卡家伙/SLI，H87/H81只支持单卡，而且H81只能支持到PCI-E 2.0。此外在SATA、USB接口数量和RST功能的支持上也有所不同。值得欣慰的是即便是定位入门的H81芯片组也具备2个USB3.0与2个SATA3.0接口，Intel芯片组终于全面跨入3.0时代了。

　　关于快速储存、动态磁盘加速等功能的详细介绍，可以参考下一页的《第四代Core i平台新功能新技术解析》。

●B85芯片组能否再次逆袭？

　　在今年H61与B75之争中，H61由于不支持SATA3.0与USB3.0，生存空间被B75主板大大压缩，后者已经变成了LGA1155处理器的标配；而到了2013年，H81主板终于支持USB3.0与SATA3.0了，正常来说已经足够入门平台使用。 

商用平台8系列芯片组上市计划

　　但是，与H81相比，B85的USB3.0/SATA3.0数量更多，还支持快速储存与快速响应功能；另一方面，按计划H81芯片组推迟到2013年第三季度才开始销售，B85却能在第二季度上市，在发布时间上更具优势。如果最终售价合理，B85芯片组很有可能威胁到H81甚至是H87的市场——当然，前提是Intel与厂商愿意把B85芯片组拉到消费级市场才行。>>

Haswell平台新功能新技术解析：

1、CPU集成电压控制器（FIVR）

Haswell将集成电压调节器

　　在以往的主板电路中，必须设计不同的VR（电压调节器）来分别控制CPU、GPU、I/O等不同部件的核心电压，用户/厂商通过微调这些参数来获得更好的稳定性或超频性能。但在Haswell架构中，这些调节器全部整合到了CPU之中，主板只需要设计一个VR，其他的微调交给CPU完成，大大降低了主板的供电设计难度。

2、快速储存技术（Rapid Storage Technology）

Intel快速储存技术介绍

　　Rapid Storage Technology（简称RST），又称快速储存技术，整合了磁盘管理程序控制台及SATA、AHCI、RAID等驱动程序，主要用于Intel芯片组的磁盘管理、应用支持、状态查看等应用。8系列芯片组主板中支持RST 12.0，增加了以下新特性：1、高速同步：使用内存缓冲数据来提高磁盘I/O性能；2、动态磁盘加速：根据负载及电源策略动态调节磁盘I/O性能；3、UEFI快速启动：BIOS快速启动优化，令EFI驱动可以在最多100毫秒内载入。

3、动态磁盘加速技术（Dynamic Storage Accelerator）

Intel动态储存加速功能介绍

　　Intel的动态储存加速（Dynamic Storage Accelerator）也就是早期曝光过的“Lake Tiny”功能，可以说是快速储存技术（Rapid Storage Technology）的升级版，可以根据磁盘负载和电源策略动态调节，最高可以提升25%的I/O性能。目前这一技术只可以在Z87平台开启，而且必须使用RST 12.0驱动以及Windows7以上的系统。

 4、快速响应功能（Smart Response）

Intel智能响应功能介绍

　　Intel的智能响应功能，简单点说就是把SSD当做机械硬盘缓存，通过自动缓存常用软件来提高系统的性能与响应能力。在8系列主板里，开启智能响应功能变得十分简单，通过RST驱动可以有图形化控制界面，SSD可以即插即用。

5、超频性能改进？

第四代Core i将具有更大的超频空间

　　在这份官方PDF文档里，Intel提到了第四代Core i系列具有更强的超频空间与更灵活的调节方式，这也许就是第四代Core i整合了完整电压调节器的结果。至于超频的幅度，我们不妨大胆猜测，或许第四代Core i处理器放宽了外频的限制，又或许想SNB-E一样加入了几个调整档，无论如何，第四代Core i处理器都会具备更大的可玩性。>>

总结：

●2013年的Haswell或将成为Intel的“大杀器”

2013：Haswell登场

　　从目前掌握的资料来看，Intel已经在图形领域发力猛追了，Haswell产品中GPU性能提升占据很大的比重，新增对OpenCL 1.2的支持也有机会缩短Intel与AMD在通用计算能力上的差距。另一方面，CPU性能并非停滞不前，官方宣称相比起IVB性能提升10%以上，2013年的Haswell，值得期待。

●整合度越来越高，Intel要逼死小主板厂商？

Haswell处理器将集成完整的电压调节器

　　由于Haswell深度整合了供电模块，大幅度降低了主板的设计难度以及成本，小主板厂商如果不能在附加功能上下足功夫，生存空间将被进一步压缩。

●桌面与移动市场分别对待，Intel产业重心转移

　　按照计划，Haswell将会有三种级别的图形核心：入门级GT1、主流GT2、高性能GT3。在今年IDF大会上Intel就曾展示过GT3级别的核芯显卡，该核显可以在1080P分辨率下流畅玩《上古卷轴5》，但这种高性能的显示核心却只搭载在移动型号CPU上，桌面型号最高只能用到GT2级别。这种“区别”对待的方式，显示出Intel已经下定决心把重心向移动笔记本市场转移。

●Haswell来了，AMD怎么办？

2013年，AMD会以三代APU攻打整合市场

　　AMD在2013年计划上市的产品是28纳米的第三代APU（Richland），预计在明年年中推出，CPU部分使用的是现有的打桩机核心，GPU部分升级到GCN架构。由于Haswell在桌面市场只是使用了主流级GT2核显，可以料想到的是入门整合市场APU依然占据优势。但短时间内要撼动Intel在高端市场、笔记本市场的主导地位还有难度。

●最后，Haswell的性能如何？

　　虽然Intel在这份资料里没有透露详细的性能对比信息，不过我们依然可以从参数上看出一些端倪：CPU方面，相比于IVB提升10%算是比较正常的升级幅度，至于GPU，移动平台的GT3图形核心具备40个EU单元，预计可以达到HD Graphics 4000两倍以上的性能，桌面平台整合了主流的GT2核芯显卡，相比于HD4000的提升幅度应该在10-15%，打不过AMD 的APU平台。2013年，AMD与Intel在CPU性能上的差距会越来越远。[返回频道首页]