敢不敢上60℃?华硕GTX670根治SLI三高

　　【06月18日太平洋电脑网广西站】说起Nvidia的SLI，许多玩家爱恨交加，爱的是它的性能，恨的是性能背后的三高——高发热、高功耗、高错误。笔者从6800Ultra时代开始，就一直“享受”着画面撕裂、跳帧、花屏等SLI专有的“特权”。另外，SLI的显存容量无法叠加，也带来一个尴尬的问题，某些对显存有强制要求的游戏，例如GTA 4以及《马克思佩恩3》（貌似都是Rockstar的杰作），即便你堆了四张GTX680，但受限于2GB的显存容量，你也只能望洋兴叹——怎么还是开不了最高画质选项呢？因为最高画质要求2.5GB的显存容量啊！那么，SLI未来的发展趋势到底是什么？也许，我们能从华硕Direct CU II GTX670的SLI系统上，找到答案！

多卡系统的最大短板：高温

SLI第一高：高热sp;

　　在机箱中，如果GPU和CPU是发热大户，那么由多卡系统组成的SLI平台，就是发热万元户。即便是一代能耗传奇——GTX460，在SLI的环境下，也将笔者开拓者机箱的背部出风口，烤得烫手。

　　那么，华硕Direct CU II GTX670的散热一定像Mars II那般嚣张，才有可能创造清凉舒适的SLI环境吧？但是，它给笔者的第一眼印象，顶多只能算个帅气小伙。因为它的块头不大，即便采用了和GTX680一样长度的PCB设计，而不是18cm的短版PCB，它也不算霸气——双卡槽位的DC II代散热系统，红色抛光工艺的条纹首位贯穿。

　　两个6cm的风扇看上去非常轻薄，产生的风量能否有保障？而陶瓷质感的导风罩非常轻盈，但结构坚固，整卡拿在手上，感觉就像捏了一块GTX460，虽然28nm的制程很给力，但这么清爽的设计，能够压得住SLI的高温么？

　　它的背部有一块PCB加强黑金板，具有六角形的辅助散热孔，起到加固PCB和辅助散热的作用，而GPU中部镂空出四颗陶瓷贴片电容，用料还是很给力的。