景钛 HD 5970显卡拆解赏析 景钛 HD5970基于两个AMD顶级RV870(Cypress)核心设计,采用最新的40nm制作工艺,每颗核心拥有1600个流处理单元、80个纹理单元和32个光栅处理单元,整体规格上是上代Radeon HD4870 X2的两倍,性能相当于两张HD5870交火,可以想象HD 5970的性能是非常强悍的,暂时处于行业的巅峰。当然,这款全新的显卡王支持新一代的Direct X11及Shader Model 5.0规范。值得一提的是,该卡总长为34.3厘米,相当惊人。
景钛 HD5970搭配最新的GDDR5显存,核心/显存频率达到了725MHz/4000MHz,虽然频率相比HD5870要低一点,但HD5870双卡内部交火的性能相当强悍,即便降低一点频率也是顶尖的性能。另外,单精度浮点运算能力是4.64TFlops,运算能力是NVIDIA的GeForce GTX285的4倍多,相当惊人。 景钛 HD5970采用一体式涡轮散热设计,黑色外盒覆盖整张显卡,前面留了两个进风口,后面挡板附近则是出风口,形成风道,可照顾到供电模块、显存等部分的散热。
景钛 HD5970由一个PCB板、管散热片、涡轮式散热风扇以及黑色散热器外壳组成。 景钛 HD5970的散热器由涡轮风扇、散热片、热管和外壳组成,可以看到,散热器明显针对双核显卡设计,另外这款散热器的长度相比HD5870的散热器还要长。
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2009-11-20 01:50
出处:PConline原创
责任编辑:chenxuhua
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