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迪兰恒进 HD5870 酷能+拆解评测

 
迪兰恒进 HD5870 酷能版  图　库  评　测  论　坛  报　价

　　迪兰恒进HD5870 PCS+显卡所采用的PBC板并不是公版所使用的黑色PCB，而是选用了迪兰恒进显卡经常使用的红色PBC板作为显卡元件的基板。显卡核心采用了40nm制程的RV870图形核心，该核心内建21.5亿个晶体管，拥有1600个流处理器，80个纹理着色单元和32个光栅处理单元。显卡支持DirectX 11、Shader Model 5.0、UVD2.0纯硬件解码等技术。

 
迪兰恒进HD5870 PCS+与公版的辅助供电接口位置

　　得益与显卡核心制造技术的进步，使显卡的整体功耗相比以前的显卡功耗要降低了不少，采用双6pin的辅助供电接口就可以满足显卡正常的工作需求，而且由于采用非公版设计，所以迪兰恒进HD5870 PCS+的辅助供电接口位置与公版有所不同。

视频输出接口

　　迪兰恒进HD5870 PCS+显卡采用了双DVI+HDMI+Display Port这种HD5000系列显卡特有的接口组合，支持AMD的Eyefinity宽域多屏显示技术，能够完美实现三屏输出，可以为用户带来与众不同的游戏及应用体验，同时为了避免受到外来干扰信号或电磁辐射的影响，DVI接口部分采用了屏蔽技术处理，保证输出信号免受外界干扰。

 
PCS散热系统与公版一体式散热系统

 
散热器部分特写

　　迪兰恒进HD5870 PCS+显卡采用了全新名为PCS（Professional Cooling System）的散热系统，整套散热系统有全铜散热底座、高效热管、大面积铝质散热片、大尺寸静音风扇及上部导风罩组成。而迪兰恒进HD5870 PCS+显卡所使用的PCS散热系统更是动用了4热管设计，采取并行异向的排列方式，再搭配大尺寸的散热风扇设计，提升了整体散热系统的散热能力。

迪兰恒进HD5870 PCS+显卡拆解赏析

显卡PCB

 　　拆除PCS+散热系统后，可以看到显卡PBC板上的元件分布情况，迪兰恒进HD5870 PCS+显卡采用的PCB板的长度与公版HD5870大致相同，由于显卡的长度相对较长，所以对机箱内部空间有一定的要求，PCB基板上的元件分布合理，并且空焊的位置较少。

 
显示核心                               显存颗粒

　　显卡核心采用了现今桌面级单核心最强的40nm制程RV870（Cypress）图形核心，核心内建21.5亿个晶体管，拥有1600个流处理器，80个纹理着色单元和32个光栅处理单元。显存则采用三星公司出品编号为K4G10325FE-HC04的GDDR5显存芯片，八颗显存芯片组成1024M/256bit的显存规格。显卡的核心频率和显存频率分别设定成870MHz和5000MHz。相比于公版的850MHz和4800MHz提高了不少，属于超频版本的一款显卡。

交火接口与显存控制器的1相供电

　　显卡供电方面，迪兰恒进HD5870 PCS+采用4+1+1核心与显存分离的供电模式。核心供电部分并没有采用公版那样采用一颗CPL2-4耦合电感搭配多颗VT1157SF芯片组成4相数字供电，而是采用了四枚独立的全封闭电感代替耦合电感组成核心供电部分。显存供电则采用了全封闭电感、固态电容搭配三枚CMOS管组成的供电组合。在用料方面，迪兰恒进HD5870 PCS+供电部分均采用全封闭电感及日系nichicon全固态电容，保证了日常显卡运行时的稳定性。