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AMD Radeon HD6870显卡PCB赏析

　　拆开了AMD Radeon HD6870显卡的散热器后，PCB设计布局一览无遗。让人感到惊奇的是AMD Radeon HD6870显卡采用了大众化的供电布局，并没有采用更高成本但供电效率更佳的数字供电，当然这与相对较低的上市定位有关。

　　供电布局上与以往高端产品有所不同，核心供电与显存、I/O供电相分离。有意思的是，显卡右端还有部分没有进行供电设计的空白部分，估计这为顶级的HD6900系列供电预留空间，也可能由于新一代核心的供电需求更低，根本不需要过多供电元件的缘故。

 
显卡PCB

　　AMD Radeon HD6870显卡的显存规格为1GB，并不是玩家所想象的2GB大容量显存，显存颗粒全部布局在显卡正面。此外，核心斜向倒置的方式延续了AMD显卡的一贯特色。

核心显存组合的特写

 
显示核心与Hynix显存颗粒

　　AMD Radeon HD6870显卡基于代号为Barts XT的40mm制程核心设计，核心面积为255mm²，内置17亿个晶体管，这些规格与下面介绍的HD6850一致。内置1120个流处理单元与32个光栅处理单元。显卡支持DirectX11、Shader Model5.0、优化细分曲面、形态抗锯齿、改进的各向异性过滤与HD3D等3D游戏技术，还支持UDVD3、AMD APP与蓝光3D等多媒体加速技术，统称为AMD Eyespeed技术；还支持与DisplayPort 1.2a、HDMI 1.4、宽域等显示技术。显卡内置1024MB/256Bit的GDDR5显存，频率为900/4200MHz(核心/显存)。

 
供电设计

 
供电部分细节

　　供电方面，AMD Radeon HD6870显卡内置了4+1+1相分离式核心+显存+I/O供电设计，能避免相互之间的干扰现象。，每相供电均配备了做工不俗的铁素体电感、陶瓷电感与全固态电容，PCB上微小的供电元件也是高效稳定供电的保证。值得一提的是，部分供电上出现了空焊现象，估计AMD考虑到如此供电数目已经满足显卡需求，过多的元件会提升成本，同时也为后续更高性能产品的同种PCB供电设计预留空间。