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二、显存颗粒

　　如果说显卡的GPU就像电脑的CPU一样，那么显存扮演的，则是电脑中内存的角色，我们现在来讲解显存颗粒的常见参数。

显存封装

　　显存封装是指显存颗粒采用的封装技术类型，封装的目的就是避免显存芯片与空气中的杂质和具有腐蚀性的气体接触，防止外界对芯片的损害，进而造成显存性能的下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对显存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。一般来说，现在常见的封装类型有TSOP(Thin Small Out－Line Package) 薄型小尺寸封装和MicroBGA (Micro Ball Grid Array) 微型球闸阵列封装、又称FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array)。

　　其中TSOP封装类型的显存，其特征为有这类封装类型的显存颗粒，有两侧的脚针裸露在外，而形状一般呈长方形。TSOP封装现在的制造工艺比较成熟，可靠性也比较高。同时这类封装显存具有成品率高、价格便宜等优势。

TSOP封装类型

　　对比TSOP封装的显存产品来说，mBGA封装类型的显存在功耗方面有所增加，但其采用的可控塌陷芯片焊接方法使得产品有着更佳的电气性能。同时由于这类显存在厚度和重量上都比TSOP封装有所改善，因此产品的产品的附加参数减少 、信号传输延迟也更小，产品的工作频率及超频性能都有了显著的提高。而mBGA/FBGA封装的特征为看不到针脚，形状亦没有TSOP封装类型那么长。目前，我们见到的显存颗粒都是使用这种mBGA的封装类型。

使用mBGA封装的GDDR3显存颗粒