全固豪华大板 铭瑄H55上市狂杀599元

【5月26日太平洋电脑网重庆站】随着酷睿i3 530处理器价格持续走低，与之搭配的H55主板已经成为intel平台最受关注的一款产品。近日，铭瑄旗下一款H55主板——铭瑄 MS-H55 Pro新品到货，这是铭瑄PRO系列的第一款产品，上市价格为599元。该板采用ATX大板设计，用料方面则采用了全固态电容设计，支持双卡交火。近期打算装配i3 530的朋友不妨关注一下这款主板。

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　　铭瑄 MS-H55 Pro采用标准ATX大板设计，基于Intel H55芯片，支持搭配i3/i5等LGA 1156接口的各种CPU。整板均使用均使用高品质固态电容，有效保证主板主机的长期运行及拥有卓越的超频性。

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　　供电方面，铭瑄 MS-H55 Pro主板采用扎实的7相固态供电设计，其中5相作为处理器供电、1相为处理器内置的内存控制器供电、1相为处理器内置显卡供电，用料方面也相当讲究，分别采用高品质固态电容+R80全封闭式电感+超低温MOS，有效保证主机稳定性及超频性。

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　　内存方面，铭瑄 MS-H55 Pro主板提供4条DDR3双通道内存插槽，支持DDR3 1066/1333内存频率，并提供一组独立固态供电模组，有效保证主机的稳定性。