i3究竟怎么样！I3搭档H55主板大导购

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    【01月23日太平洋电脑网河北石家庄讯】集成了GPU的Intel 32nm处理器已经正式发布了，配套的H55芯片组主板也已经发布，Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm！在H55平台上集成显卡的3D性能，相比“4”系列的整合主板有了明显的提升，对于Intel平台广大的整合平台用户来说，这是一个好消息。可能有人觉得H55平台上的集成显卡是个鸡肋，不过也有人充满期待。

    在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57！

    现在来说市面上的H57主板还很少，常见的i3搭档也就成了H55主板，今天，编辑就为大家推荐几款市面上的H55主板，为大家尝试新平台提供便利，如果在购买时提及太平洋电脑网河北站的话还有可能获得更多价格优惠！