不再彷徨迷惑!　市售超值H55主板推荐

　　前言：Intel首款32nm工艺内置GPU的Clarkdale处理器已于1月8号正式发布，同时发布的还有与之配套的H55主板芯片组。由于采用了革命性的设计，因此对于不少网友而言，全新的32nm工艺Clarkdale处理器和H55主板在他们面前显得是那么的陌生。为了让大家对32nm工艺Clarkdale处理器和H55主板有更深入的了解，编辑将结合电科的实际情况给大家进行比较详细的介绍。

一、32nm Clarkdale处理器

　　作为一款革命性的产品，Clarkdale处理器采用了全新的32nm工艺制造。比较资深的DIY玩家都知道，要想提高CPU的性能一方面是提高他的主频，一方面是更改他的架构，再有一方面就是提高他的制作工艺了。采用32nm工艺制造的CPU核心面积可比45nm减小大约70％，在性能方面提高超过22%以上。

　　另外，Clarkdale处理器与以往的CPU在设计上有着很大的不同，它不再是由一个CPU核心封装而成，而是由一个CPU与一个GPU（显卡）封装而成。CPU部分是一款双核CPU，采用32nm制作工艺，基于最新的Westmere架构；而GPU部分则是采用45nm制作工艺，架构改进自Intel G45整合显卡的GMA架构，支持DX10。不过封装的GPU在游戏性能上较785G还是有一定的差距的，不过差距并不大。

　　目前32nm I3/I5处理器已经到货电科，其中最受玩家们关注的I3 530报价为890元，而32nm I5报价普遍都比较高。笔者觉得32nm I5定位比较尴尬，毕竟绝大部分购买I5平台的用户对显卡都有较高的要求，而处理器集成的GPU在性能上又远远不能够满足他们的需求。如果你打算抢先体验下32nm Clarkdale处理器的魅力，那么I3 530是当前最好的选择。

二、H55芯片组

　　与P55芯片组类似，H55芯片组完全放弃了从915到P4X/G4X系列形成的成熟双芯片设计，转而使用单PCH芯片结构。不过与P55芯片组不同的是，H55芯片组多了一条FDI通讯线路，用于连接处理器和主板芯片组，这就是H55主板能够输出视频信号的关键所在。

　　由于定位于中端主流市场，所以H55芯片组在规格上较P55也有所减弱。例如，P55可提供单卡X16和双卡X8+X8模式，而H55官方仅支持单卡X16模式，不过已经有厂商跨过了这个限制。另外，H55并没有提供对磁盘Raid的支持。当然了，这些技术对大多数用户而言，在日常生活中基本不会使用到。

　　目前已经有不少品牌的H55主板到货电科，从上市价格来看，H55主板定位并不算高，价格大多介于699—799元这个区间。当然了，由于刚上市，H55主板的价格还是偏高的，相信不久后将会跌落到599元的主流价位。从而和P55，甚至是H57主板拉开一定的距离。下面编辑将介绍几款已经到货电科H55主板，为打算购买I3平台的玩家提供参考。