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VIA nano处理器规格解析：

　　VIA凌珑平台基于VIA Nano单核心处理器。这款采用VIA Isaiah架构、隶属于C7家族的处理器是VIA针对X86桌面平台推出的首款64bit处理器，它采用nano BGA2封装，封装面积为21mm×21mm，处理器DIE size为7.65mm×8.275mm＝63.3mm2。

VIA nano处理器家族一览，可点击放大

　　VIA nano处理器一共有六款处理器，型号从低频到高频分别为U2300、U2500、U2350、U2400、L2200和L2100。它们均采用65nm工艺制程，但在频率和功耗上存在较大差异。最低频的U2300是唯一一款外频为133Mhz的VIA nano处理器，TDP（热设计功耗）也最低，仅为5W。其余几款VIA nano处理器均具备了200Mhz外频，主频从1.2G至1.8G不等，其中L2100的热设计功耗最高，达到了25W，但相比于AMD羿龙四核处理器最高的140W TDP功耗也算是小巫见大巫。（TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文为“热设计功耗”，是反应一颗处理器（CPU或GPU）热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。）

VIA Nano L2100处理器实物图