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　　近期随着intel最新一代处理器i7的上市，不少具备实力的厂商也纷纷推出了与i7完美配搭的X58主板。而这次，我们pconline评测室收到了富士康的X58主板Renaissance。i7的架构和接口相对于前代的处理器来说有很大的变化，这也恰恰反映到主板的设计上面，其中最比较令人关注的是供电部分，散热设计，和BIOS优化等等。并且，各厂商为了更加突出自家主板的个性和优势往往都会在主板设计上面采用一些独家的特殊芯片。譬如，有节能方面，超频，硬件检测等等功能的芯片。下面我们对富士康 X58主板作介绍以及作简单的测试，以便读者可以对时下各式各样的X58主板有一定的了解。

富士康 X58  图　库  评　测  论　坛  报　价

　　主板采用黑板设计，提供6条内存插槽，4条PCIE2.0显卡插槽。在散热方面采用的是北桥，供电MOS管一体的散热设计，而发热较少的南桥则独立分开。在滤波电容用料方面，全板采用是全固态电容设计，具备良好的稳定性和耐用性。由于配合处理器接口的变化，主板提供最新的LGA1366接口（区别于以往的LGA775）。

　　在规格上富士康 X58主板Renaissance支持接口类型为Socket1366的i7处理器，支持6.4GT/S得QPI总线速率。在内存方面可以让用户实现三通道 DDR3 1600(oc)/1333/1066MHz，可加强内存与CPU间的通信，减少延时。而扩展插槽方面主板提供4个 PCIe x16显卡插槽，支持4路CorssFire。