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智慧工控 BM945GSE-F1-2L散热结构
智慧工控 BM945GSE-F1-2L平台使用两块L形的机壳构成了外壳主体，在接触面上，最大可能的增大了接触面积，让上下两块机壳都能够提供良好的散热效果。
智慧工控 BM945GSE-F1-2L平台的主板被螺丝固定在平台上方的机壳上，现在是揭开了平台底部的机壳的照片。
揭开主板后，可以看到智慧工控 BM945GSE-F1-2L机壳上的散热块，就是由它将CPU和北桥芯片的热量带到外壳上。
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2009-05-27 19:18
出处：PConline原创
责任编辑：songchaopeng
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