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2009-05-27 19:18 出处:PConline原创 作者:Gordon 责任编辑:songchaopeng

智慧工控 BM945GSE-F1-2L散热结构

智慧工控 BM945GSE-F1-2L
紧密契合的接触点

  智慧工控 BM945GSE-F1-2L平台使用两块L形的机壳构成了外壳主体,在接触面上,最大可能的增大了接触面积,让上下两块机壳都能够提供良好的散热效果。

智慧工控 BM945GSE-F1-2L
机箱内部

  智慧工控 BM945GSE-F1-2L平台的主板被螺丝固定在平台上方的机壳上,现在是揭开了平台底部的机壳的照片。

智慧工控 BM945GSE-F1-2L
上部机壳

  揭开主板后,可以看到智慧工控 BM945GSE-F1-2L机壳上的散热块,就是由它将CPU和北桥芯片的热量带到外壳上。

智慧工控 BM945GSE-F1-2L
散热垫

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