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前言：Intel H55芯片组是最新的一款主板芯片组，支持LGA 1156封装的系列处理器，更重要的是，它支持集成了GPU核心的i3/i5双核处理器的视频输出功能，它是一款整合主板，但却不是传统意义上的整合主板，因为集成显卡已经不在主板上，而是在CPU里面了。因此，我们也可以说，H55平台是一个全新的整合平台，它从架构上已经与上一代的整合平台完全不同。 H55主板于性能没有什么关系了，即便是它被归类为整合主板，当我们使用集成了不同GPU核心的处理器的时候，H55主板的性能表现也会变得不同，如果配上集显频率最高的一颗处理器，其集显性能甚至可以比785G主板更强，但是如果是普通集显频率的处理器，那么还是要差一些的。整体而言，H55平台的集显性能相比Intel上一代的整合平台已经有了明显的提升，可以适应更多的应用。 H55的发布已经有了一段时间，今天，我们就来看看各个品牌推出的H55主板表现都怎样吧。
上图是H55+Core i3平台的架构示意图，可以看到的是，该平台上，仍然是处理器内部集成了内存控制器与PCI-E控制器，但是与P55平台不同的是，多了一条FDI通讯线路，用于连接处理器和主板芯片组，这就是H55主板能够输出视频信号的关键所在。 集成了GPU核心的处理器可以在P55主板上运行，但是无法输出视频型号，而没有集成GPU核心的处理器也可以在H55主板上运行，不过主板上的视频输出接口显然就是摆设了。
在AMD平台和P55平台上，由于处理器内集成了内存控制器，所以供电单元也分出了独立的供电，用于内存控制器供电，而在H55平台上，由于又多了一个集成显卡部分，所以，供电单元又多划分出了一个为集成显卡供电的部分。至此，H55主板上的CPU供电单元就分为了三个部分：CPU核心、内存控制器、集成显卡，这也是在主板上首次出现的设计。
H55芯片组可以支持12个USB2.0接口，并提供了6个SATA接口，芯片提供6条PCI-E通道。只是H55不支持磁盘RAID模式，如果要使用RAID，需要使用H57或者P55芯片组主板。
下面，我们一起看看参加本次横评的H55主板产品（以品牌拼音首字母排序）：
对比这些产品，从版型上来说，大多都是采用了mATX版型设计，这样可以节约成本，降低售价，不过也有较为注重扩展性能的ATX大板，总体来说，可以满足不同用户的使用需要。 让我们仔细来看看这些主板的细节吧。>> 昂达 魔剑H55主板赏析 昂达 魔剑H55主板采用了Intel H55芯片组制造，并使用了mATX版型设计，为32nm工艺制造的Core i3/i5处理器提供了良好的支持，该主板也使用了全固态电容设计，并且在CPU供电单元非常扎实。
昂达 魔剑H55主板采用了8+1+1相供电设计，其中1相为内存控制器供电，1相为GPU核心供电，在H55主板中，这样的供电设计可谓奢华。
昂达 魔剑H55主板提供了4条DDR3内存插槽，支持DDR3 1066/1333MHz双通道内存，最大支持16GB内存容量。
昂达 魔剑H55主板提供了6个SATA接口。
昂达 魔剑H55主板提供了1条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，以及2条PCI插槽，比较有特点的是，还提供了1条miniPCI-E插槽，可以用于无线网卡等设备的扩展。
昂达 魔剑H55主板提供了VGA、DVI、HDMI视频输出接口，以及PS/2键盘、鼠标接口，以及同轴音频、USB、RJ45网卡接口等。
昂达 魔剑H55主板上还提供了智能超频旋钮，方便用户超频。>> 华擎 H55M Pro主板采用了Intel H55芯片组制造，并使用了mATX版型设计，为32nm工艺制造的Core i3/i5处理器提供了良好的支持，主板使用了全固态电容设计，做工用料都很不错。
华擎 H55M Pro主板采用了4+1+1相供电设计，其中1相为内存控制器供电，1相为GPU核心供电，为内存控制器和GPU核心供电的单元都使用了4颗Mosfet管，更加扎实。
华擎 H55M Pro主板提供了4条DDR3内存插槽，支持DDR3 1066/1333MHz双通道内存，最大支持16GB内存容量。
华擎 H55M Pro主板提供了5个SATA接口，并在I/O接口部分提供了一个eSATA接口，同时，我们可以看到主板上的SATA接口位置比较独特，放在了内存插槽旁边。
华擎 H55M Pro主板提供了2条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，以及1条PCI-E X1插槽，和1条PCI插槽。
华擎 H55M Pro主板提供了VGA、DVI、HDMI视频输出接口，以及PS/2键盘接口、1394接口、光纤音频接口、网卡接口等。
华擎 H55M Pro主板提供的附件中规中矩，满足普通用户的使用需要。>>
华硕 P7H55D-M EVO主板使用Intel H55芯片组，并采用mATX版型设计，使用了华硕的“巅峰设计”，其中包括了2倍铜PCB、超级多项供电等设计，可以为Intel i3/i5系列处理器提供良好的支持。
华硕 P7H55D-M EVO主板提供了8+2+1相供电设计，可以为所有LGA 1156接口的处理器提供有力的供电支持。
华硕 P7H55D-M EVO主板提供了4条DDR3内存插槽，可以支持双通道DDR3 1066/1333MHz内存，最大支持16GB。
华硕 P7H55D-M EVO主板提供了6个SATA接口，并通过第三方芯片提供了1个IDE接口。
华硕 P7H55D-M EVO主板提供了1条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，以及2条PCI-E X1插槽和1条PCI插槽。
华硕 P7H55D-M EVO主板提供了包括VGA、DVI、HDMI视频输出接口在内的丰富接口，还包括了2个USB3.0接口，可以满足用户的需要。
华硕 P7H55D-M EVO主板的附件包括SATA线、IDE线等。>> 捷波 悍马HI06主板赏析 捷波 悍马HI06主板基于Intel H55芯片组制造，并采用了ATX大板设计，较为注重主板的扩展性能，并使用了全固态电容设计，稳定性和可靠性都较为不错。
捷波 悍马HI06主板使用了4+1+1相供电设计，可以为处理器提供稳定的电流供应。
捷波 悍马HI06主板提供了4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1066/1333MHz内存，最大支持16GB。
捷波 悍马HI06主板提供了6个SATA接口，并且使用了双BIOS设计，还提供了电源开关和重启按钮。
捷波 悍马HI06主板提供了2条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，以及1条PCI-E X1插槽，和2条PCI插槽，1条miniPCI-E插槽可以用于无线网卡等设备的扩展。
捷波 悍马HI06主板提供了丰富的I/O接口，有PS/2键盘、鼠标接口，以及三种视频输出接口，还包括了eSATA接口等。>>
技嘉 GA-H55-UD3H主板采用Intel H55芯片组，使用了ATX大板设计，使用2倍铜PCB，全固态电容设计，提供了多达4条的PCI插槽，对于有这方面需要的用户来说，很方便。
技嘉 GA-H55-UD3H主板使用了4+2+1相供电设计，可以为处理器提供稳定的电流供应。
技嘉 GA-H55-UD3H主板提供4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1066/1333MHz内存，最大支持16GB。
技嘉 GA-H55-UD3H主板提供了6个SATA接口，并提供过第三方芯片提供了1个IDE接口。
技嘉 GA-H55-UD3H主板提供了1条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，和1条PCI-E X1插槽、1条PCI-E X4插槽，以及4条PCI插槽。
技嘉 GA-H55-UD3H主板提供了包括光纤音频接口在内的丰富接口。>>
精英 H55H-M主板采用了Intel H55芯片组制造，并使用了mATX版型设计，为32nm工艺制造的Core i3/i5处理器提供了良好的支持。
精英 H55H-M主板采用了3+1+1相供电设计，其中1相为内存控制器供电，1相为GPU核心供电，并使用了散热片覆盖Mosfet管，让供电更加稳定。
精英 H55H-M主板提供了2条DDR3内存插槽，支持DDR3 1066/1333MHz双通道内存，最大支持8GB内存容量。
精英 H55H-M主板提供了6个SATA接口。
精英 H55H-M主板提供了1条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，以及2条PCI-E X1插槽，和1条PCI插槽。
精英 H55H-M主板提供了VGA、DVI视频输出接口，以及PS/2键鼠接口，以及COM接口和USB接口等。
精英 H55H-M主板提供的附件中规中矩，满足普通用户的使用需要。>> 磐正 AH55+GTR主板赏析 磐正 AH55+GTR主板使用Intel H55芯片组，并采用了ATX大板设计，可以支持双卡交火，并且热管散热也能够带来更好的主板稳定性。
磐正 AH55+GTR主板提供了4+1+1相供电设计，一体式热管可以让供电单元散热更好。
磐正 AH55+GTR主板提供了4条DDR3内存插槽，并支持双通道DDR3 1066/1333MHz内存，最大支持16GB。
磐正 AH55+GTR主板提供了6个SATA接口。
磐正 AH55+GTR主板还提供了电源开关、重启按钮，以及Debug灯，还提供了一个CF卡插槽，可以将CF卡作为启动盘，加快系统速度。
磐正 AH55+GTR主板提供了2条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，和1条PCI-E X1插槽、1条PCI-E X4插槽，还有2条PCI插槽。
磐正 AH55+GTR主板提供了三种视频输出接口，以及光纤音频接口、eSATA接口等。>> 双敏 UH55GT主板采用Intel H55芯片组，使用了mATX板型设计，并使用了全固态电容设计，可以为Core i3/i5平台提供良好的支持。
双敏 UH55GT主板使用了4+1+1相供电设计，可以为处理器提供稳定的电流供应。
双敏 UH55GT主板提供了4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1066/1333MHz内存，最大支持16GB。
双敏 UH55GT主板提供了6个SATA接口，同时也提供了电源开关和重启按钮。
双敏 UH55GT主板提供了2条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，以及1条PCI-E X1插槽，和1条PCI插槽。
双敏 UH55GT主板提供了较为丰富的I/O接口，提供了PS/2键盘、鼠标接口，VGA、DVI、HDMI三种视频接口，RJ45接口，同轴音频接口等。>> 微星 H55M-E33主板赏析 微星 H55M-E33主板采用了Intel H55芯片组制造，并使用了mATX版型设计，为32nm工艺制造的Core i3/i5处理器提供了良好的支持，黑色PCB设计让主板外观看起来更华丽。
微星 H55M-E33主板采用了3+1+1相供电设计，其中1相为内存控制器供电，1相为GPU核心供电，每相使用3颗Mosfet管，供电性能更好。
微星 H55M-E33主板提供了4条DDR3内存插槽，支持DDR3 1066/1333MHz双通道内存，最大支持16GB内存容量。
微星 H55M-E33主板提供了6个SATA接口，并且提供了易超频开关，让用户超频更加简单。
微星 H55M-E33主板提供了1条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，以及2条PCI-E X1插槽，和1条PCI插槽。
微星 H55M-E33主板提供了VGA、DVI、HDMI视频输出接口，以及PS/2键盘、鼠标接口，以及音频、网卡、USB接口。
微星 H55M-E33主板提供的附件中规中矩，满足普通用户的使用需要。>> 映泰 TH55 XE主板赏析
映泰 TH55 XE采用Micro ATX板型设计，基于Intel H55单芯片组，采用全黑色的PCB板，尽显主板的尊贵和豪华，主板能够全面支持英特尔32nm工艺的LGA 1156接口的Intel Core i5/i3系列处理器。
供电部分，映泰 TH55 XE主板采用全固态7相CPU供电，并使用了固体电容和封闭电感，在Mosfet管上还覆盖了散热片，让供电更加稳定。
映泰 TH55 XE主板提供了4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1066/1333MHz内存，内存容量最大可以支持到16GB。
映泰 TH55 XE主板提供了5个SATA 3.0 Gbps和1个eSATA存储接接口，充分保证硬盘与系统之间的传输速度。
映泰 TH55 XE主板提供了一条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，为用户提供了高端独显升级方案，另外还有一条PCI-E X4插槽和两条PCI插槽。
映泰 TH55 XE主板在I/O接口部分提供了VGA、DVI、HDMI视频输出接口，以及PS/2键盘、鼠标接口，还有1394接口、eSATA接口等，同时也提供了光纤音频接口。
映泰 TH55 XE主板的附件中规中矩，足够满足一般使用。>> Intel DH55TC主板采用了Intel H55芯片组制造，并使用了mATX版型设计，为32nm工艺制造的Core i3/i5处理器提供了良好的支持，作为Intel原厂主板，品质还是非常值得信赖的。
Intel DH55TC主板采用了3+1+1相供电设计，其中1相为内存控制器供电，1相为GPU核心供电。
Intel DH55TC主板提供了4条DDR3内存插槽，支持DDR3 1066/1333MHz双通道内存，最大支持16GB内存容量。
Intel DH55TC主板提供了6个SATA接口。
Intel DH55TC主板提供了1条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，以及2条PCI-E X1插槽，和1条PCI插槽。
Intel DH55TC主板提供了VGA、DVI、HDMI视频输出接口，以及PS/2键鼠接口等。>> 评测平台及评测说明
在本次评测中，我们选择了使用Intel i3 530处理器，这是目前已经发布的i3处理器中定位最低端的一款，市场售价在800元左右，也是H55平台用户最有性价比的选择。测试中，我们使用了处理器本身集成的显示核心作为显示输出，也是测试各款主板在对于处理器的集显的支持情况。 软件平台和驱动方面，我们选择了很有代表性的Windows 7 64位操作系统，也是考虑到发挥出平台上的4G内存的性能潜力。驱动使用了目前最新的主板和显卡驱动，可以有效反映各款主板的性能表现情况。 测试软件，选择了包括CPU性能、内存性能、理论3D性能和游戏性能方面的测试项目，可以从整体来看各款主板在各个方面的表现情况。>> CPU性能测试
Fritz Chess Benchmark主要用于测试处理器的AI运算性能、多线程处理能力。
在Fritz软件测试中，各款主板的表现都比较接近，成绩方面基本没有差别。
CineBench R10为目前最新版的Cinebench系列测试软件，它采用了3D设计软件CINEMA 4D的3D引擎，支持多线程同时运算，可以用来评测多核处理器的效能。
在Cinebench R10软件测试中，各款主板的表现也都不错，性能测试成绩都差不多。>> 内存性能测试
WinRAR作为一款目前非常流行的压缩软件，我们使用了它内置的性能测试功能，支持多线程，测试结果能有效反映CPU的多线程性能与内存性能。对于普通用户来说，就是压缩RAR文件的速度。
在WinRAR Benchmark中，所有的参测主板表现都不错，成绩也基本一致。
Everest作为一个系统检测软件，它可以详细的显示出PC每一个方面的信息。软件自带的Memory Latency评测，可以通过对内存延时的评测，直观显示出内存子系统的效能。对于普通用户来说，内存系统的快慢可以简单理解成双击文件夹的响应速度。
在Everest软件的内存测试中，主板的成绩表现也都较为一致。>> 3D理论性能和游戏性能测试
3DMark Vantage主要包括了Graphics Test和CPU Test两个测试部分，它们各自带有两个测试场景，其中Graphic Test包括Jane Nash、New Calico，主要针对显卡的3D图形渲染性能。而CPU Test就包括AI和Physics两个部分，分别测试处理器的AI运算和物理加速性能，在现在的游戏发展中，除了图形3D性能以外AI和物理运算都是游戏中极其重要的部分，在新的3Mark中对这四项目都进行了测试，无疑更能反映整个平台的游戏性能。
在3DMark Vantage测试中，我们选择了Entry档进行测试，从测试结果来看，各个主板平台的表现都很不错。同时，需要说明的是，Intel驱动为3DMark Vantage测试作了优化，所以测试分数相对较高。
Far Cry 2是一款DX10游戏，我们采用自带BenchMark中的第一个场景进行测试，由于选择的是Low画质，所以渲染模式为DX9，分辨率选择为1024×768 0AA。
在《Far Cry 2》游戏测试中，各款主板的表现都很接近，最大也就是0.3帧的性能差距，可以说，这些H55主板的表现都是很稳定的。
Crysis（孤岛危机）作为目前对显卡要求最高的DX10游戏，以出色的游戏画面著称。在本次评测中，我们将所有的画面设置都调为Low，分辨率设置为1024×768 0AA，在测试中我们使用目前最新的Benchmark测试。
在《Crysis》游戏测试中，各款主板的表现也都很不错，最后的测试成绩差距也很小。>>
《生化危机5》的剧情将围绕病毒起源为核心展开，故事背景设定在安布雷拉公司覆灭之后，舞台转移到了神秘的非洲大陆。游戏引入了在线和本地联机的要素，支持双人分屏游戏，流程中有大量类似于《生化危机0》中的双人协作解迷要素，需要玩家与好友或是NPC控制的搭档协力才能通过的战斗和机关。
在《生化危机5》游戏测试中，各款主板的表现都不错，相互之间的成绩差距也很小。
在The Last Remnant（最后的遗迹）测试中，我们采用自带BenchMark进行测试，由于该BenchMark并未提供画面特效设置和抗锯齿设置，因此在测试中我们选择将分辨率设置为1024×768 0AA进行测试。
在《最后的神迹》游戏中，各款主板的性能表现也很不错，成绩表现较为接近。 PConline评测室总结
从本次评测的成绩来看，这些H55主板的表现都是很不错的，无论是在CPU性能、内存性能还是在游戏性能方面，都有稳定的表现，各款主板在测试项目中都的表现都很接近。从这个方面来说，对于H55主板的选择，更多的只要要考虑主板的用料、设计方面的差异，对于性能方面，其实是不会有太明显的差距的。 而从H55主板整体来看，目前多数都是采用了mATX版型设计，这样成本较低，也可以更好的控制主板的售价，大板设计，就能够为用户提供更强的扩展能力，对于有需要的用户来说，这一点很重要，幸运的是，市场上也确实有一批大板设计的H55主板。H55主板的价格也相比P55主板更为便宜，并且它可以支持LGA 1156的全系列处理器，例如i5 750四核处理器，有需要的用户也可以考虑选择H55而非P55。 H55主板在市场上最直接的竞争对手就是P43和P45主板，这是两个不同平台之间的竞争，也是各有优势，P43/P45平台的优势就是价格便宜，而H55平台的优势就是采用了全新架构，暂时来说，H55平台还将会是一个中高端的平台，对于性能有较高要求的用户，就应该选择H55平台了。[返回频道首页] |
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正在阅读：新时代整合平台！11款H55主板横向评测新时代整合平台！11款H55主板横向评测
2010-01-28 02:18
出处：PConline原创
责任编辑：songchaopeng
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