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装机温度对比：

　　在进行功耗测试的同时，我们还进行了装机温度测试，使用红外测温仪检测温度，取CPU散热鳍片的温度为对比基准，测试在恒温为25°C的冷气房中进行。需要注意一下的是，华硕、技嘉两款主板都没有安装到机箱内，因此不能享受机箱强劲的散热效果，温度可能会相对略高。

装机温度对比

　　杰微、盈通、索泰几个平台的温度都差不多，而华硕和技嘉由于没有装进机箱，温度略微高一点。让人惊奇的是，AMD平台往往发热都比较大，但华硕这款AMD平台的发热控制得相当好，并不惨败给Intel平台。而技嘉虽然采用2盎司铜的PCB提高电气性能和散热性能，但是温度还是较高，它是测试完后唯一一块全板都有“暖手功能”的主板，但当然还远不至于烫手。

整机功耗对比：

　　功耗测试方面，我们使用功耗仪检测装机后的平台的整体功耗，取空闲待机、H.264硬解、VC-1硬解、3DMark GPU测试和3DMark CPU测试几个场合的平均读数为对比基准。需要注意一下的是，功耗与温度有一定关系，因为温度会影响风扇转速，进而影响功耗，前面我们已经提到，华硕和技嘉两款主板都没有装进机箱，因此功耗可能也会相对略高。

整机功耗对比

　　从上图可见，华硕平台功耗最高，一来因为AMD平台本身功耗就较Intel平台高出一截，二来因为华硕这款主板上搭载了USB3.0、WIFI之类设备，增加了平台功耗。H55方面，索泰平台一如华硕平台，USB3.0、WIFI之类东西增加了平台的功耗，使得它成了参评H55平台里功耗最高的一款；杰微和盈通没有什么多余的芯片、功能，设计上也差不多，因此功耗表现也差不多；技嘉平台凭借优势的DES2节能，取得了低至36W的超低待机功耗，其他场景的功耗表现也不错，让人满意。