【PConline评测】Intel在11月中旬发布了新一代品牌旗舰LGA 2011(X79)平台,立即成为了顶尖PC平台的新代表,这除了给Intel自己的品牌赢得不少喝彩,也给各大主板厂商一个展现新技术、新理念的好机会。 技嘉作为主板业界领先企业之一,当然不会错过这样的机会,从X79平台开始,技嘉就把OC系列超频主板合并到UD7系列中,带来让人耳目一新的技嘉 GA-X79-UD7主板,不仅外观上与传统UD7有明显区别,而且还支持业界最领先的VRM12.5规范,配备新颖的3路数字供电(3D Power)、3D BIOS、WIFI+蓝牙无线扩展卡和丰富的超频优化设计,引领软硬件全面进入3D化时代,超频爱好者、游戏发烧友和工作站用户不容错过! 产品概况介绍: 技嘉 GA-X79-UD7采用了全新的包装风格,以白色为主,图案简洁,明显突出强调新的3D供电和3D BIOS,整体给人的感觉非常清新。 技嘉 GA-X79-UD7采用XL-ATX加大尺寸设计,配色和散热片设计都沿用了OC系列超频主板的设计,搭载全新的图形化3D BIOS和3D供电设计,供电用料做工和可调整性都相当不错,此外它在磁盘扩展和显卡扩展方面也有不错的表现,可以完美支持4卡交火。 从这款主板开始,技嘉正式将OC系列超频主板整合到UD7系列,因此这款主板除了具备经典的超耐久和333标准等技嘉经典设计,还具备OC系列的多种超频优化设计。 OC-VRM允许用户实时调节供电PWM的频率,以便更有效地控制供电元件,实现目标供电和散热需求。OC-Touch允许用户实时、快速地调整CPU的外频、倍频,并提供丰富的电压侦测功能。 OC-DualBIOS允许用户快速在主BIOS和备用BIOS间快速切换,让用户可以轻松超频和正常使用两不误。OC-PEG能通过SATA电源口给PCI-E显卡额外的供电,提升显卡超频的成功率,同时强化双路/三路/四路SLI/交火平台的稳定性。 全新的3D供电供电设计采用3路数字供电引擎,为CPU和左右两对内存插槽提供高效、可控的数字化供电,下面我们会特别针对3D供电进行分析和试用。
这款主板接合了UD7和OC系列主板的特色,支持双倍铜、333等设计当然不在话下,它还是业界最先支持VRM12.5标准的主板之一,而它最让人值得期待的当然还是3D供电、3D BIOS和特色的超频设计。
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正在阅读:软硬件的3D化时代!技嘉UD7旗舰X79评测软硬件的3D化时代!技嘉UD7旗舰X79评测
2011-11-29 09:37
出处:PConline原创
责任编辑:liganlin
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