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特色的散热设计赏析：

美观的散热设计

　　华硕 R4E一共具备4个散热片，其中CPU供电散热和X79芯片散热都是主要散热，其次还有2个是辅助散热。

分层切割，交错线条，并用3条热管连接

　　这款主板的散热设计还算相当不惜工本的，采用了复杂的分层切割、交错线条设计，在具备唯美的外观造型同时，还能取得非常均匀高效的散热效果。同时四块散热片之间还用3根热管连接，以便辅助散热可以帮助送走热量。

玩家国度标记

　　CPU插槽下方的辅助散热片上有华硕玩家国度的标记和文字，红黑搭配看起来非常美观。

带涡轮风扇的芯片散热

　　这款主板的芯片散热设计非常豪华，采用了涡轮风扇来散热，以便用户在组建3卡或4卡平台时不用为芯片散热问题发愁。

出风口

　　芯片散热的出风口设置在上方，因此不会形成干扰到显卡散热的风道，也不会受显卡散热风扇的干扰。

数字供电极限引擎II赏析：

官方介绍图

　　这款主板采用数字供电极限引擎II设计，用料特色而强大，电气性能优秀，更具备非常好的数字化调控能力，是挑战极限超频的必备。

8+3供电设计

　　这款主板的供电部分采用了8+3相设计，分别为CPU核心和内存控制器供电，数量上并不算特别惊人，不过由于用料和设计上进行了优化，实际效能基本可以媲美以往的20相供电设计。此外，这款主板两侧的内存插槽也具备独立供电设计，加上上面的两路供电，一共具备4路独立供电，相当夸张。

供电用料

　　这款主板采用8pin+4pin供电设计，能完美地满足超频并满载的SandyBridge-E处理器的供电需求，用料方面采用的是小尺寸高效率的NexFET晶体管，搭配低温铁素电感和低损耗、高电流的黑金电感，效能表现出色。

背面用料

　　为了在有限空间里保证充足的用料，这款主板用上了主板背面的空间。我们可以在这里看到主板的NexFET和MOSFET驱动，NexFET是德州仪器主推的新一代MOSFET，转换效率可以高达90%，而面积只有之前的一半。