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2012-12-28 14:37 出处:PConline原创 作者:Connor 责任编辑:liganlin

平台发热量测试:

  发热量测试方面,我们主要考察主板的供电部分发热情况。供电部分是主板发热的一大热源,也是影响主板稳定性的一个关键,一般来说,发热量在50~70℃之间是比较常见的,我们采用热成像仪进行测试。

技嘉 Z77-HD4评测
热像图解析:颜色代表温度

  热像仪输出热像图是一种以渐变颜色表示温度的图像,低温会以冷色调(蓝)呈现,而高温则会以暖色调(红)呈现,从低温冷色向高温暖色无级渐变。我们测试设置的温度表示范围为22℃~68℃,超出上限范围的温度会以白色表现,而低于下限范围的温度会以黑色表现。

  此外,我们测试用的热像仪还能实时标出三个参数,一个最高点温度,一个最低点温度,以及当前中央点的温度。

技嘉 Z77-HD4评测
闲置发热:24℃左右

技嘉 Z77-HD4评测
满载发热量:54℃左右

技嘉 Z77-HD4评测
芯片发热量:33℃左右

  这款主板的闲置发热控制良好,整体上只比室温高几度,最高温出现在几个电感上,也不过30出头。由于MOSFET上没有覆盖散热片,满载温度相对较高,裸露在外的MOSFET最高温度达到70度。

  总的来说,这款主板发热量主要集中在MOSFET的驱动上面,实际上也只是70℃出头,发热量也不算太大,总特而言不会对供电稳定有太大影响。

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扩展阅读:发热量测试方法

 

功耗温度测试
测试项目
设置
tool
测试工具:福禄克 Ti-25热像仪
此项测试使用福禄克 Ti-25热像仪,它能够混合显示可视光和热红外光成像。

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