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　　对于主板来说，其芯片组决定了这款产品的性能，从理论上说同芯片组主板之间是没有性能差距的。但不管是厂商创造了消费者的需求，还是厂商顺应了用户的呼声，主板的附加功能是越来越多。某些看似非常超前的技术，说不定在什么时候一跃成为业界主流的技术。今天笔者就为大家收集了最新P67/H67主板上最新的技术，让大家对主板业界的技术发展有个了解。

华硕篇：

　　提到主板业界的新技术，首先就不得不提主板业界的老大华硕。早在11月就发布了多项全新技术，下面就一起来看看华硕6系列主板的全新技术。

　　华硕6系列主板上采用了全新的双芯智能处理器第二代，加入了强大的“DIGI+VRM”数字供电设计。华硕研发的VRM芯片基于可编程微型处理器，不仅能够准确匹配多个PWM新款芯片，让主板供电更精准更高效。

　　EFI的英文全称是Extensible Firmware Interface，中文名是可扩展固件接口。EFI的最革命之处，是颠覆了BIOS的界面概念，让操作界面和Windows一样易于上手。在EFI的操作界面中，鼠标成为了替代键盘的输入工具，各功能调节的模块也做的和Windows程序一样，可以说，EFI就是一个小型化的Windows系统。

　　华硕推出了将其独家秘笈整合到同一个简单易用的软件包中的软件——AI Suite II，可以让用户可以轻松进行超频设置、节能管理、风扇速度调节、电压及温度监控等操作，甚至蓝牙连接这样的操作也可以在AI Suite II中轻松完成。

　　华硕子公司祥硕科技也推出了USB3.0芯片，而且ASMedia USB 3.0芯片价格将比NEC芯片低得多，无需等待太久，搭配ASMedia芯片的USB 3.0主板将会很快和用户见面。 

导流装甲

　　华硕还在TUF系列的P67上采用了导流装甲设计，导流装甲是由特殊材质的辅助散热板，几乎完全覆盖整块主板正面，只留出插槽、接口等连接部位，导热盔甲并非用于直接散热，而是其上有专门设计的通道，用于引导散热风向，让气流更合理的散发主板甚至显卡的热量，并可配合附加风扇加强处理器、供电模块等关键部位的散热。