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主板行业第一季度总结之Intel篇：

　　从刚发布6系主板时的风光无限，到遭遇缺陷门的后黯然神伤，再到B3步进新品推出之后的力挽狂澜，Intel经历了一个跌宕起伏的第一季度，召回则成了Intel在第一季度的关键词。

　　不得不说缺陷门事件对Intel影响在短期内还是比较大的，最直接的就是高达7亿美元的损失和Sandy Bridge推广计划的受阻。当然这也影响到了部分消费者的购买心理，即使B3步进主板上市之后，仍有部分消费者担心买到B2步进的6系列主板。

H55主板

　　厂商方面，台系厂商推出6系新品较早，出货量也较大，产品召回的压力也相对较大；大陆品牌6系主板普遍还未上市，虽无召回压力，但是第一季度少有大陆品牌6系主板现身，明显影响到了大陆厂商的推广计划。另一方面，6系列主板持续缺货，给了H55进行清货的好时机。

　　到了3月份，B3步进6系列主板重新上市加上H61的隆重登场，Intel终于成功洗地，6系列主板终于摆脱缺陷门又重新起航。笔者预测在接下来的第二季度对Intel 6系列主板是非常重要的，因为AMD的9系列主板将在第二季度上市，Intel与AMD新产品的正面对决即将在中高端率先展开，究竟鹿死谁手尚难知晓。>>