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7系列芯片组详细规格一览：
Intel的市场规划主要划分成三大部分，分别是入门性价比平台、消费级平台和商用平台。入门性价比平台，Intel将继续推H61作为主力产品，G41等产品早被官方所放弃；消费级平台方面，H77会取代H67成为消费整合主力，而消费高性能平台则是Z75+Z77组合取代P67+Z68组合，也就是说“P”系列已经被官方放弃了；商用平台方面，Intel会有B75、Q75和Q77，这些估计不会有多少DIY玩家关注，因此下面我们也只是简单带过一下。
消费级的7系列主板很可能是未来DIY市场的主流，有H77、Z75、Z77三种型号，定位相当于6系列的H67、P67、Z68.规格上来看，这三款7系列主板和三款6系列主板很多规格都很相似，比如4条内存插槽、8条PCI-E 2.0通道、2个SATA3.0接口，而比较新的东西，主要还是USB3.0和PCI-E 3.0. H77和H67实在很相似，不过H77能够支持智能响应，能用固态硬盘给机械硬盘加速，光这一点就足以讨好不少游戏玩家了。Z77定位高规格全，全面超越Z68没问题，不过大概只有高端玩家会考虑，因为Z77基本没有什么是Z68没有的，Z68规格虽然可能老一点，但是能用，够用就是了。Z75又是一个尴尬角色，支持超频和双卡是好，但是居然不配备H77都有的智能响应，Intel这坑是不是挖得太大了点？ 这里我们顺带提一下，大家是否留意到Z77那种奇怪的多卡配置呢？居然是x8+x4+x4三卡，看起来挺脑残，不过大家要知道PCI-E 3.0带宽是PCI-E 2.0两倍，因此这里的三卡等效PCI-E 2.0的x16+x8+x8，如此带宽还算说得通吧？
商务平台一直都不是我们DIY玩家关注的产品，因此我们这里只是简单带过一下。基本规格来看，商用7系列平台和消费级7系列主板是一样的，不同的是，商用7系列平台都配备PCI插槽，而且还有vPro、ISM、SBA、iSIPP Eligible之类商用(企业用)功能。其中B75比较让人想吐槽，规格简直比H77还落后，如果不是有SBA（Small Business Advantage，小企业优势，能带来硬件后期维护、支持的优势），那么大概真没人会用。
PCI-E 3.0还太虚，USB3.0则是大家都期待的一个焦点。7系列主板将全线配备4个USB3.0接口，提供10倍于USB2.0接口的速度，同时Intel还将提供底层和软件层的优化，非常值得期待。 小结：7系列平台规格并没有质的变化，主要就是升级了USB3.0接口和PCI-E 3.0标准，更多的是各种各样的应用优化，最吸引的人，还是智能响应技术的“普及”。
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正在阅读：炒冷饭还是大进步？Intel 7系列主板预览炒冷饭还是大进步？Intel 7系列主板预览
2011-12-23 00:19
出处：PConline原创
责任编辑：liganlin
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