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前言：DIY市场近年的生存状况都并不很好，2010年上网本大热、笔记本降价，冲击了DIY装机市场，减缓了DIY市场的发展速度，而今年以来平板电脑市场的崛起，加之微软称会在下一代操作系统Win8中优化平板电脑和ARM处理器支持，更引起了DIY市场的动荡，不少DIY厂商都在试图开拓平板市场，而AMD更说“与Intel的竞争不再是重点”，市场未来变化难以预料。 回顾2011年，我们可以它是个变化转折的一年，这一年，我们有失望，也有希望，激烈竞争之后，主板产业市场又是怎样一个局面？下面我们一起来回顾2011，展望2012，看看主板产业市场近况如何。 DIY年度回顾系列之：主板篇 在过去，主板是一个安装整合和控制管理的中枢，硬盘、显卡、内存等部件都需要安装到主板上，并由主板控制管理，而近年以来，主板的作用在被逐步淡化，回顾这一年，主板“单芯片化”已经成为了大势所趋，到底具体是什么回事，又有其他什么细节变化，下面我们会一一讲解。
DIY年度回顾与展望系列之：CPU篇 DIY年度回顾与展望系列之：内存和硬盘篇 DIY年度回顾与展望系列之：显卡篇 DIY年度回顾与展望系列之：显示器篇 DIY年度回顾与展望系列之：键鼠篇 DIY年度回顾与展望系列之：机箱电源篇 DIY年度回顾与展望系列之：音频篇 DIY年度回顾与展望系列之：耳机篇 ----------------------------------------------------------------------------- 2011年主板市场回顾： 1、2011年全球市场状况总览 2011年的市场意外不少，首先是年初Intel 6系列爆出了“缺陷门、3月份日本地震引起了内存价格上涨、6月份推土机没有和9系列一起登场、7月份泰国洪水引发机械硬盘价格暴涨……受此影响，出货量前三的厂商只有华硕完成了出货量目标。
2011年出货量最高的三个厂商和2010年一样，由华硕、技嘉和华擎占据，其中华硕为2011年定下的出货量目标是2270万，比2010年的2500万保守，实际出货量已经完成了目标；技嘉为2011年定下的目标是2000万，不过由于上半年出现组织乱流影响了销售，实际出货量只有1700万~1800万，没有完成目标；华擎目标是900万，实际出货量在750万~800万，也没有完成目标，不过华擎并不气馁，高调宣布下一年目标是1000万片。 映泰近年发展势头很猛，与排第三的华擎相比差距不是很大，因此如果2012年出货量前三要变，很可能就是映泰取代华擎的位置。微星和精英方面，代工业务都面临成本上涨的压力，在品牌主板市场都呈现了下滑趋势，DIY品牌市场的销售再次输给了华擎，精英年底跑去了江苏设厂，以降低人工成本，效果如何要等2012年再定断；而微星虽然已经在第二季力挽狂澜，但是个方面传闻来看，公司运营总体状况不佳，未来可能面临较大压力，想把第三的位置从华擎手上抢回来会比较困难。 2、2011年中国市场状况回顾 2011年的中国主板市场规模在继续增长，总规模在2900万~3000万的水平，市场潜力巨大，但据称华硕和技嘉两个巨头占据了国内近5成的市场，剩余5成市场由其他品牌争夺，近年来索泰、蓝宝等传统显卡厂商也加入进来，加上不少本土品牌的存在，市场竞争还是相当激烈的。
国内市场，华硕和技嘉的销量差距在150万左右，因此华硕短期内很难被超越。华硕和技嘉两家吃掉了近一半市场，因此其他品牌的竞争压力还是有的。国内出货量排第三的是映泰，近年来映泰的发展态势很好，出货量超越了微星、精英等厂商，因此混得还是很从容的。 而华擎方面，对中国市场的重视度不是很高，宣传推广力度明显不如国外市场，因此在国内销售情况并不很好，如果映泰能把握好国内市场的同时再发展好高端和国外市场，下一年超越华擎也不是完全不可能。 此外在中国中低端主板市场上，梅捷、昂达、七彩虹等通路品牌仍然凭借价格优势攻略市场，市场份额也不错。 主板行业年度产品回顾：Intel篇
Intel平台今年的主力是6系列平台，具体包括H61、H67、P67、Z68共四款产品，此外还有面向高端发烧用户的X79平台。 1、最先登场的H67/P67 H67和P67都是1月初面市的，是最早面市的6系列平台主板，都能支持LGA 1155接口的二代酷睿SNB处理器和双通道DDR3内存。其中P67并不具备显示输出能力，在更强大的Z68登场后就开始逐渐淡出市场。
P67的架构看上去其实似曾相识，跟P55的架构非常相似。同样是CPU里面集成了PCI-E总线和内存控制器，支持x16或x8+x8模式的交火或SLI。令人欣喜的是P67提供了2个SATA3接口，标志着Intel也开始支持新一代SATA标准。USB接口方面，P67芯片提供了14个USB2.0接口，此前呼声很高的USB3.0还是得通过三方芯片。P67支持搭配K系列处理器超频。
H67芯片组与H55类似，同样以FDI连接显示核心和主板芯片组。因此H67可以使用处理器内集成的GPU，支持HDMI、DisplayPort和DVI输出。H67芯片组虽然不支持双卡交火、不支持内存优化技术，但可以支持Raid。H67不具备超频能力。 2、入门新星H61
H61在二月底亮相，架构上和H67一致，都支持LGA 1155接口处理器、双通道内存和显示输出，不过相对削减了内存插槽和SATA3.0接口，同样不支持处理器超频。
H61的优势主要在于低价，搭配赛扬 G530等处理器的H61平台，价钱可以与LGA 775接口处理器搭配G41组成的平台媲美，而性能则可以实现全面超越，因此成为了本年最受欢迎的入门整合平台。 3、新技术的诱惑：Z68
5月中旬，Intel退出了最后一款6系列主板，Intel Z68，规格定位和P67近似，支持双卡和超频，此外还能提供核芯显卡输出和独显/核显切换，以及新技术“智能响应”，一举取代P67成为主流用户和游戏玩家的首选。
英特尔智能响应技术（Smart Response）主要是利用SSD固态硬盘作为机械硬盘的高速缓存来提升整体的性能，Intel官方宣称这项技术带来的性能提升可以高达4倍。这项技术能大大优化机械硬盘的读取速度，加快游戏载入和大型软件的打开，因此上市以来就广受游戏玩家肯定，下一代7系列，Intel将会更大范围地普及智能响应技术。 4、新的最强皇者：X79
X79在11月中旬发布，用以取代以往的最强平台X58，主要面向超频发烧友和顶级游戏玩家，卖点是强劲的CPU性能和大幅超频能力，其处理器接口是LGA 2011，与主流的LGA 1155并不兼容，同时内存支持达到了4通道，比上一代皇者X58的的3通道还强，此外，它还带来了PCI-E 3.0显卡标准以及更强大的4卡互联模式。 小结：Intel平台今年的明星产品有3个，入门级的H61，主流级的Z68，以及高端发烧级的X79.其中H61、Z68和H67基本上领跑了全年大部分装机配置，一方面是由于二代酷睿平台本身的确出色，另一方面也与AMD方面应对不力有关。而X79平台方面，虽然相当之贵，但是性能出色也是肯定的，厂商们反馈的销售情况还不错。 主板行业年度产品回顾：AMD篇 AMD平台今年有两条线，体验“融聚未来”理念的E-350/A75/A55等APU平台，以及强调高端实力的推土机9系列主板。 1、高清低功耗：E-350 APU
1月初，AMD推出了首款Fusion APU融合处理器——E-350，这款处理器基于台积电40nm工艺、Brazos平台代号为Zacate，属于高清入门级APU中的高端型号，具有双核心、主频达1.6Ghz，集成AMD Radeon HD 6310图形核心，两个DX11 SIMD阵列，80个流处理器，频率500MHz，热设计功耗18W，明显主打高清、低功耗和行业应用市场。 搭配E-350 APU的是A45/A50M主板，两者差距不大，并且都是直接把APU焊死在上面，没有单独售卖，因此大部分人都用E-350/E-240两个APU的名称指代整个平台。 2、境遇不济的900系列主板：970/990X/990FX
AMD 900系列主板从6月份上旬开始陆续发布，包括：990FX、990X和970，它们之间的差距与当前的800系列基本相同，不过就差没有板载显示核显，必须搭配独显使用，它们全部采用AM3+接口，支持“推土机”与之前的AM3系列CPU。由于AMD推土机跳票，加上最终功耗和性能也不是很理想，900系列的实际市场关注度很低。
AMD 9系列基本上可以看成是8系列的AM3+版本，除了更换接口和引入IOMMU和HT3.1（名词解释：IOMMU），其他规格与对应的800系列基本一致，至于南桥，可以搭配SB950、SB850、SB750等多种南桥，新的SB950相比SB850只是多了PCIE-GPP通道，其他差别也不大。值得一提的是，SB950还是没有提供原生的USB 3.0接口。 3、风光的桌面级APU平台：A75/A55
桌面级(A系列)APU处理器在6月底登场，随之而来的是采用FM1处理器接口的A75主板，这是第一款整合了USB3.0接口的主板。由于APU内部已经集成了CPU、GPU、内存控制器和PCI-E控制器，因此与APU搭配的主板都是单芯片设计的，与桌面级APU搭配的FCH一共有两种，分别是高端的、6月底曝光的A75主板，以及相对低端的、8月中旬曝光的A55主板。 规格上来说，A55和A75的非常相似，都采用FM1处理器接口，支持DDR3双通道内存，可以超频，不同的是，A75提供6Gbps的SATA3.0接口，并且支持AHCI1.2标准，支持能够提升SATA性能的“帧信息结构切换”(FIS-Base Switching)，而A55只能提供3Gbps的SATA2.0接口，支持比较旧的AHCI1.1标准；此外，A75还是第一款原生支持USB3.0接口的主板，而A55原生只有USB2.0接口。 小结：曾被寄予厚望的AMD推土机没有及时推出市场，性能、功耗和价钱方面也不如人意，因此搭配的900系列主板注定要寂寞到现在。A75/A55是AMD平台今年的明显产品，尤其是A75，它是第一款原生支持USB3.0接口的产品。 而以市场来看，APU平台还只能说是一般般，由于APU处理器产能不是很高，而大部分又投放到了品牌代工市场，以致DIY市场的APU处理器比较短缺，直到A4系列APU出来才有所缓解，面对产品和市场两面失利，AMD的压力还是挺大的。 主板行业年度技术回顾与展望1： 1、Intel 6系列主板缺陷门及其他：磁盘接口伤脑筋
美国当地时间2011年1月31日，Intel公司官方宣布，今年一月初伴随Sandy Bridge处理器一同推出的6系列芯片组发现了设计方面的问题。虽然目前Intel已经对该设计在芯片级别进行了修正，但在新修正版芯片组上市前，Intel已经决定暂停全球范围内所有6系列芯片组的出货。经过重新设计的新6系列芯片组将于2月底开始出货，4月恢复到正常量产产量。 6系列主板问题的根源在于SATA控制器模块的电路设计上，出现问题的晶体管属于继承旧产品设计的非必要电路，Intel在设计中为其施加了过高的电压从而导致故障。表现症状为长期使用之后，主板上的4个SATA 3Gbs接口错误率会增加，系统会自动降低硬盘传输速度，从UDMA Mode 6到5到4到3到2。当然机器运行会越来越慢，直到最后主板无法识别硬盘。
X79作为Intel平台的终极高端旗舰，其各方面规格都应该比主流平台强，早期曝光的X79规格表中，Intel提到X79会有14个SATA接口，支持SAS（一种高性能、易扩展的磁盘规范），并且有处理器到存储的专用通道。但是到了最后，X79还是2个SATA3.0+SATA2.0的组合，和6系列H67/Z68一个样，Intel官方回应是芯片发热方面控制不了，太不稳定，所以选择了屏蔽处理。 2、自动超频时代：主板想打“超频+性价比”组合很难
第二代Core i5/i7带来了第二代睿频加速技术（Turbo Boost 2.0），能更加智能、更高能效地超频CPU和GPU，并且具备单核心和双核心两档。近似的，AMD的推土机处理器搭载了Turbo Core 2.0，也是两档的自动超频设计。因此CPU自动超频未来应该会是主流的设计。
对应的，二代酷睿i5/i7加强了超频限制，一般的处理器外频调节最高只能到110MHz(默认100MHz)，而且倍频也是锁定的。要玩超频就得买较高端的P67/Z68主板，搭配昂贵的K系列CPU，因此“超频提升性价比”在Intel平台就成了传说，受此影响，Intel平台想打“超频=性价比”就没门了，很多厂商以“超频+性价比”为传统卖点的主板产品线受到了影响。 同样的，AMD的桌面级APU平台超频也有限制，一般APU的倍频调节是无超频意义的，只能往低调，不能往高调，而GPU超频也不能单独调节，必须调节CPU外频一起超频才有用。2012年1月中AMD会发布解锁的APU处理器，据称GPU可以单独超频了，非常凶猛，不过倍频超频有没有效果，我们还不敢说定。 3、独显/核显切换：没有显示输出不好混
6系列SNB处理器带来了Lucid Virtu独显/核显切换技术，用途和以前笔记本的独显/集显切换技术近似。Lucid Virtu技术原理就是拦截API请求，然后将其发送给指定的GPU，当系统只需要基本的显示功能时，处理输出工作由处理器集成显示核心完成，独立显卡GPU处于待机状态降低功耗和发热量；而当进行DX11、高分辨率3D游戏等应用时，则启用独显GPU工作。这项技术方便、节能，但是也可能会带来少许兼容问题和性能损失。
硬件方面，Lucid Virtu软件只支持SNB处理器，以及带有视频输出接口的H67/H61/Z68主板。显卡必须为支持DX11的NV GF200以上和AMD HD 4000以上，如见还需要至少2G的内存。因此，没有显示输出的主板用不了独显/核显切换，P67躺着中枪，难免被淘汰。下一代7系列主板，全线都会配备显示输出能力。 主板行业年度技术回顾与展望2： 4、磁盘加速：竞争力的标志
Z68带来了智能响应技术（Smart Response），主要是利用SSD固态硬盘作为机械硬盘的高速缓存来提升整体的性能，Intel官方宣称这项技术带来的性能提升可以高达4倍。
近似的，华硕在自家大部分X79上配备了华硕固态硬盘缓存加速技术，也是利用机械硬盘+SSD组合加速。硬盘方面，支持近似加速技术的产品也越来越多，比如希捷 Momentus XT。可见这类技术对于游戏玩家或大型软件用户还是很有吸引力的，配备这种技术的主板将会在市场竞争中取得明显优势，下一代的Intel 7系列主板就会大幅普及智能响应加速技术，进一步强化Intel平台的竞争力。 5、USB3.0普及：没有你就输了 AMD A75能提供10个USB2.0和多达4个原生的USB3.0接口，是全球第一款整合了US3.0控制器的PC平台芯片，为普及USB3.0作出了重要的贡献，下一代的Intel 7系列主板也会原生支持USB3.0接口，因此原生USB3.0可能会是未来主板的标配。
另一方面，市面上采用第三方芯片提供USB3.0接口的主板也越来越多，可以说没有USB3.0接口就落后了。由于原生USB3.0接口的数量比较有限，因此目前以及相当一段时间里，第三方USB3.0芯片还会是推广USB3.0接口的另一主力。 6、整合平台玩加速：未来就应该如此
AMD的APU是第一款支持异构计算（显卡硬件加速）的“集显”，能够为IE9/IE10等浏览器、Flash视频、Office特效提供支持，降低CPU占用，释放CPU资源并让一些应用变得更加流畅自然。
虽然Intel有找人撰文嘲笑APU“百核加速”（异构计算）应用范围有限、相对独显不值一提，但是其实Intel自己也知道异构计算未来会有前途，因此赶紧研究在酷睿三代的核显加入相关支持，毕竟APU出来后，入门独显会被吞掉，你叫用户为体验异构计算另购主流独显，明显是不大合理的。 2012年主板市场前景预测： 1、DIY继续发展，多领域经营会几乎是DIY厂商必然的选择
从2010年开始，DIY市场就开始遭受上网本、笔记本、平板电脑之类移动终端的冲击，不少人都曾经对DIY的未来感到悲观，然而实际上DIY市场目前仍然处于发展状态，只是发展的速度放慢了而已。 而对于DIY板卡厂商而言，多领域经营几乎是他们的必然选择，不仅华硕、技嘉在尝试主板、显卡、笔记本、平板等多领域经营，连国内厂商如昂达也在作近似的尝试，同样，索泰、蓝宝之类传统显卡厂商也在试着涉足主板领域。然而这种多领域经营是把双刃剑，比如微星就在笔记本业务栽了跟斗，搞得笔记本和板卡两头都不到岸，厂商们应该引以为戒。 2、中国市场会是重点，竞争越发激烈
2010年时中国市场就已经展现出了非凡的市场潜力，从厂商出货量数据看，不难发现今年的中国市场又相对于上一年增长了，加上国外经济长时间不景气，不难预期2012年的中国市场会变成各DIY厂商的重点，比如蓝宝的主板事业，也是2011年才进入到中国市场的。目前我们还不知道EVGA之类厂商会不会也有意加入，反正就目前来看，国内板卡市场的竞争还是会很激烈的。 3、高端市场会可能是新的盈利点
传统的主板是一个扩展整合和管理的中枢，显卡、内存、磁盘都需要安装到主板上，并由主板的南桥或北桥去管理，而随着内存控制器和PCI-E控制器都整合到了CPU内部，主板的“管理”角色越来越淡化了，越来越简化的主板让同质化现象越来越严重，有可能中低端市场的竞争环境会因此而继续恶化，利润空间难以保证。 另一方面，Intel二代酷睿限制手动超频后市场细分变得更加准确，用户不可能再靠超频来提升性价比，要更高性能就必须选择更高端的平台，主板厂商强调超频和性价比结合的产品会受此影响而衰落。另一方面来看，Intel这样做也会把DIY逐步引领到高端方向，高端市场可能会是新的盈利点，但这需要实力的支撑，比如从现有的X79主板厂商数量就可以看出端倪。 2012主板行业的产品展望： 1、Intel依然领先，7系列有看头
从CPU性能和功耗，以及主板规格、功能来说，Intel平台目前都处于领先地位。下一代的三代酷睿在性能方面虽然应该不会有质的提升，但是功能方面改进很多，尤其智能响应一项就可以吸引不少游戏玩家选择，因此不难预期，下一年的7系列平台大概会和今年的6系列平台一样红红火火，成为出货量的主力。 2、AM3+平台前途未卜
AMD官方消息称，AM3+接口将会一直用到2013年第一季，然而这接口的平台还真是前途未卜。搭配AM3+接口推出的推土机FX理器的性能、功耗和性价比都处于全面落后的状态，加上AM3接口的速龙II、羿龙II处理器目前也已经基本停止了出货，下一代AM3+接口处理器最早也要在下一年第三季才出得来，因此对应的AM3+接口主板很可能会受到冷落，能否扭转颓势就得看AMD能不能做出符合消费者需要的AM3+处理器了，形势不容乐观。 3、APU平台会是主力
有消息称，AMD将会在2012年废除FM-1接口，在新的APU上采用FM-2接口，并不兼容旧的FM-1接口，但也有消息称AMD会暂时继续沿用FM-1接口到2013年，到底最后会怎样，只能等AMD把二代APU做出来才知道。 就目前来看，FM-1接口的APU是AMD平台的绝对主力，尤其是近期AMD可能会推出解锁超频版的APU处理器，图形核心可以独立超频，轻松提升性价比，市场潜力不错，因此A75/A55加上一代APU平台撑2012上半年应该是没问题的。 4、整合平台市场越来越大
AMD的APU平台不仅实现了整合显示核心性能质的提升，还首次为整合显示核心带来了硬件加速支持，使入门显卡的市场遭到了冲击，进一步拓展了整合平台的市场前景。同时Intel方面也会在三代酷睿平台实现全线显示输出设计，并提供性能更强、功能更全的核芯显卡，因此可以预期，下一年的整合平台市场将会更加壮大。 5、高端市场只属于Intel和少数厂商
推土机的失败意味着AMD挑战高端DIY市场失败，高端DIY市场还是Intel一家独大。由于搭配的处理器价格高昂，而且高端主板对于技术实力和品牌价值都提出了较高的要求，高端市场的代表X79主板目前只有少数厂商能够设计生产。2012年，Intel会推出价钱更便宜的LGA 2011接口处理器，用以搭配X79主板，不过我们预期不会有太多厂商跟进，毕竟高端平台实在不是所有厂商都玩得起，因此，2012年，高端市只属于Intel和少数厂商。 总结：2011年，Intel和AMD都曾经让我们失望过，但是这并不是意味着2012年就要世界末日，因为2011还是留给了我们很多希望，APU平台、6/7系列主板的前途都是光明的，我们相信2012年的DIY市场还能继续保持良好的发展态势，敬请大家拭目以待。 |
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2012-01-10 00:18
出处：PConline原创
责任编辑：liganlin
