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　　Intel TAC1.1版本要求机箱必须保证保证CPU散热器上方一厘米处的温度不超过38度，因此目前市面上大多数的产品都按照Intel制定的CAG1.1（CHASSIS AIR GUIDE，散热风道设计）规范设计。除了专门针对处理器的导风罩外，TAC1.1还要求机箱侧板在导风罩下方开一个长方形的通风口，并覆以金属网屏蔽辐射该通风口正对PCI卡提供散热所需的冷空气。这款机箱严格按照此规定设计，在侧面板设置了出风口，由于机箱前部的热源也比较突出，因此导风孔设置在机箱测板的前部。

　　侧面板采用单面烤漆工艺，与市面上双面烤漆相比，单面烤漆可以看出机箱所用的优质的钢板以及钢板的真实厚度；同时单面烤漆可更好的防电磁波辐射。

　　机箱侧面板采用了高端机箱经常使用的扳手式侧面板锁设计，开启相当方便。对于经常需要更换硬件的朋友来说，这样的设计是相当人性化的。

　　侧面板采用扳手与大螺帽螺丝，可以相当方便的拆卸，并且由于扣具依然采用了螺丝，因此安装后，机箱的牢固性依然得到了良好的保证。