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　　【PConline 评测】Thermaltake（TT）曜越科技几年来不论在高端领域还是中低端的机箱市场中都闯出来一番新天地，也进一步巩固了在中国市场中的品牌声誉。最近，TT推出了新一代顶级游戏机箱产品——TT Level 10 GT机箱，该款机箱集成了前作TT Level 10机箱独具创新的模块化外观设计，并贴近时下主流接口需求，提供了USB3.0以及eSATA这类高速传输前置接口和独立的外露式硬盘安装支架设计以及支持热插拔功能，极大满足了用户进行快速传输数据的需求。

　　在TT Level 10 GT机箱整体设计上可以看到机箱还保留着TT Level 10机箱十分浓厚的区域模块化设计，但相比TT Level 10机箱应用那超乎想像的将机箱每个区域分割成独立空间的O.C.A开放式建筑概念设计，TT Level 10 GT机箱的结构却采用了相对传统的一体式设计，不过其外观风格上依旧保持了与别不同的设计韵味。

TT Level 10 GT  图片  评测  论坛  报价

　　TT Level 10 GT机箱的主要材质为塑胶以及SECC电解亚铅镀锌钢板构成，机箱整体重约为12.7kg，得益于轻量化塑料材质应用，其整体重量相比以纯金属材质打造的Level 10机箱那21.37kg巨无霸级重量要轻上不少，自然在售价上要也更贴近用户群体。

TT Level 10 GT机箱-前面板

　　TT Level 10 GT机箱前面板沿用非对称式面板设计，硬朗的线条设计以及多层散热金属网的应用突出了机箱的大气和机箱自身独特设计所带来的霸气气派。

TT Level 10 GT机箱-左侧机箱设计

　　在TT Level 10 GT机箱左侧的设计上可以看到相当明显的模块化设计痕迹，大致可分为光存储设备仓位区域、硬盘安装仓位区域、上侧透散热器区域和中下散热区域四个区域设计，在接下来的文章中我们会进行详细的赏析。

TT Level 10 GT机箱-右侧机箱设计

　　TT Level 10 GT机箱右侧设计保持了主流机箱的设计风格，除在侧板上冲压有“T”字形图案外，侧板右下方还烫印有“Level 10 GT”字样。

TT Level 10 GT机箱-机箱背板设计

　　TT Level 10 GT机箱背板采用低重心电源下置设计，顶部设有三个管道线材进出孔，可以方便用户安装水冷设备或其他硬件线材进出机箱。