除了前面板之外,雷德曼奥古斯塔的顶部也配置上了对应的装饰骨架,而在这些装饰品下方,可以看到,其采用了大面积的冲网设计,能够尽快的排出机箱内部的热量,减少内部热量积聚。 而为了方便用户移动机箱,机箱顶部靠近前端的地方,还配置了一个提手位。 从侧面可以看出,雷德曼奥古斯塔的整体非常的高,也也是由于机箱采用双层设计的原因。在机箱的侧板上,其采用了外凸式设计,不仅增强了侧板的起伏感,也能增强其强韧性,而在其左侧板上,还留有一个风扇安装位,做大能够支持一个18cm的风扇安装,侧板部分的散热效果,用户无需担心。 从机箱的背部可以了解到,雷德曼奥古斯塔采用的是电源下置式设计,不过与普通下置机箱不同的是,其电源安装位并非在机箱底部,而在机箱的背部还配有一个12cm的风扇,其主要对应CPU安装位,能够较为迅速的排出CPU部分的热量,并且在风扇安装位的下方,还有三个水冷管通道,方便水冷用户的安装。 雷德曼奥古斯塔的底部采用全封闭设计,并没有在底部留下任何的散热孔,而机箱四周的支撑脚上,配有对应的防滑橡胶垫,能让机箱放置起来更为稳固。
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2012-06-27 10:19
出处:PConline原创
责任编辑:zhaohuan
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