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雅的金盾703内部设计

雅的金盾703侧板内部

　　雅的金盾703侧板内部同样采取喷漆处理，喷漆均匀做工细腻，四周卷边工艺，加固强度。

雅的金盾703内部

　　雅的金盾703内部采用电解钢板材料，具有钢材韧性高、不易生锈的特点，加上没有黑化处理以及箱体四周均有弹片和触点更容易吸收电磁辐射，主板托架使用了凹凸冲压工艺，增加硬度有效保护主板，自带8颗铜柱，可根据需要任意安装，支持标准的ATX以及MATX主板。一体成型的驱动架采用卷筒设计加强箱体稳固性，避免使用时产生共振现象，安装时也不用担心手指划伤，可惜该机箱并不支持背部走线。

雅的金盾703前端

　　机箱前端配置了4个5.25寸光驱安装位，不过为了满足长显卡用户的使用需求，只提供了2个3.5寸硬盘安装位，中间空位得以支持长显卡的安装。均采用螺丝固定设计，拆卸方面相对于免工具安装设计较为麻烦。