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2010机箱市场回顾

英特尔LGA 1156平台推动TAC 2.0标准机箱发展

　　作为业界老大，英特尔的一举一动足以影响整个PC业的生态，TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis)是继CAG 1.0、CAG 1.1之后，intel主导的第三个机箱标准，主要针对CPU和GPU发热源距离缩短和GPU发热大增而设计的标准。

CAG 1.1标准和TAC 2.0标准对比

　　在2010年初，英特尔推出了LGA 1156架构的主流高性能平台，其最大特点就是将原本位于CPU和PCI-E插槽之间的北桥芯片省略掉，所以LGA 1156架构主板的CPU底座和PCI-E插槽之间的距离被明显缩短；加上这一代处理器的功耗和发热再次降低，因此英特尔有意弱化CPU部分的散热，而加强显卡部分的散热，便提出了最新的TAC 2.0机箱标准。

TAC 2.0机箱侧板的进风孔

　　无论是即将被淘汰LGA 1156，还是接班的LGA 1155，英特尔主流平台主板都是单芯片无北桥设计，所以在2010年开始，国内外各大机箱生产厂商都跟进推出符合TAC 2.0规范的机箱产品。其实这个改动并不复杂，仅仅是机箱侧板的设计上的改变，并不会对厂家生产成本上造成明显增加。

高端DIY成为新的发展方向

　　受到上网本、低价笔记本的冲击，DIY的未来曾经一度不被看好，不过市场很快就适应过来，同时也更明确地了解自己的地位和发展方向，高端玩家市场无疑是DIY未来的一大看点。

　　过去，机箱市场的高端产品一直被国外厂商所垄断，在2010年这个垄断格局被国内厂商所打破。其中最高调的当属国内机电龙头厂商金河田在上海世博会隆重推出的高端品牌——阿尔萨斯；与此同时，昂达的撒哈拉、星宇泉等国内厂商也推出了旗下的中高端机箱产品。

　　中低端走的是出货量，比的是价格和渠道，但在今天如此激烈的竞争下，像酷冷至尊、TT、伟训等这些国际大牌纷纷推出颇具性价比的中低端产品时，国内品牌就到了思变的时候了。机箱这个看似简单的“金属箱”，到了高端应用时，是设计能力、制造工艺、技术应用等方面又是另一个层次的要求，并不仅仅是价格上的高端。

　　推出高端产品，不但是为了显示品牌实力，同时也是为了增强自己的技术实力、提升品牌影响力的一个途径。目前来说，国内品牌的中高端机箱产品还处于蹒跚学步的阶段，毕竟这不是能一蹴而就的，一些产品的细节地方还有待改善；而作为国人应该很高兴，我们也拥有了能拿得出手的高性能产品。

HTPC热潮冷却转入平淡

　　前两年，一轮高清热潮，将PC带到了客厅，也将PC机箱变成了客厅的一个“摆设”。非常明显，HTPC机箱面向的是消费能力更强的、具备一定收入能力的工薪族和玩家，而不是“无产阶级”的学生用户。

更小巧更易用的高清播放器对HTPC冲击颇大

　　不过由于受到使用门槛过高、高清播放器价廉易用等问题的影响，HTPC热潮在2010年有比较明显的减退现象。虽然如此，HTPC机箱依然是各大厂商产品线上不可或缺的一个项目，不少品牌都在2010年新推出HTPC系列新品，加入竞争行列。

　　并且，HTPC也带动了不规则外型机箱的发展，使PC机箱更多元化、跟上了时代潮流和用户需求。谁说PC机箱一定要是长方形的？谁说HTPC机箱只能放客厅的？谁说机箱就一定要是一个箱子？