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10月26日自助装机配置专家点评
2010-10-26 02:51 出处:PConline原创 作者:潇潇枫雨 责任编辑:zhangqingle
点评配置:Core i3游戏方案
潇潇枫雨 点评:Intel近来在CPU接口上变动很频繁,当前的中端1156、高端1366接口也将在明年第二代Core i7/i5/i3发布时走到尽头。Intel当前的这个“接口过渡期”,像极了AMD当年的754/939/AM2接口转换过程,笔者当年就深受双核普及后939平台已遭废弃之苦。所以在当前,用户在选购CPU的时候一定要做好规划,Intel平台CPU预算可以适当大度一些、一步到位,毕竟过渡平台日后的升级空间非常有限。 Core i3采用的是和i5一样的LGA 1156接口,对主流用户来说,这也是Intel平台当前最值得选择的接口,H55主板价格不贵,i3低端用户也还具有一些升级空间。作者的这套i3大屏游戏机,配件选用很均衡、很认真,很能体现性价比,值得我们借鉴。但我们也建议内存选用2G、显卡选用1G版HD5770,以突出性价比。 Core i3 530很适合中低端游戏玩家,且超频潜力巨大: Core i3 530在Intel的新一代“I”系列处理器中定位低端,但这款双核心4线程、32nm工艺、4M三级缓存、集成GPU的产品,性能表现、功耗控制及超频潜力都相当优秀,i3 530与i5 760 25%左右的性能差距也并没有我们想象的那么明显。i3 530是i3家族的最入门产品,其700多元的价位,也突出了它的“中低端明星”形象。并且与其定位相称,处理器的超频性能及功耗控制都相当出色,很有潜力,很适合追求高性价比的对主流游戏玩家。 另外,Core i3 530 TDP73W,CPU发热量并不高。在独立显卡平台上,CPU内置的显示核心会被自动关闭,因此CPU TDP还将降低一个档次。在我们的实际测试中,i3 530的原装散热器已经完全可以满足处理器的散热、常规风冷超频需求了,因此玩家一般也无需再额外为这颗处理器选购散热器,即可挖掘出较强的超频幅度。 中低端平台2G内存是主流,硬盘也要一步到位选购1T产品: 中低端平台一般不能满足最新游戏大作的高画质运行需求,因此平台运算压力会相对比较小,娱乐、上网兼游戏平台,2G内存就已经够用了。当前1T硬盘在300多元的价位上已经成为了主流,相比500G硬盘更有性价比,海量存储空间更值得选用。 H55主板是Core i3处理器的最佳搭档: H55主板是Core i3处理器的最佳搭档,H55平台稳定性出色,性能输出稳定,并且在某些特殊场合还能发挥出i5 530内置显示核心的备用功能。华硕 P7H55-M主板性价比也比较出色,关注价格的用户还可以选用499元二线品牌H55主板,比如华擎 H55M-GE R2.0。 宏碁 G235Hbd 23英寸16:9液晶999元很有性价比: 今年国庆前夕,AOC 2341V、宏碁 G235Hbd这两款23英寸TN屏16:9“全高清”液晶价格达到了999元的“冰点”,令人感觉非常有性价比。并且在我们的实战评测中,这两款显示器尽管在外观上没有潮流“型”品的时尚、轻薄元素,但整体性能表现却也比较让人满意,值得主流玩家选择。 GTS450显卡比较冷门,大屏玩家建议选择899元1G版HD5770: GTS450显卡在默认频率下对决HD5770并无胜算,这款产品发布到现在一直不够热,市场关注度不够高,毕竟800-1000元价位上,HD5770不容小视。对大屏玩家来说,我们建议大家选择1G版HD5770,产品定位也与i3平台很相符。 机箱太贵,电源额定功率300W即可满足需求: 酷冷至尊 毁灭者(RC-K100)是一款定位高端玩家的个性机箱,产品做工、用料都比较好,只是与这套平台的中低端玩家定位不是很符合,不如省下预算升级显卡。另外,额定功率300W的电源即可满足着套平台的需求,推荐酷冷至尊 战斧320、康舒 ME2 Power 350W。 查看上期装机点评: |
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