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【前言】随着时间进入九月份，英特尔2013年信息技术峰会的脚步也越来越近（定于9月11日在美国旧金山举办），每年我们都可以在这里了解到Intel最新技术信息，掌握业界发展动态。目前已经确认到的信息是Intel将在大会上发布22纳米Atom处理器，并重点提及新生代变形本/平板，Intel的目标很明确——进军移动互联网市场。
什么是IDF? 英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum，简称IDF）是由英特尔公司主办的技术讲座，在美国、中国等7个地区举办，每年分春秋举办两次。主要由主题演讲、技术专题讲座以及技术展示组成，主题演讲的演讲者均是英特尔的高层人士，演讲的题目都具有相当的前瞻性，这是业界获悉英特尔最新动向的最佳场合，也可以从中窥视到未来一段时间内的业界发展方向。 |
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Silvermont微架构的技术亮点 |
| 1、基于22 3-D晶体管技术工艺制造 2、全新的乱序执行引擎，实现同类最佳的单线程性能。 3、最多可扩展至8个内核。 4、全新的IA指令和技术提高了性能、虚拟化和安全管理能力。 5、增强的电源管理能力，包括一个新的智能睿频技术（intelligent burst technology）、低功耗C状态以及利用英特尔3-D晶体管进行更加广泛的动态操作。 |
Intel这几年来基于移动手机/平板市场，一直在努力推广自己的X86处理器。无奈由于架构上的限制，Intel处理器虽然性能占优，功耗控制却很难上ARM。直至如今22纳米工艺成熟，Intel才总算有了叫板ARM处理器的资本——采用22纳米工艺制作的新一代凌动处理器（Atom）在功耗控制上要比上一代产品优秀很多，而且支持指令乱序执行，CPU性能更优秀，是Intel未来移动市场布局的重要一步棋。
首发的四款22纳米凌动处理器 | ||||
| 型号 | Z3770 | Z3770D | Z3740 | Z3740D |
| 工艺 | 22nm | 22nm | 22nm | 22nm |
| 核心数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 最高频率 | 2.4GHz | 2.4GHz | 1.8GHz | 1.8GHz |
| 支持内存 | LPDDR3 1067 | DDR3L RS 1333 | LPDDR3 1067 | DDR3L RS 1333 |
| 内存通道 | 双通道 | 单通道 | 双通道 | 单通道 |
| 理论带宽 | 17.1GB/s | 10.6GB/s | 17.1GB/s | 10.6GB/s |
| 最大内存容量 | 4GB | 2GB | 4GB | 2GB |
| 内置显卡 | HD Graphics | HD Graphics | HD Graphics | HD Graphics |
| 最大分辨率 | 2560x1600 | 1920x1080 | 2560x1600 | 1920x1080 |
| 最低分辨率 | 1366x768 | 1366x768 | 1366x768 | 1366x768 |
| sDP | 2W | 2.2-2.4W | 2W | 2.2-2.4W |
产品方面，其实现在22纳米Atom的资料都泄露得差不多了，首发的四款22纳米凌动处理器均为四核心设计，整合HD Graphics图形核心，SDP仅为2W-2.4W（场景设计功耗，与热设计功耗概念不同，注意区分），不集成基带，首发的平板产品将由华为提供支持。
22纳米工艺现在已经成为Intel的一把利剑，新品上市之后，Intel能够以相对低廉的价格进一步完善了自己在超极本/手机/平板市场的布局，假如最终功耗控制得当，Intel或许终于能与ARM拼上一拼。>>
