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努力并非没有收获 市场份额已见成效

　　虽然说在移动领域走得困难重重，但是Intel至今作出的努力还是获得了一定的回报。凭借对平板厂商的巨额补贴，在低价平板上Intel确实地占了相当的份额。调研机构Strategy Analytics报告指出，2014年第二季度，苹果以26%的份额保持其领先地位，而Intel凭借19%的份额，压过17%的高通占据第二把交椅。因为获得了相当数量的用户，相比最初，在应用兼容性上，Android的x86平板已经获得了极大的改善，与很多ARM处理器几乎没有差别。

基带产品取得长足进步

　　当然更加令人欣喜的是Intel这几年在基带上的进步。在这个方面，也许我们最先想到的会是能够提供一整套先进基带方案的通讯领域霸主——高通，不过随着各种收购和自身强大的研发能力，Intel已经在基带领域，逐渐有了叫板高通的资格。目前，已有不少平板和手机产品用上了Intel的基带方案，最新的XMM7260基带(其国内版本XMM7262也通过了中移动的认证)已经在三星的Galaxy Alpha上得到采用，根据官方资料，XMM 7260/7262全面支持LTE TDD/FDD、WCDMA/HSPA+、TD-SCDMA、TD-HSPA、EDGE等各种网络制式，可实现双模4G、全球漫游，而且最多23个LTE频段，最高支持到LTE Cat.6，理论下载速率300Mbps，还有40MHz载波聚合，并不比高通最高端的MDM9635逊色多少。

　　低端产品上，Intel也同样有发力，与瑞芯微合作、入股紫光，都是为了通过联合开发基于Intel架构和通信技术的解决方案，在中国和全球市场扩展Intel架构移动设备的产品和应用。近日，英特尔与瑞芯微合作正式发布了具备3G功能的Cortex-A5双核处理器XMM6321，有望在未来几个月在入门级手机、平板中推广出来。

　　而在政策上，因为高通目前在国内遭受反垄断调查，对于包括Intel在内的其他芯片厂商来说，这也是一个客观的利好因素。

总结

　　对于Intel来说，有强大的技术和资金能力支持，即使至今在移动领域不断亏损，也不会伤到其根基所在。但是，烧钱除了抢占市场份额，更重要的是为以后创造一个更加良性的发展条件，而非只是为了一时的市场份额而这样做。而Intel的努力确实没有白费，在硬件兼容性上有了一定程度的改善，其基带更是达到了一个非常高的水准，并且能够完整覆盖高中低端市场。虽然现在掣肘Intel发挥的因素依然有很多，但并非已到不破不立的地步；合并PC芯片与移动芯片部门，也仅仅是Intel移动之梦迈出的又一个步伐，以后需要做的还有很多很多。