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●各大半导体巨头制程工艺发展近况（一） 毫无疑问，Intel是半导体工业的技术霸主，是先进制程技术的带头人。
这些年来，Intel一直坚持Tick-Tock发展模式，新工艺、新架构每年交替到来，从趋势曲线上也可以清晰地看出，每一次升级工艺，核心面积都会骤然缩小，之后再随着规模的扩大而增大，如此往复循环。
我们知道，Intel发展到Haswell后Tick-Tock发展模式就开始显得有名无实了，那是因为新工艺边个环节出了问题，也就是在14nm上碰了个厚墙壁。
按照Intel内部自己的预期，2013年底或2014年初，14nm工艺就能登场，结果因为工艺缺陷一拖再拖，直到2014年下半年才登场，而且是拖拖拉拉，最初只有超低功耗版本的Core M系列，然后是低功耗的U系列，进入2015年中了才算铺开，桌面上更是刚推出仅仅两款K版本应付了事。幸好，到了2016年的开头，14nm终于伴随着全系列六代酷睿的推出，得到了被广泛认识的机会。
至于14nm制程的继任者，10nm制程，都不知道到猴年马月了。有意思的是，如果按照早些年的规划，10nm 2015年底就该上场了，结果再次遭遇不幸，看来和14nm当初的境遇差不多。 在K10或者之前的时代，AMD原本有自己的晶圆厂，直到45nm制程时代AMD都是自给自足的。但是但半导体制造是高投资高技术高风险行业，需要大量投资，双线作战乏力的AMD之后就玩不起了，将晶圆厂与自身业务分离，随后获得了中东石油土豪阿联酋的阿比扎比投资公司的青睐，这才有了现在的Global Foundries公司，中文名叫格罗方德。
不过，就是这个GF，在推土机时代就狠狠地坑了AMD一把，加上AMD自身在高端CPU市场不给力，低性能、高发热，感人的火炉让AMD在高端市场全面溃败。不争气的“女朋友“，让AMD的CPU制作工艺一直停留在32nm。幸好GPU部门早已看破一切，选择与台积电合作研发40nm、28nm制程以及下一代显卡的1xnm制程，才能避过GF的这个猪队友。 经过重新振作的Global Foundries，这两年不断跟上业界的脚步，拥有28nm、22nm SOI及14nm FinFET（鳍式场效应晶体管）工艺。但是雷声大、雨声小，22nm SOI工艺量产不顺，自己研发的14nm XM工艺折腾了两年也给放弃了。
幸好三星伸出了援手，让GF获得了三星的14nm FinFET工艺授权，过着寄人篱下的生活。如今三星的14nm工艺这都已经在苹果6s家族安家了（虽然后来带来了很大争议），而GF公司的14nm FinFET工艺将会在在被誉为救世主的Zen架构中得到实践。相信有着移动数码领域的成功经验，这次GF相信不再坑爹了吧！ 因为NVIDIA没有自己的晶圆厂，所以，即使你是老黄的忠实粉丝，请看台积电的条目吧！
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2016-02-14 00:15
出处：PConline原创
责任编辑：liangzhijie
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