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●各大半导体巨头制程工艺发展近况（二） ●台积电 不黑不吹，无论是红色”核弹“还是绿色”核弹“，目前全世界的”核弹“都是从台积电（TSMC）出来的。
这句话代表了台积电在GPU领域的崇高地位。我们知道，为了获得更大的产能，并提高利润率，世界上两大显示技术厂商NVIDIA和AMD都采用了自主设计GPU芯片，外包给晶圆厂制造，并将芯片成品出售给授权的显卡生产商加工成显卡成品的商业模式。台积电，成为了他们最可靠的合作伙伴。 作为台湾最成功的企业，台积电无论产能还是良品率都是业内首屈一指的，尤其是活跃了4年之久的28nm制程，让NVIDIA获益甚多，Maxwell成为性能功耗比的标兵，就是直接受益于28nm的极致优化；也让AMD直接摆脱了GF的坑队友。再数数台积电28nm的其他客户：苹果、博通、英飞凌、联发科、高通、瑞萨、三星电子、意法半导体、德州仪器……都不是省油的灯啊。 在台积电28nm的巅峰时期，想找台积电用28nm生产线给你造点芯片可不容易，交货时间最长达到了16个星期，也就是在下单之后，最长你得等将近四个月才能拿到货……可见其火爆程度。 不仅仅在PC领域的荣耀，台积电对苹果、高通等移动芯片商影响力巨大。比如，2014年初，台积电抢先上马20nm工艺，并成功争取到苹果A8处理器全球唯一代工厂超级大单，使当年第四季度的净利润增长了近一倍。2015年，Apple A9的芯片门事件让台积电的16nm FinFET工艺一炮而红。
如今，半导体进入了FinFET工艺时代。PC领域，台积电也不再一家独大，虽然与Intel井水不犯河水，但是三星以及和三星联姻后的GF在14nm FinFET工艺异军突起，加上让台积电不再成为唯一选择。AMD近期宣布了下一代CPU架构 Zen、GPU架构“北极星”，并明确表示基于GF 14nm工艺制造。幸好保持了十多年合作关系的NVIDIA依然不离不弃，下一代的帕斯卡架构确定采用了台积电16nm FinFET工艺。 不过由于台积电16nm FinFET工艺在2015年年初遭遇不顺，所以NVIDIA也只能将帕斯卡”犹抱琵琶半遮面“，我们甚少见到实物出现。经历多次教训后的NVIDIA也十分谨慎，表示今年上半年就会投入大规模量产，下半年才陆续发布。比以往同样28nm制程时代的显卡更替，间隔更长。 至于台积电的2016年，旗下的10nm将于今年第一季度流片，今年第四季度进入量产，此举将领先三星半年的时间，一举挽回16nm延期的颓势。让我们拭目以待。 三星 其实三星是半导体领域的霸主，为什么这么说呢？从2015年度全球半导体厂商产能排行看到，三星遥遥领先，平均月产能达253.4万块等效200毫米晶圆，年增8％，市场份额15.5％。这时因为三星的半导体业务很丰富，涵盖了处理器、内存、闪存等不同类型，特别是后面两种产量巨大。不过篇幅限制，我们只谈处理器的。 一开始，三星研发的处理器都是自产自用的，随着三星ARM处理器名声越来越响，三星的工艺制程备受关注。目前，三星主打14nm FinFET工艺，基于20nm工艺平台而来，除了继续缩小栅极间距之外，晶体管首次从平面型转向三维立体型，并且是全耗尽式的(fully depleted)，还沿用了20nm上的可靠互连机制。 相比接连不顺的台积电16nm FinFET工艺，2015年三星的14nm FinFET却非常顺利，使得三星抢回了苹果A9的订单，和台积电占半壁江山。高通也转而去找韩国巨头玩了，最新的骁龙820就是三星的14nm FinFET的最新力作。 除了原有的移动领域，三星的工艺制程更拓展到桌面领域。2014年，三星就和GlobalFoundries深度合作，共同开发14nm FinFET。这一举措直接改变了GF以及AMD CPU领域的命运，拨乱反正。2016年，AMD更是准备将全系列产品线全面转交给自己嫡系的GF。
有意思的是，三星和台积电在FinFET工艺时代还发生了摩擦。在2015年，前台积电主管梁孟松跳槽三星，后续法院证实三星非法从台积电获取了商业资料。之前在FinFET工艺方面，台积电一直领先于三星。但是当梁孟松进入三星的半导体部门之后，双方之间的工艺水准差被迅速抹平，三星也因此在争夺 A9 芯片订单中掌握了主动权。最后这事还是因为证据不足加上苹果A9处理器订单比例已分配而不了了之。
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2016-02-14 00:15
出处：PConline原创
责任编辑：liangzhijie
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