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2、22nm 3-D晶体管技术，第三代Core i系列解密

　　这次第三代Core i系列首次引入22nm 3-D晶体管工艺，还带来了其他一系列优化改进，提升性能的同时大幅度降低功耗。

第三代Core i3/5/i7（Ivy Bridge）的五大改进：

更新22nm 3-D晶体管工艺，Sandy Bridge升级为Ivy Bridge

　　根据Intel的“Tick-Tock”钟摆模式，2012年是“Tick”年，即是改进CPU的制作工艺，把工艺从32nm更新到22nm，带来了Ivy Bridge，它只是Sandy Bridge的改进版，并非全新微架构。不过由于Ivy Bridge带来了众多重要改进，所以Intel称之为“Tick+”。

第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）与7系列平台

　　第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）带来了五大重要改进：1、22nm 3-D晶体管，更低功耗、更强效能；2、新一代核芯显卡，GPU支持DX11、性能大幅度提升；3、核心与指令集的优化，同频下CPU性能更强；4、新技术，例如第二代高速视频同步技术、PCI-E 3.0等。5、安全性，系统更安全。

历史性突破，首次引入22nm 3-D晶体管技术：

Ivy Bridge首次引入22nm 3-D晶体管技术

　　Intel的三栅极（Tri-Gate）3-D晶体管技术是历史性的突破，被评为今年最重要的IT技术之一。相比之前的32nm平面晶体管，相同性能下功耗降低一半，对于笔记本平台有重大意义。对于桌面平台，它意味着CPU拥有更低的功耗与更好的超频潜力。

　　总之，采用22nm 3-D晶体管技术的第三代Core i3/i5/i7，其功耗表现与超频潜力相当值得期待！

终于支持DX11，核芯显卡4000/2500前瞻：

Ivy Bridge内置新一代核芯显卡，支持DX11技术

　　第三代Core i3/i5/i7内置新一代核芯显卡，这是Ivy Bridge最大的改进部分，最重要的一点就是终于支持DX11技术，包括SM5、计算着色器、曲面细分技术等等。当然，性能也会有明显的提升，不过也别抱太大期望，笔者估计最多就是AMD A6 APU内置的HD 6530D显卡的水平，要玩DX11游戏还是用独显吧。

　　这次在Core i3/i5/i7上，同样会有两种型号的核芯显卡，高端型号命名为HD Graphics 4000，主流型号命名为HD Graphics 2500，笔者估计4000有16个EU单元，而2500只有8个，这样它们的性能就与命名相符了。

　　新的核芯显卡4000/2500还支持第二代英特尔高速视频同步技术（Intel Quick Sync Video，点击查看技术解释）、3屏独立输出、OpenCL运算等。

核心优化、新技术、安全性：

第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）单核心效能更强

　　除了22nm 3-D晶体管和新一代核芯显卡外，第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）还有其他的细节改进，比如优化核心效率，笔者估计有10%左右的单核性能提升；增强AVX、AES指令集，提高效能；内置PCI-E 3.0控制器（可惜还没显卡支持，因此Intel还是低调地写着2.0）；默认支持DDR3-1600双通道内存；引入新的安全技术。

第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）代表型号一览：

　　这次Intel一口气准备了N多型号，Core i5型号多达6款，不过零售主力估计只有i5 3570K、i5 3450/i5 3330。核芯显卡4000暂时是Core i7和Core i5解锁版的专属，其它都是2500。Core i3部分的最终规格还没确定，估计会根据AMD第二代APU的性能表现来调整频率。

　　其实对于台式机用户，Core i5/i7标配啥显卡大家并不关心，大家关心的是Core i3这种主流CPU标配的显卡。希望Intel这次能吸取教训或是能厚道一些，Core i3标配核芯显卡4000。不过笔者估计i3也只会标配2500，要4000多给100块吧。