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2008-03-03 09:03 出处:PConline原创 作者:小雨 责任编辑:zhuyumian

评测工程师简介:

Rain

PConline
评测工程师:
朱宇明

评测工程师点评:

  AMD-ATi从8.1驱动开始,就加入了对不同型号显卡的交火支持,将多卡互联的技术带到了一个新的领域,而从测试成绩得知,HD3850 + HD3870这种组合方案的性能提升是十分显著的,相信将会引起一番CrossFire热潮....

1 前言

  随着显卡科技的不断前进,nVIDIA和AMD-ATi也越来越朝着多卡互联技术发展了。为什么需要多卡互联技术?

  原因很简单,因为现在的单核显卡已经难以胜任新游戏的苛刻要求,试想想,目前市面上有哪张单卡可以在Crysis的DX10特效下,画质VeryHigh再打开4AA进行游戏。但毕竟高端显卡不是用来看幻灯片的,而如何提高显卡的3D性能也成为nVIDIA和AMD-ATi两大独立显示芯片制造商致力解决的问题。

G92核心新版8800GTS性能测试
图:新游戏对显卡的要求极为苛刻

  为了提高电脑平台的3D性能,使得显卡在最新的游戏上获得更高的流畅度,nVIDIA和ATi都同时把眼光投向了多核技术领域上,nVIDIA计划推出的GeForce 9800GX2和AMD-ATi已经推出的Radeon HD 3870X2,就采用了双核心技术方案的设计。而除了多核心显卡以外,多卡互联技术同时也是解决系统3D性能一个不错的方案。从目前nVIDIA的SLi和ATi的CrossFire来看,在效能提升上已经取得了不错的突破,通过两张次旗舰级别的显卡来组建双卡互联平台,以达到超越当代旗舰级显卡的做法,和双核显卡的初衷是一致的,而目前NVIDIA和ATi都致力于推动这一技术的发展。

显卡为什么需要多核技术?

  有许多朋友对NVIDIA和ATi的这一做法都感到疑惑,显卡为什么要发展多核心技术呢?研发性能更高的单核心显卡不是更加好么。其实,我们看看现在市面上最高规格的独立显示核心,就AMD-ATi的RV670来说,单颗核心已经集成了6.66亿数量的晶体管,流处理器数量更是高达320个,尽管有55nm先进工艺技术的支持,其功耗及发热量已经不小,而核心技术,往往是越往上去就越难发展,因为单颗核心的晶体管数量多了,其功耗和发热量也会增大,研发需要的经费、时间、精力也越多。通过使用两颗低规格芯片并联取代过去单颗高频高性能的板卡,无论从研发时间、精力还是周边经费来看,都是相当划算的。对消费者来说,能以更快的速度获得性能更加强大的平台,而且花费的资金比起购买一张旗舰级的显卡还要便宜,这种方法无疑可以受到广大高端用户的欢迎。我们也相信,独立显卡将来的发展路线,也会越来越朝着多核心的路线发展。当初的计算机处理器不正是这样走过来的么?

Radeon HD3870X2
多核技术已经成为高端显卡发展的重点

  虽然现有的多卡互联技术在效能提升上已经获得了相当不错的突破,但AMD-ATi觉得现有的多卡互联还不够灵活,很多用户为了组建SLi或CrossFire平台,都不得不购买两张规格相同的显卡。这样其实对多卡互联的推广起到了很大的限制,试想想,当消费者购买了一张价格昂贵的高端显卡,他如果想组建双卡平台就不得不多花费一样的金钱来购买多一张。若果能够将这个规矩打破,两张规格不同的显卡也能组成互联平台,这种方式无疑拥有更强的灵活性。如今,AMD-ATi就打破了这个局面。

  其实AMD-ATi之前发布的8.1驱动,就已经支持不同显卡间的“混合交火”,这种新的交火方式不再仅仅限于两张相同型号的显卡,即用户无论采用HD3850 256M + HD3870 512MB,又或非公版HD3850 + HD3870,都能开启交火模式。如今AMD-ATi最新发布的8.2驱动,能够更完美的支持这种“混合交火”,今天PConline评测室就采用AMD-ATi最新的官方驱动,为大家带来AMD-ATi RV670“混合交火”的详细评测。

混合交火
AMD-ATi发布的8.1新驱动支持两张不一样的显卡组成交火平台

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