全新80nm制程打造,AMD最强整合平台RS690火热登场
AMD690主板,支持AMD全系列AM2 Sempron(闪龙),Athlon 64(速龙)及Athlon64 X2 双核处理器。它采用了AMD 690G(ATi RS690)北桥和SB600南桥芯片制造。主板提供了4条DIMM插槽,能同时支持两组双通道DDR-800内存模组。北桥芯片内置了X700LE级别的图形显示核心,拥有4条像素渲染管道(Pixel Pipeline),同时支持Direct X9.0和Shader Model 2.0规范,游戏的实际效能是对手C51、C51的一倍多。下面是早前我们所进行的AMD RS690与NVIDIA C51的实际游戏效能对比。 AMD RS690 VS nVIDIA C51(0AA AF) | 测试项目/AMD Athlon64 3600+ X2 | 磐正 AT690G-M | 磐正 GF6100M | 提升幅度 | 实际游戏性能测试 | Half Life II | 1024x768 | 26 | 20 | 30% | Doom3 | 1024x768 | 10 | 9 | 11.1% | FarCry | 1024x768 | 22 | 18 | 22.2% | Serious Sam 2(No HDR) | 1024x768 | 16 | 11 | 45.5% | Quake 4 | 1024x768 | 11 | 10 | 10% |
我们可以看到AMD RS690图形核心在3D效能上全面超越对手,领先幅度最高可达45.5% RS690采用全新80nm CMOS制程 联电Fab 12A代工
拆下北桥芯片后,我们可以看到AMD新一代IGP芯片RS690真身,ATI原本将其命名为ATI Radeon Xpress 1250,但双A合并后则改以AMD品牌挂帅,易名为AMD 690G with ATI Radeon 1250 Graphics。 80nm制程,核心面积更加精致,功耗更低
根据AMD RS690规格白皮书所载,RS690采用全新80奈米制程,由联电UMC Fab 12A代工,使用了低功耗CMOS制程技术,预设电压为1.2V下,平均及最高功耗分别为8W TDP及13.8W TDP,较对手NVIDIA MCP51及MCP61更低,因此,主机板厂商只需采用简单的被动式散热片便足以应付。而为了减低主机板厂商的研发成本和时间,RS690采用465 Pins FCBGA封装,大小为21mm x 21mm,并与上代IGP产品RS485、新一代低阶IGP产品RS690C及不含IGP引擎的RX690针脚兼容,大大提高主板厂商出货的灵活度。
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