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五、未来南桥芯片发展趋势

　　1．双芯片设计依然看好

　　高性能的磁盘系统除了需要高速硬盘、高级磁盘控制器以外，还需要出色的南北桥连接带宽。长期以来，南北桥连接带宽一直是很突出的问题。由于以往PCI总线的带宽大部分被IDE设备所占用，因此南北桥之间的通信速度得不到保障，一定程度上影响了系统性能的发挥，尤其是IDE传输任务繁重的场合，比如在一些入门级的服务器和工作站上。V-Link技术将南北桥通信从繁忙的PCI总线独立出来，这就有效地保证了芯片组内部信息传递的迅速和完整，对系统性能的提升有很大的帮助。

　　原本使用单芯片的目的是提高性能，因为此时南北桥芯片的功能彻底整合，基本不纯在互相通讯的难题。除此以外，单芯片还缩小了主板的体积，使之更加容易地应用于特殊领域。然而随着南北桥连接技术的发展，单芯片越来越显得没有必要。Intel有中央加速结构、VIA有V-Link技术、SiS有渠妙技术，其连接带宽都达到足够使用的境地。更为重要的是，普通PC主板即便是南北桥架构也能实现迷你体积。

　　在失去这些优势之后，单芯片自然就失去了根本的存在价值，而且其弊端也逐渐显现。首先便是单芯片的高发热量。由于集成度大幅度提高，单芯片的发热量往往非常厉害。以nVIDIA的nForce3和nForce4为例，nVIDIA要求主板厂商一定用使用高品质散热片，并强烈建议采用主动散热，这在客观上提高了成本且不利于稳定性。另外一个十分明显的特点是，单芯片的电气性能略有下降，使得产品的超频表现受到影响。与此同时，单芯片固有的低良品率劣势也影响着芯片组厂商。南北桥的芯片组架构得到越来越多的支持，其本身的出发点便是追求稳定性并提高良品率，同时也降低了成本。

使用过单芯片技术的SiS也回到南桥芯片的怀抱

　　2．集成更强大的网络

　　网络功能无疑是未来南桥芯片发展的重点。现在，无线网络技术已经得到非常普及的应用，那么南桥芯片将其整合便是大势所趋。从ICH6开始，Intel就有意整合WiFi功能，而SiS和nVIDIA也曾有过类似的计划。当然，所谓南桥芯片集成WiFi功能仅仅是物理层，具体的无线信号发射模块还是需要外置方式来实现。但是可以肯定的是，一旦南桥芯片融合了WiFi功能，那将使得WiFi技术彻底得到普及应用。除了WiFi无线网络，无线USB（Wireless USB）也将是未来南桥芯片的发展焦点，只不过相关标准还未完全成型。

　　无线网络是一方面，而有线网络技术也是南桥芯片的重点。在过去25年中，随着人们对于越来越高的联网速度的需求的不断增长，以太网也经历了很多变革，从半双工的共享媒体10Mbps局域网技术发展成为全双工的10/100/1000/1000Mbps LAN交换技术。现在，Intel的ICH10南桥已经准备集成10Gbps网络功能，这将有助于改善现有的局域网连接速度。