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Intel总裁早在1999年底的Comdex年会上曾经说过： 未来的PC会向整合的方向发展。且不论此话是对是错，事实上我们可以看到：整合主板在经历过去几年的发展停滞期之后，如今又取得了长足的发展。在很多DIYer眼里，整合主板就等于低性能，但事实并非完全如此。整合主板的确有着它天生的不可比拟的性价比优势，如今最新的整合芯片组技术又在3D性能方面有了较大的改进。 最新发售的AMD 780G与NVIDIA MCP78S就是新一代整合主板的代表作之一！
一、整合主板的定义和价值 如何定义整合主板呢？目前较普遍（也是相对狭义）的看法是：只要在主板上整合了显示功能就是整合主板。 当然，其中的大部分整合主板都同时集成了声卡、AMR/CNR插槽，部分较高级的整合主板甚至集成了SCSI接口，火线接口，网卡和RAID硬盘控制卡等。但是，如果在主板中没有集成显卡，而仅仅是添加了声卡或是其它功能的话，并不能算为整合主板的。 因为显卡对于PC来说是绝对必要部件，而以声卡等为代表的可集成部件一般都不是最小系统（CPU、主板、内存和显卡）部件。
整合主板最大的优势就是低投资。以整合主板制造的PC价格很低，而且在几乎所有的商业应用程序和大部分的游戏中提供颇具竞争力的性能。 值得指出的是，目前整合主板所具有的3D显示能力也有了飞速的发展，与几年前的整合主板不可同日而语。当初的I752/I754、SiS 620等基本不具备3D加速能力，而如今的Intel、SiS、VIA、ATI、nVIDIA的整合图形核心都有相当不错的3D能力，应对大多数3D游戏还是绰绰有余的。更加令人欣喜的是，ATI和nVIDIA这两大显示芯片厂商也推出了不少性能优异的整合主板芯片组，这类整合主板所集成的显卡具有更好的3D性能。
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2008-02-22 09:50
出处：PConline原创
责任编辑：huangronglin
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