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四、CPU和GPU的参数规模与组合

　　参数解读：一看缓存、核心数量和原生GPU的核显都没变，只是小幅度地提高了频率，就知道i7-8809G是基于i7-8550U打造的了。由于总TDP提高到100W以及Intel Dynamic Tuning技术的加持，CPU部分的功耗在必要的时候是可以远高于15W的，所以基础频率就能设计为3.1GHz了。

　　另外还有基于i5-8350U以及其他i7的改版，看上图就知道。该系列总共涵括了四颗CPU和两颗GPU，排列组合最多能组出4×2=8种组合，就取决于OEM笔记本品牌怎么选择怎么搭配了。

　　另外还能看到，Vega也有两种版本，一个叫Radeon RX Vega M GH，一个叫做Radeon RX Vega M GL，显然M字是表示移动版、G是表示属于Kaby Lake-G系列的产物，与以后将会上市的搭载Vega的APU相区分，H与L分别代表高功耗与低功耗。

　　所以GH后缀的会是100W TDP。而GL后缀的版本会是65W。

五、某些测试项目跑分可战GTX1060

Radeon RX Vega M GH

　　GH后缀，也就是高配版的Vega，在3DMARK 11、以及三款A卡本身就相对有优势的VULCAN、DX12游戏里面，跑分都强于i7-7700HQ+GTX1060 Max-Q的组合，需知道i7-7700HQ本身是强于i7-8550U的，这样还能略胜GTX1060，这个Vega M GH的表现已经足够让人眼前一亮了，需知道i7-7700HQ+GTX1060组合的功耗是远不止100W的。

　　但由于跑的游戏本身A卡就有一定优势，所以打个折扣，所以说Vega M GH的性能强于GTX1050Ti是一点压力都没有的。

Radeon RX Vega M GL

　　至于低配版Vega M GL对比的就是GTX1050，可以看到它比GTX1050强的幅度还是挺大的，所以说高配版Vega M GH有超过GTX1050Ti的性能是有依据的。

　　到了这里，我们再回到上面PCIe 3.0×8通道的问题，独显GTX1050Ti和GTX1050的金手指插槽本身的设计就是PCIe 3.0×8的（不信你随便打开个京东搜个GTX1050Ti看看图片上的金手指就明白了），所以说，i7和Vega之间的连接通道用PCIe 3.0就够用了。

六、最终目的是打造足够轻薄但性能够强的轻薄游戏本

　　上面提到的一切新技术，其实就是围绕着“轻”和“薄”这两个概念来展开的——

　　更低的封装厚度、更节省面积但性能强大的HBM2显存、更智能的动态功耗技术、更高的能耗比，称之为黑科技也不为过。

搭配Kaby Lake-G的游戏本只有 17mm的厚度

　　回想一下，那些搭配i7HQ+GTX1050Ti的游戏本都是多厚的存在，如果正好你们手上也有的话，肯定很清楚。（惠普、戴尔、联想、神州、ACER等等等等的品牌都有这样的产品）

　　但现在的Kaby Lake-G，拥有超过GTX1050Ti的游戏性能，但厚度能控制在17mm，还不鼓掌？

七、上市时间

Intel 酷睿 i7-7700K电商价格读取中...

　　产品线路图可以看到发布时间就是...兽王发稿的这一瞬间，美国时间2018年1月7日下午6点。

　　上市时间取决于戴尔和惠普这些最高级的OEM客户，反正兽王已经收到消息它们在CES2018上会发布相应的笔记本的。

　　至于价格，鉴于使用了HBM2显存，以及性能、能耗比远高于GTX1050Ti、厚度又更薄，加上Intel一贯的定价策略，价钱一定会比i7+GTX1050Ti的游戏本贵的，至于贵多少，过两天你们就知道了...

　　鉴于它如此优秀，兽王估计会对目前GTX1050Ti级别的游戏本造成一定的影响，NVIDIA也许会小幅度降低GTX1060及以下的GPU芯片价格来提高这一级别游戏本的竞争力；而一些对性能和轻薄程度都有追求的用户就有了更适合自己的新选择了。

　　至于Kaby Lake-G真正能推得多成功，该要看HBM2显存的产能以及Kaby Lake-G游戏本最终的定价了。