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理论性能测试

　　我们本次测试给H370 AORUS GAMING 3 WIFI和B360 AORUS GAMING 3 WIFI找来了自家的老哥作为对手，让我们一起来看看H370/B360 AORUS GAMING 3 WIFI在与Z370主板比拼下表现如何。

　　测试说明：

　　相信经常看我们PConline评测的都十分熟悉这些测试配件，虽然一般人不会使用i7 8700K搭配B360主板使用，但是我们为了测试主板极端情况下的散热能力和稳定性，还是使用了性能强劲的i7 8700K处理器,这样配置能尽情榨干CPU性能，检测出主板对CPU性能的影响。

BIOS：

 
系统界面

 
内存频率调整界面

 
内存频率调整界面

 
M.I.T界面

RGB灯光控制

　　BIOS界面是熟悉的技嘉红黑风格，BIOS支持XMP功能和内存性能调整，对于DIY玩家十分具有可玩性。虽然截图是H370 AORUS GAMING 3 WIFI,但B360主板BIOS功能和H370一致,没有阉割,因此大家同样可以在B360 AORUS GAMING 3 WIFI玩一下内存超频。

性能实测:

　　在性能测试中，我们可以发现i7 8700K在技嘉H370/B360 AORUS GAMING 3 WIFI和测试成绩和在Z370上表现基本一致，这说明技嘉H370/B360  AORUS GAMING 3能完全发挥8代酷睿旗舰i7 8700k的全部实力，主板的稳定性是完全没有问题的。

温度测试：

H370供电发热情况

H370南桥芯片组发热情况

　　技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI在南桥散热上会做的十分出色，得益于它表面巨大的南桥散热装甲，在拷机一小时后最高温度也仅为28°左右，而供电部分散热效果也还好，最高也仅为82°左右。

 
B360供电发热情况

 
B360南桥散热发热情况

　　而B360 AORUS GAMING 3 WIFI由于供电缩减，每一相供电电流增大，导致发热情况对比H370 AORUS GAMING 3 WIFI要严重许多，最高温度可以达到108°上下，但是南桥散热效果依然优秀，因此不建议这款主板搭配i7 8700K使用（应该也没有人这样做），搭配低频i5和i3相信是没有问题的。

评测总结

　　过去几年由于B系列主板的大热，H X70系列主板总是被消费者遗忘，但这次可能有点不一样，第一是8代酷睿规格的上升，注定了对供电的需求也更大了，用料更好的H370主板搭配非k系i7或者高频非k系i5刚刚好，其次H370主板是支持Intel CNVi技术最高规格的主板，这也是H370对比Z370主板突出的优势，在组建ITX主机时这个优势更是突出。

　　与以往的H X70系主板目标人群能被B系主板和Z系主板完全瓜分不同，某冬认为这代H370主板有自己独特优势，不说大卖，至少有一定市场是可以预测的，各位看官觉得呢？

　　在B360主板方面，B360成品主板和H370成品主板实际上拓展功能差别不大，大部分消费者实际还是更适合选择B360主板搭配8代酷睿中低端型号，可以预见B360主板依然是Inte系主板最好卖的主板。但是厂商为了让B360主板和H370主板拉开差距，B360主板在供电外观等不少地方做了不同程度的缩减，此前某冬也说了，假如大家使用高频i5和i7 8700，建议大家还是选购H370主板使用。

　　但B360主板的性价比配和i5 8400这个低频6核CPU，在中端市场堪称黄金组合，可以预计在未来不短的一段时间内这对组合将会频繁在推荐装机配置的名单上亮相，接下来就看二代Ryzen能给这对组合带来怎样的挑战了。

　　下面我们就一起来看看各大主板厂商的H370/B360主板长什么样吧！