正在阅读：台积电7nm EUV芯片流片成功 5nm芯片明年出样台积电7nm EUV芯片流片成功 5nm芯片明年出样

　　【PConline 资讯】近日，全球最大的芯片代工厂台积电宣布了两个消息，其一是是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。

　　台积电是目前全球最大的芯片代工厂，主要客户包括了苹果、华为、AMD、NVIDIA以及高通等大家耳熟能详的科技巨头。目前台积电已经大规模量产了第一代7NM工艺(CLN7FF/N7)，主要产品为苹果的A12芯片和华为的麒麟980芯片，但第一代7nm仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。

　　近日台积电宣布成功量产的7nm工艺则是CLNFF+/N7+，不过仅限四个非关键层，以降低风险、加速投产，也借此熟练掌握ASML的新式光刻机Twinscan NXE，台积电宣称这能将晶体管密度提升20％，同等频率下功耗可降低6-12％。

　　7nm之后，便是是5nm(CLN5FF/N5)，将在多达14个层上应用EUV，首次全面普及，号称可比初代7nm工艺晶体管密度提升80％从而将芯片面积缩小45％，还可以同功耗频率提升15％，同频功耗降低20％。

　　2019年4月，台积电的5nm EUV工艺将开始风险性试产，量产需要等到2020年第二季度开始。

　　台积电5nm工艺的EDA设计工具将在今年11月提供，因此部分客户应该已经开始基于新工艺开发芯片了，不过随着半导体工艺越来越复杂，开发相应芯片也越来越费钱，目前估计平均得花费1.5亿美元，5nm时代可能要2-2.5亿美元。

　　想到Intel前几日发布的9代酷睿依然采用14nm工艺，即使台积电的工艺有水分，但毫无疑问也领先Intel不少了，而且领先的幅度可能越来越大。