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2019-06-28 00:12 出处:PConline原创 作者:超大陆 责任编辑:xiezixian
1主板新特性分析回顶部

  [PConline 首发评测]5月27日,一个让所有DIYer都为之热血沸腾的日子:AMD官宣锐龙3以及X570主板,点燃了DIYer的心,也浇灭了英特尔的心:发布会上的每款新处理器,都将英特尔同规格的处理器按在地上摩擦。而新处理器的新座驾:X570,也于近日出现在我们的评测室里,此前AMD官方已经发文,称X470搭配新处理器将不会影响其性能发挥,那么X570的存在意义是什么呢?老用户想换新处理器又有没有必要换主板呢?这次我们就带大家看看X570的真容,解答各种秘密。

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AMD亲自操刀!X570对比X470多了什么?不只是PCIe 4.0!

  在X570主板发布后,大家了解的,听得最多的,应该就是PCIe 4.0新规格,都知道它速度变快,硬件需求更高,这些大家都或多或少听过一点。但这款新主板的革新之处远远不止PCIe 4.0,下面我们慢慢分析这块新主板的特性。

  首先,这次X570芯片组设计完全由AMD自己操刀,并不像之前X470等芯片组交由ASMedia设计。

  我们先来对比历代Socket AM4芯片组的参数,涵盖了X370、X470与最新的X570。

  注:2017年9月,USB-IF公布了最新的USB接口规范,USB 3.0、USB 3.1的版本命名都将彻底消失,统一被划入USB 3.2的序列,三者分别再次改名叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。这三个版本还有对应d的市场推广命名:SuperSpeed USB、SuperSpeed USB 10Gbps、SuperSpeed USB 20Gbps,下文将采用新命名法则。

X570/X470/X370芯片组参数对比
芯片组X570X470X370
CPU接口AM4AM4AM4
PCIe 2.0通道数088
PCIe 4.0通道数最高16个00
原生USB 3.2 Gen2822
原生USB 3.2 Gen1066
USB 2.0466
SATA 3.0最高12个44
AMD StoreMI技术支持支持付费后支持

  这代X570主板芯片组PCIe通道分配应该是AMD有史以来最复杂的一款了,先把AMD的PPT丢出来让你们更容易理解一点。

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  X570芯片组中,可用/总共为36/44条PCIe 4.0通道,其中锐龙3处理器固定提供24条PCIe 4.0通道,16条给显卡,4条给满速NVMe使用,还有4条连接主板的Downlink。

  而主板上是8+4+4的方案,共16条实际可用通道,与PPT一致,再加上4条连接CPU的Uplink,就是20条,处理器24条加上主板20条,总共是44条通道,再减去桥接用掉的4+4=8条,总共就36条通道可用。

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  但由于主板厂商设计偏好与品牌型号对位消费者档次的不同,X570主板的通道分割将会有非常多的选择,可能你会看到4个SATA 6Gbps,3个NVMe x4满速接口的主板设计,也会看到8个SATA,双NVMe的主板设计,抑或是三条PCIe槽,当使用了最后一条PCIe槽将会屏蔽掉4个SATA口这样的骚操作,各种排列组合,搭配方式相当丰富。

  下面就来看看每个部分究竟有什么革新。

 

1、PCIe4.0首发登场,独步全球

  这次AMD扬眉吐气了,全球首发PCIe 4.0主板,单通道速度可达16Gbps。PCIe每代的升级都会将传输速率翻倍,但在X570上,相比起PCIe 3.0,它的提升可不是像当初PCIe 2.0升级成3.0纸面数据上的提升速度那么简单,直接丢张图给你们看看PCIe 4.0的强大之处,接口多到你不敢想。

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华硕 ROG CROSSHAIR VIII FORMULA(C8F)

  得益于PCIe 4.0的强大速度加成与芯片组板载通道数的巨额提升,这次X570主板已经原生支持8个满速USB 3.2 Gen2接口(10Gb/s),图上一排红色的7个Type A接口加上单独的一个Type C接口就是整整8个USB 3.2 Gen2接口

  但是算了一下,通道好像已经分配完了,那背后接口怎么办,不会是摆设吧?其实AMD用了一个比较取巧的方法:分时复用

  大家可以类比一下你们的路由器,100M光纤入户,4个LAN口输出,虽然每个LAN口都支持100M,但4个LAN口不可能同时跑满速吧?

  回来看主板,你的USB口插了鼠标、键盘、U盘、移动硬盘、摄像头各种奇奇怪怪的东西,但你这些设备一定可以跑满USB 3.2 Gen2吗?答案显而易见,带宽是完全够用有余的。

  绝大多数使用场景下,不会出现这么多接口同时满载的情况,主板芯片组内部也预留了一点通道给I/O使用,就不会出现通道不够的情况。

  并且由于PCIe 4.0速度翻倍,使得一条PCIe 4.0通道的工作性能=两条PCIe 3.0,以前4条PCIe 3.0才能让3个USB 3.2 Gen2跑满速,现在只需要两条,要喂饱RTX 2080Ti这样刚好吃满16条PCIe 3.0带宽的旗舰卡,也只需要8条PCIe 4.0通道

 

2、总线性能提升带来主板功耗与发热的提升:小风扇将成X570标配

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败家之眼上方南桥芯片组处配置了小风扇

  提速,加量,直接导致南桥功耗增大,X470的南桥功耗大约为8W,而来到X570,功耗也随着速度翻了个倍,去到了15W,这时的发热就需要另外采取散热措施解决。很多板厂都选择简单粗暴的小风扇直接散走热量,而怎么设计风扇让主板显得美观,更加考验设计师的功底。

 

3、AM4接口用到天荒地老(不无脑强迫换主板,点赞)

  苏妈真的说到做到,相比起“科技以换接口为本”的牙膏厂,苏妈曾经明确表示:2020年前AM4接口将不会更换。

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  而在X570上,熟悉的AM4接口又出现了,向下支持Ryzen 2000处理器,但使用旧处理器就无法使用PCIe 4.0技术

 

4、用料史无前例的豪华

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  新一代锐龙,核心数更多,虽然TDP看着更小,但处理器对主板供电的要求会更高,以华硕这款C8F主板为例,12+4相豪华供电,ASP1405I供电主控,比C7H多了4相,比隔壁英特尔的M11F同档次主板多了6相,更多相数的供电让每一相发热更小,电流也能做到更精准稳定,超频空间就更大了。

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  主板的电路设计也改良了,PCIe 4.0对线路质量要求更加严格,在此前,曾有将X470主板BIOS刷新一下即可让第一条由CPU直出的PCIe X16槽直接支持4.0这样的说法,但理想很丰满,现实很骨感,当初设计这条槽的线路时候板厂就没想过要按照PCIe 4.0的标准做,要经过PCI-SIG认证还得花费不小的一笔成本,且如果硬开PCIe 4.0,传输信号将会存在质量不达标的问题,使用中各种大大小小的问题相继出现,没人会做这样吃力不讨好的事情。

 

5、首款主板厂商预置WIFI 6模块的主板

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华硕 ROG C8F标配面向未来的Wi-Fi 6

  有了PCIe 4.0的劲爆速度加持,Wi-Fi 6也可以安排上路了,Wi-Fi 6通过更有效的数据编码提高了吞吐量,更多数据被打包到相同的无线电波中,编码和解码这些信号的芯片变得越来越强大,可以处理额外的工作。这一新标准甚至可以提高2.4GHz网络的速度。虽然业界已经转向5GHz Wi-Fi以减少干扰,但2.4GHz仍然更好地穿透固体物体。但要使WiFi 6普及,路由需先行,目前在售的Wi-Fi 6路由款式很少,且价格一般人接受不了,所以这会是一个面向未来的技术,但说实话,这对于移动设备来说价值更大,至于台式机嘛...也许有少数特殊需求的用户会用得上。

X570主板技术升级小结

  这次X570主板升级与其说是改头换面,不如说是一个技术加强版。AMD这次真的有翻身的势头,主板厂商能做到这样的新品跟进速度,就已经可以看出大家对AMD的新品到底有多重视。台系板卡三大厂,华硕的FORMULA与阔别已久的IMPACT,微星的GODLIKE与CREATION,和技嘉的XTREME都已经推出了相关新产品,这次X570真的是来势汹汹了。

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  看完数据,想必大家一定心痒痒想上手了,下面我们就以华硕的CROSSHAIR VIII FORMULA为例进行X570芯片组的实测,看看新主板到底有多少斤两。

2性能实测回顶部

X570对比X470性能实测

  因为目前仍处于保密协议期间,我们测好的新处理器数据就不能在这里放出了,不过我们也准备了Ryzen 7 2700X的对比数据,大家可以参考一下。

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X570代表:华硕ROG CROSSHAIR VIII FORMULA

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X470代表:华硕ROG CROSSHAIR VII HERO(Wi-Fi)

  因为本次X570主板全部品牌全线产品都加强了供电,对CPU性能发挥有没有影响我们也需要进行探讨,另外,PCIe 4.0技术对使用了旧技术的硬件有没有性能影响我们也需要测试。

基准性能测试
测试项目华硕ROG C8F + Ryzen 7 2700X华硕ROG C7H + Ryzen 7 2700X差距
CPU/内存性能
Fritz Chess Benchmark2511924821+1%
CPU-Z多核性能50124905+2%
CPU-Z单核性能489476+3%
FHD X264 Benchmark53530%
wPrime97970%
POV-Ray Benchmark368136640%
SSD读写测试
M.2 SSD平均持续读取284128460%
M.2 SSD平均持续写入28192801+1%

  一套测试做下来,两款搭载了Ryzen 7 2700X的主板成绩相差微乎其微,看来尽管是上一代X470主板也能完全发挥Ryzen 7 2700X处理器的全部性能,X570主板在默认设置情况下对Ryzen 2000系列处理器性能没有神秘加成。

3主板特点总结回顶部

PConline 评测室总结

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  好马配好鞍,X570的众多技术革新让我们不禁对未来的DIY硬件憧憬了起来,但配上Ryzen 7 2700X,让它怎样伸展手脚都活动不开。要满血解放X570的全部实力,注定就应该搭配Ryzen 3000系列,C8F的16相供电也可以看成是16核规格Ryzen 9 3950X的“官配CP”,不过可惜了,虽然超大陆非常激动,但还是不能在这里放出Ryzen 3000系列处理器的各项成绩,各位看官就忍忍,到时7月7日我们会准时发布Ryzen 3000处理器首测文章,敬请大家拭目以待!

 

大家最关心的,买X470还是X570?

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  其实超大陆自己也盘算着7月7日Ryzen 3000处理器正式发售后换一套主机,在之前的台北电脑展AMD发布会后,我一直在想:是要忍忍到时买X570,还是将就下,买X470或者X370旗舰。

  这里给出我自己的参考方向,大家可以参考一下。

  一、X570所有主板供电模块强化,PCIe 4.0技术,各方面的加料,就算是“乞丐版”也不会便宜到哪里去。

  二、X470与X370旗舰有C7H,C6E,以现在的眼光来看其用料设计还是很棒的。

  三、X570即使贵,但苏妈称AM4接口在2020年前不会换,且如果Ryzen 3000够给力,5年内我可能还不用换主机,一步到位,可能还可以追上时代的脚步,享受到PCIe 4.0的福利。

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  综上,我给大家一个选购意见,各位有想法的也可以评论区讨论。

  一、办公,打打网游的,完全可以用更便宜实惠的价格组装Ryzen 3000平台,搭配B450(目前未明确会不会支持),用个5年10年再换也不迟。

  二、对游戏有点追求,但也算比较佛系的那种,你可以选择上一代X470的次旗舰,或者是X570的入门款,1000多块就能搞定的那种,再配一块3700X,满足CPU的供电需求,玩游戏也够爽快。

  三、沉迷打游戏,剪片修图要求高的,有钱你就直接买X570旗舰吧,Ryzen 3000处理器与主板均支持更高内存频率,小超一下,搭配上PCIe 4.0的SSD,对工作游戏效率有不小的加成。像这款C8F,对付3950X应该也是信手拈来。退而求其次,2000多块选一块次旗舰也是可以的,这次的X570次旗舰已经可以吊打上一代的旗舰主板了。

4主板图赏:华硕ROG C8F回顶部

华硕ROG CROSSHAIR VIII FORMULA图赏

  最后就来看看美美的主板图赏吧。

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  FORMULA系列终于来到X570上了,主板包装箱依旧是ROG的经典配色。

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  主板配件非常多,除了说明书之外还有wifi天线,风扇调速线等,另外还给了一个信仰杯垫。

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  主板整体为黑色,配上银色镜面,与很多硬件颜色都很搭。

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  X570芯片组的PCIe通道分配较为多样化,ROG设置了8个SATA,我肯定是用不完的。。

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  升级了PCIe4.0后,南桥发热也增加了,C8F安装的风扇比较隐蔽,整体也很美观。

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  主板插槽依旧为AM4,用到天荒地老。

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  FORMULA系列特点就是EK定制一体式供电模块冷头,在装配分体水冷时就可以将水管接入主板。

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  近年来ROG都很喜欢在散热装甲上做出这种镜面部分,还可以发光。

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  内存没有金属加固,主板右上方为开机重启键,对我们评测时的操作非常有用。

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  主板供电为传统20+4PIN设计,旁边带有一个USB 3.2 Gen2满速前置扩展口。

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  三条PCIe X16槽,速度为X16,X8,X4。

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  SupermeFX音效,在历代ROG产品上都有出现。

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  前置跳针,C8F设置了灯条专用跳针,可以联动华硕的Asus Sync灯效。

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  供电接口为8+4设计,实心供电针增强电流传输能力,降低发热。

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  水冷主板,自然也就留了水泵与风扇供电接口,板载的4pin供电接口可以监控风扇转速并智能调速。

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  背部为全覆盖装甲。

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  背板上也不忘刻上ROG的败家之眼。

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  背部I/O接口也获得了升级,8个满速USB 3.2 Gen2接口与4个USB 3.2 Gen1接口,扩展性爆棚,除此之外还有双千兆网口。

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  板载两条M.2 NVMe硬盘接口。

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  X570也是第一款自带WiFi6的主板,信号更稳,传输速度更快。

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