正在阅读:9张X570压力测试横评 想不到温度最低的竟然是。。9张X570压力测试横评 想不到温度最低的竟然是。。

2019-08-15 17:34 出处:PConline原创 作者:贾晓边 责任编辑:lizhuohong

  [PConline 资讯]近日Hardware Unboxed做了一个有趣的测试,他们选择了9张定价从200~700美元不等的X570主板搭配Ryzen 9 3900X在4.3GHz,1.4V电压下进行压力测试,最后记录主板的VRM MOSFET 和PCB板温度,最后得到一个有趣的结果。

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  图表中蓝色的为定价较高的发烧级X570型号,定价覆盖300~700美元,而青绿色的是主流级,没那么贵的X570主板型号,定价190~210美元。从Hardware Unboxed评测结果来看,贵的主板还是有贵的道理,发烧级X570在压力测试中温度普遍要比主流产品低了20℃上下

  发烧级X570表现最好的依然是御三家的产品,头三名分别是技嘉的X570 Aorus Xtreme、微星的MEG X570 Godlike和华硕的ROG C8H(WI-FI),这三者的表现差别不大,形成第一梯队,与第四名拉开了不小的距离。

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  而最让人意外的结果出现在主流级X570的成绩上,表现最好的是9张主板里面定价最便宜的华硕TUF GAMING X570-PLUS,VRM MOSFET 满载为73℃,PCB板为78℃,其他型号与TUF GAMING X570-PLUS有较大差距。

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