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　　[PConline 资讯]近日Hardware Unboxed做了一个有趣的测试，他们选择了9张定价从200~700美元不等的X570主板搭配Ryzen 9 3900X在4.3GHz,1.4V电压下进行压力测试，最后记录主板的VRM MOSFET 和PCB板温度，最后得到一个有趣的结果。

　　图表中蓝色的为定价较高的发烧级X570型号，定价覆盖300~700美元，而青绿色的是主流级，没那么贵的X570主板型号，定价190~210美元。从Hardware Unboxed评测结果来看，贵的主板还是有贵的道理，发烧级X570在压力测试中温度普遍要比主流产品低了20℃上下。

　　发烧级X570表现最好的依然是御三家的产品，头三名分别是技嘉的X570 Aorus Xtreme、微星的MEG X570 Godlike和华硕的ROG C8H（WI-FI），这三者的表现差别不大，形成第一梯队，与第四名拉开了不小的距离。

　　而最让人意外的结果出现在主流级X570的成绩上，表现最好的是9张主板里面定价最便宜的华硕TUF GAMING X570-PLUS，VRM MOSFET 满载为73℃，PCB板为78℃，其他型号与TUF GAMING X570-PLUS有较大差距。