正在阅读:晶圆被疯抢!台积电推出6nm工艺,最快明年量产晶圆被疯抢!台积电推出6nm工艺,最快明年量产

2019-10-12 00:15 出处:PConline原创 作者:艹艹就上去了 责任编辑:chenyiyue

  [PConline 资讯]台积电7nm晶圆产能满载的消息已经铺天盖地,苹果、农企这种主要用户都需要提前预定产能,其他小厂岂不是都方了。老奸巨猾的台积电当然不会放过这个机会,台积电新研发了6nm的晶圆,介乎于5nm和7nm之间,据称在7nm的基础上有大幅改良,并且售价会非常接近7nm晶圆,有性价比高的手机电脑不足为奇,现在的晶圆也玩起了性价比。

圆晶

  台积电的6nm其实并不是全新工艺,而是7nm的改良版,虽然如此,但它也使用了最新的EUV极紫外光刻技术,从N7工艺大踏步进入N7+工艺,相比原来的N7 7nm晶圆,新6nm晶圆可以多容纳18%的晶体管,并且可以把功耗发热控制得更低。最最致命的是,其设计规则完全兼容现版本7nm工艺,可以无损升级降低成本。

圆晶

  台积电方面表示,目前6nm晶圆的工作进展顺利,明年第一季度开始试产,预计在2020年内可以量产。

圆晶

  6nm新圆晶的售价并不贵,台积电想把它推至“高性价比”圆晶,相信很多厂商都换把订单转成6nm,性能又好又不贵,谁不喜欢呢?圆晶制程从32nm提升到如今最新的5nm用了10年,从90nm提升至32nm只用了很短时间,在数字上看好像是放慢了速度,实际上是因为圆晶制程越小,研发难度越大,不过我相信研发更小制程芯片的脚步并不会停下。

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