正在阅读：i9-12900K/i5-12600K评测：lntel第12代战舰太强大了吧i9-12900K/i5-12600K评测：lntel第12代战舰太强大了吧

　　2021年相信是I粉最HI的一年，自CES2021之后，Intel的好消息不断。不仅是年前推出的桌面级第11代酷睿处理器再问鼎游戏处理器的皇座；更有Intel回归了显卡市场，推出的ARC显卡；甚至年底lntel还给我们来了个大惊喜，代号为Alder Lake的桌面级第12代酷睿处理器带着全新制造工艺，全新的微架构而来。

　　这一次12代酷睿处理器提升还是比较大的，首次采用Intel 7制程工艺、高性能混合架构、DDR5内存，PCIe Gen5.0直连，以独有的硬件线程调度器，可以说硬件参数上是堆满了，甚至战未来的技术也得到首次的使用。

  Intel 7制程工艺

　　在过去，TICK-TOCK战略还生效的时候，每半年就是制造工艺的提升（Tick），每半年就是微架构上的改进（Tock），那时的lntel是多么的意气风发。但陪随着lntel自家半导体工艺发展遇到困扰，制造工艺一直落后于友商，你很难想象的是，这蓝色巨人居然会被小小的制造工艺给难倒了，也因此第11代桌面级处理器沿用14nm制造工艺。 

　　虽然说lntel 14nm工艺的密度比友商的10nm都要高，甚至能达到8nm的密度。但是吧，制造工艺上数字的优势落后了就得挨打。痛定思痛，于是lntel有了新的制程技术lntel 7（此前称之为10nm Enhanced SuperFin）。

2021年Intel官方给出的制程技术路线图

　　从最新lntel官方给出的制程技术路线图来看，每个节点都有创新性的技术以及全新的节点命名。作为10nm SuperFin之后的制程技术，lntel 7通过FinFET晶体管优化实现每瓦性能比的全面提升，包括更高应变性能、更低电阻的材料、新型高密度蚀刻技术、流线型结构，以及更高的金属堆栈实现布线优化。

　　若按照民间理解Intel 7制程技术就是10nm+++，而这一先进的制程技术先会在桌面级第12代酷睿处理器Alder Lake上使用，随便还会投产到数据中心的Sapphire Rapids。

  高性能混合架构

　　lntel 7制造技术的提升表明着同面积下，我们可以塞下更多的晶体管。但想要处理器更到更强劲的性能提升，那么架构上的改变也是很有必要的。正如大家所知道的一样，第12代酷睿处理器Alder Lake采用了高性能混合架构，简单理解就是同一个DIE里采用了大小核的设计，这有点与ARM处理器相类似。当然照搬别家大小核设计是不可能的事，在8月份的 2021年英特尔架构日，lntel就公布了首个高性能混合架构的详细技术要点。

　　第12代酷睿处理器Alder Lake可以说是近十年来Intel在桌面级处理器架构上改进相当激进的一代，它首次集成了两种不同的内核类型：Golden Cove性能核（Performance Core，简称P-Core）以及Gracemont能效核（Efficient Core，简称E-Core）。

　　从架构上来看，lntel是为了保持其IPC性能的同时，加强了多任务场景、多线程性能，同时还能起到降低功率的作用。根据产品技术讲解会上透露的说法：一个性能核设计的大小就可以放下4个能效核。即使是把8个能效核换成性能核 ，最多也就是一个10核处理器，理论上多核性能提升还是有限，而且功耗定必高；远不如这样的8P8E的高性能混合架构设计，所以未来大小核定必会是发展的趋势。

  Golden Cove性能核（Performance Core，简称P-Core）

　　按照Intel的说法，性能核的任务很简单，提高速度，突破低延迟与单线程应用程序性能上的限制。打个比如，性能核就是战列舰上的主炮，能否快速、高效的歼灭敌人，那肯定就得看主炮的威力。

　　为此，Intel在性能和微架构上作出了大量的改进，并声称，第12代酷睿处理器Alder Lake的Golden Cove性能核是有史以来最为强大的X86内核微架构，相比上代酷睿处理器有着19%的性能提升。

　　首先微架构的前端变得更宽：前端解码器由4个增至6个，6µop缓存增至8µop，分配由5路增至6路，执行端口由10个增至12个。

　　其次有着更大的物理寄存器文件（physical register files），以及512条目的重排序缓冲区

　　另外还提高了分支预测准确度，降低了有效的一级时延，优化了二级的全写入预测带宽。

  Gracemont 能效核（Efficient Core，简称E-Core）

　　如果说性能核就是战列舰上的主炮，那么能效核就量战列舰的副炮，主炮很强但打击的数量有限，而副炮则可以做到范围性的覆盖，实现大面积大群体的杀伤。

　　能效核的任务也很是简单，提高吞吐量效率并提供可扩展多线程性能，但即使是能效核其同功耗性能也要比之前的Skylake处理器更为强劲。在有限的硅片空间内实现强大的多核任务负载，能效核在微架构上有着众多先进的技术。

　　深前端：拥有5000个条目的分支目标缓存区，实现更准确地准确地分支预测；具备64KB指令缓存，在不耗费内存子系统功率的情况下保存可用指令；同时还有首款按需指令长度解码器，可生成预解码信息

　　宽后端：具备5组宽度分配（Five-wide allocation）和8组宽度引退、256个乱序窗口入口和17个执行端口

　　可看到lntel在保证大核心足够强劲的基础上，在处理器中塞下了更多的小核心，并支持了自家独有的HT超线程技术，使得无论是物理核心数量还是逻辑线程上都有明显的增长。这样来看，第12代酷睿处理器在多任务场景，多线程性能上是相当得不错。

  硬件线程调度器（Intel Thread Director）

　　刚才说到性能核是主炮，能效核是副炮，但似乎还少了一个主角，那就是火控系统。在第12代酷睿处理器Alder Lake中硬件线程调度器就是火控系统，让性能核和能效核指哪打哪。

　　硬件线程调度器是直接内置于处理器中的，它的作用就是使得性能核、能效核，操作系统三者之间能够使用无缝协作。利用对内核状态、指令组合进行遥测，将需要更高性能的线程引导到当时适合的性能核上，还能帮助操作系统作出更智能的调度决策。

　　同时硬件线程调度器并非一种简单的、基于规则的静态分配，其具有动态性和自适应性，可根据实时的计算需求调整调度决策。当然配合上扩展Power Throttling API，开发人员能够为其线程明确指定服务质量属性，实现更好的性能表现。

　　根据Intel的建议与我们实测发现，第12代酷睿处理器Alder Lake在Windows 11下性能表现更好。这是因为Windows 11支持硬件线程调度器，提供了更加精细化、更加合理、更加智能化的线程调度。

  DDR5内存

　　第12代酷睿处理器Alder Lake除了有着高性能混合架构设计外，还为带来了最新的DDR5内存与PCIe 5.0。所以DDR5内存厂商兴奋爆了，处理器还未发布就已经急着送测新产品，但可惜目前大部分的DDR5内存都是基于JEDEC标准的DDR5-4800 C40，而且都是美光的颗粒，想要高频条就再等等海力士的颗粒吧。

　　另外DDR5内存还带来了最新的Intel XMP 3.0内存技术，不单可以让内存频率和效能提升，甚至可以让用户自行修改XMP，进行一定幅度的频率和小参数调整，再写进到XMP里去，比单纯的BIOS调整更具人性化。

　　当然DDR4内存也是不能放弃的，Alder Lake的内存控制器支持传统的DDR4-3200，配套上市的Z690 DDR4主板也有不少，预算有限的还真可以考虑一下DDR4版本的，而且听说B-DIE与DJR在Alder Lake上的超频能力&性能表现相当喜人。

  PCIe 5.0

　　过去友商把PCIe 4.0推先发布了，而Intel由于某些原因却只能在第11代酷睿处理器时才用上PCIe 4.0。但来到第12代酷睿处理器这里，Intel直接实现了对PCIe 5.0的支持，要知道PCIe 5.0是PCIe 4.0数据传输速度的2倍，即使现在还未有相应的显卡或者是SSD相配套，但是这种战未来的感觉是真不错。

　　另外第12代酷睿处理器是提供了16条PCIe 5.0与独立的4条PCIe 4.0，也就是说，即使是固态硬盘M.2_1接口与显卡PCIe_1插槽全用上，相互之间也绝不影响。

ROG MAXIMUS Z690 APEX，PCIE 5.0 M.2 卡

ROG MAXIMUS Z690 HERO，ROG Hyper M.2 扩展卡

　　甚至研发能力强劲的主板厂商已经开始打PCIe 5.0的主意了，ROG MAXIMUS Z690 APEX配备了支持 Gen 5 M.2的AIC直插卡PCIE 5.0 M.2 卡，而ROG MAXIMUS Z690 HERO配备的是两个M.2接口的ROG Hyper M.2 扩展卡，用以扩展与支持未来的Gen 5 M.2。

  内部互连

　　为配合上高性能混合架构、DDR5与PCIe 5.0等诸多先进的技术，处理器的内部传输也进行了调整，共设计了三条独立的内部传输总线：

　　Compute Fabric，计算内部总线，最高可支持1000GB/s，每个性能核或者是每个集群（4个能效核）约为100GB/s。同时Compute Fabric是通过最后一级缓存将内核和显卡连接到内存的，有种环形总线的感觉。由于它具有较高的动态频率范围，能够根据实际总线负载而进行时延和带宽优化。

　　I/O Fabric，I/O内部总线最高可支持64GB/s，连接到不同类型的I/O以及内部设备上，并可实时调节设备运行速度，让内部总线速度与之匹配。最后就是Memory Fabric，内存总线速度为204GB/s，也就是说第12代酷睿处理器能够支持超高频率的内存，而现在的4800MHz仅仅是DDR5内存的起步罢了。

  在售12th处理器介绍

　　首批第12代酷睿处理器Alder Lake处理器上市的是带K/KF不锁倍频处理器，旗舰级的处理器i9-12900/KF采用的是8P+8E+HT的设计，物理核心数量为16个，而逻辑线程数量却达到了24线。降一级的i7-12700K/KF是8P+4E+HT，主流的i5-12500/KF则是6P+4E的设计。

三代带K处理器规格对比

　　相比代第11代酷睿处理器、第10代酷睿处理器，第12代酷睿处理器的规格有着全面的提升。首先是制造工艺上使用上了Intel最新的Intel 7技术，同时内建更多更快的PCIe通道，支持最新的PCIe 5.0与DDR5内存。其次由于采用革新的高性能混合架构设计，在核心数量与线程数量上更多，但是基础功耗仍能保持在125W，可以说提升性能的同时还能实现节能减排。

　　而随着处理器的升级，其相应的接口也作出的变化，处理器与主板上的接口都更换了LGA1700接口，整个处理器的面积明显大了一圈。左右的防呆卡扣位置也移动到了上下位置。

　　而且这LGA1700接口和上代处理器是不一样的，也不能做到向下兼容，所以大家安装处理器的时候就得注意是否为12代酷睿处理器了。

ROG龙神II LGA1700扣具

LGA1700扣具安装

　　同时散热器扣具也是需要做出相应的升级，如ROG龙神II的LGA1700接口一样，通过更换扣具的方形实现散热器的无缝升级。这里也提醒一下之前购买了华硕的水冷的用户，现在可以去微信ROG会员小程序申请LGA1700扣具。

  主板规格说明：Z690主板

　　与第12代酷睿处理器首批上市的主板芯片组是Z690，其规格也是做到了全面的提升。笔者整理了一个更为直观的规格对比表格，Z690支持第12代酷睿处理器，所以用上了最新的PCIe 5.0通道与DDR5内存，当然还是有DDR4版本的主板过渡。

近三代Intel Z*90系列芯片组对比

　　Z690芯片组与处理器之间的DMI总线通道也升级到了最新的DMI 4.0 X8传输速率比上代的Z590翻一番，所以芯片组配备了16条的PCIe 4.0与12条的PCIe 3.0通道。最后显示输出接口、USB 3.2接口数量，SATA III接口数量，以及无线网上方向也是得到相应的小幅度的提升。

  ROG MAXIMUS Z690 APEX

　　可能大家对这Z690芯片组的变化没太多的感觉，那么笔者就拿来ROG MAXIMUS Z690 APEX主板来大家讲解一下。

　　这一代的ROG MAXIMUS系列主板不再以罗马数字的形式来命名，所以你会很直观地认知认识到ROG MAXIMUS Z690 APEX是Z690芯片级的主板，而APEX就是ROG MAXIMUS中专门针对极限超频玩家而设计的主板。

　　主板的配件是相当的丰富，大量的排线，说明书，信仰产品。

PCIe 5.0 M.2卡

ROG DIMM.2扩展卡

　　其中比较有意思的是ROG DIMM.2扩展卡与PCIe 5.0 M.2卡，有了这两块扩展卡，整个平台可以使用上5个M.2固态硬盘。

　　APEX最经典之处就在于其一直都是以独特的异形树立其个性设计，但这一代ROG MAXIMUS Z690 APEX似乎有点正经起来了，没了独特的PCB设计。但是却把各种视觉冲击的元素设计到大面积散热马甲上，同时整块主板上的电子元件密密麻麻地堆在一块标准ATX主板上。

ProCool II高强度供电接口

　　配备了强劲的供电设计，所以ROG MAXIMUS Z690 APEX的VRM散热模块也相当的大块头。

　　VRM供电散热模块采用三段式的散热设计，三块散热鳍片之间利用热管来协助散热 ，同时主散热片一直延伸到IO挡板处，散热面积是相当的大。

　　M.2_1插槽上同样配备了厚重的散热片、底部散热片，以及Laird高导热垫片，为Gen 4.0高速固态硬盘提供极佳的散热效果。

　　由于定位于极限超频，所以APEX系列主板一直以来都是配备两条内存插槽，即使是来到Z690时代，同样配备的是两条DDR5 DIMM插槽，最高支持64GB容量的DDR5-6600（OC）双通道内存。而旁边的是DIMM.2插槽，利用附送的ROG DIMM.2卡可扩展两个M.2插槽，并支持ROG DIMM.2扩展卡。

　　右上角的是丰富的Extreme OC Kit模块，包括FlexKey按钮、LN2模式开关、重视按钮、安全启动按钮，Start按钮，Q-Code LED指示灯以及电压监测点等。

　　一般情况下，主板厂商对主M.2_1插槽上的散热马甲都会进行高度的优化，避免过高而挡着显卡拆装。而ROG直接加大了M.2_1散热马甲的高度，同时还配备了独特的ROG 显卡易拆键，只需要轻轻一按就可以把显卡拆下来。

　　主板的扩展性能是比较猛的，配备了一个前置USB 3.2 Gen 2x2接口，USB 3.2 Gen1一组，以及6个SATA III接口。同时为了照顾多显卡时PCIe插槽供电的需求，还配备了显卡6Pin（MAX 75W）做辅助供电。

　　ROG主板一直以来在视觉设计上都是比较吸引人，ROG MAXIMUS Z690 APEX散热马甲上的不同反差设计就是一个较好的例子，识别度高，而且印象深刻。

　　散热马甲下是两个M.2手柄，靠上的那个M.2_1插槽走的是12代酷睿处理器独立的PCIe 4.0 x4通道 ，而另外一条则是Z690 PCH芯片且的PCIe 4.0 x4通道。当然若是把ROG DIMM.2扩展卡与PCIE 5.0 M.2 卡都用上，那就得看看说明书，不同的M.2插槽间是如何分配带宽的了。

　　预装一体化I/O背板，从左往右分别是：BIOS FlashBack按钮、Clear CMOS按钮、PS/2键盘接口、PS/2鼠标接口、4个USB-A 3.2 Gen 1接口、5个USB-A 3.2 Gen 2接口，1个USB-C 3.2 Gen 2x2接口、2.5Gb网络接口，WIFI模块接口，以及5x镀金音频接口。

  ROG MAXIMUS Z690 APEX，拆解

　　ROG MAXIMUS Z690 APEX主板大部分的重量都在散热马甲上

　　拿掉散热马甲后，可看到超级夸张的供电模块，直接三边围绕着LGA1700处理器插槽。

　　怪兽级的供电设计再次出现在这一代的APEX主板上，24+0+2相直出的设计，多少还是比较吓人的。而且每相供电都是配备了粉末化超合金电感、高质量金属电容，以及DrMos芯片。

　　PWM控制器RAA229131，这是一颗来自瑞萨Renesas的PWM主控芯片，虽然目前资料并不多，但是其在高端Z690经常使用。

　　每相VCore 都配上一个105A大流的ＤrMos，型号为RAA22010540。共24相VCore，那么其供电最大电流值可达24*105A= 2520A。

　　24相VCore采用了华硕自家的整合式供电架构（Teamed power stages）设计，可以让每相提供更高的爆发电流，同时兼顾相位倍压设计的散热效能。

　　两相VCCGT，DrMos采用的是MP86992，一颗来自MPS的70A芯片

Z690 PCH芯片

　　ROG SupremeFX：ALC4080音频芯片及Savitech SV3H712放大器，提供高保真音效

　　G5 PRO CLOCK芯片

　　JYS13008芯片，4颗负责PCIe信号的分析，使得第二条PCIe x16插槽也能用上PCIe 5.0信号

　　ASM3142，PCIe转USB 3.1 Gen 2芯片，前置那一组的USB3.1由此芯片提供

　　ASM1061, PCIe x1转2个SATA III芯片

　　ASM3142，PCIe转USB 3.1 Gen 2芯片，前置另外一组的USB3.1由此芯片提供

　　ASM1074，4端口USB 3.0 扩展坞芯片，IO挡板4个USB-A 3.2 Gen1接口由此芯片提供

　　Intel I225V 2.5G有线网卡芯片，B3步进版本，丝印SLNMH

　　创惟科技GL9905，IO挡板USB-C 3.2 Gen 2x2接口信号中继器

　　两个创惟科技GL9950NE，IO挡板4个USB-A 3.2 Gen2接口信号中继器

　　ROG MAXIMUS Z690 APEX主板的讲解就到此了，接下来我们正式进入主题，第12代酷睿处理器的性能测试。

  测试平台介绍：

　　在第12代酷睿处理器性能测试之前，我们先介绍一下测试平台。为了更好地为大家展示出第12代酷睿处理器的性能优势，我们拿来了第11代酷睿处理器i9-11900K与i5-11600K，以及第10代酷睿处理器i9-10900K与i5-10600K进行多维度的性能对比测试。

　　所以测试平台中，除了会出现Z690主板ROG MAXIMUS Z690 APEX与DDR5内存G-SKILL Ripjaws S5焰刃 5200MHz  C40 16G*2外，我们还配上了ROG STRIX Z590-A GAMING WIFI主板和HP V10 DDR4 RGB 3600MHz  C16 16G*2内存。

　　做对比测试的大前提是能够完全发挥出处理器的全部性能，内存挑的是同容量的版本，只是频率与内存模式不一样。而显卡也是挑的旗舰级显卡ROG STRIX RTX3090 24G GAMING。

　　而因为第12代酷睿单独有PCIe 4.0 x4提供给固态硬盘，所以本次测试中加入了硬盘性能测试的项目，测试对象为影驰 HOF EXTREME 2TB，测试项目为PCMARK10存储测试－完全系统盘性能测试。至于其他的两个三星固态硬盘为系统盘与软件&游戏盘。

　　最后水冷是用的最新版本的ROG龙神II 360 一体式水冷散热器，并配上了LGA1700扣具，此款散热器的效能强劲且静音，能够确保所有处理器的性能能完全发挥出来 。

  题外话：LGA1700安装

　　主板上的LGA1700插槽

　　安装上12代酷睿处理器i9-12900K

　　找到ROG龙神II额外配送的LGA1700扣具，不单是孔位有所不一样，甚至螺丝柱的高度都是有些许的变化，所以可以询问一下客户有没有相应的LGA1700扣具，华硕这方面就比较好，可以免费拿到。

　　安装上背部的扣具

　　四个螺丝柱装上

　　压着散热器，然后再拧紧安装水冷固定螺丝

　　水头已经安装好

　　装上水冷外壳，装上内存，可以亮机做测试了。

  理论性能测试：

CPU-Z v1.98截图

　　得益于高性能混合架构的设计，这12代酷睿处理器在理论项目上的性能还是相当的强，单是一个i5就已经在上代i9处理器的表现，更不用说i9-12900K这个旗舰处理器的性能了。可以说这一代无论是IPC还是多核性能上提升都是相当显著的。

　　CPU Profile是3DMARK新增专门针对处理器的专用测试工具，其可呈现出处理器在不同内核和线程上的性能是怎么样变化的。由于i9-11900K有着更高的主频，所以单核得分上没被i9-12900K拉开太远，但是自16线程测试项目往后的得分就完败了，而i9-12900K有着8P+8E还带HT，所以其最终的最大线程得分还能再涨一波，这性能也是近年来Intel桌面级处理器之最了。

　　除了CPU Profile测试项目，3DMARK中我们还测试了其他不同的针对显卡性能的测试项目，其一是处理器能否有足够的性能发挥出旗舰级显卡的性能，同样处理器性能越强，分项的得分也越高，即使是i5-12600K也能紧跟在i9-11900K之后，反观11代与10代i5性能还真有点难看了。

　　AIDA64中的缓存与内存测试项目，其实对DDR4平台不算太公平，毕竟原来处理器性能就有一定的差距，内存的性能指标也肯定比不过高频的DDR5平台，之后我们也打算借到Z690 D4的主板，用以对比D5与D4到底有多大的效能提升。

　　同样规格的DDR5-5200 C40内存在第12代酷睿的两颗处理器上的性能还是有一定的差别，注重内存性能的可以挑选高频内存条，或者是购买旗舰i9-12900K处理器。

　　而由于微架构上的改变，第12代酷睿处理器的L1、L2、L3缓存性能速度的提升不再是以11代酷睿与10代酷睿这样的提升标准，但是大L3的好处还是很直接的表现到数据中。

  创作者能力测试：

　　PCMARK10更多的是在于整机的搭配和性能发挥上，其能模拟出真实的使用场景，进行一系列的基准测试。当然小分上面还是比较多的，有兴趣的可以一个个慢慢对比。

　　第12代酷睿处理器多核性能的提升还是让PCMARK10分数领先不少，尤其是数位内容创作与游戏方面，数位内容创作不单是照片编辑这么简单，还有一系列的渲染测试与视频编辑能力上，可以说12代酷睿处理器不仅仅是一颗定位于高性能游戏处理器，更是一颗生产力必备的处理器。

　　UL Procyon同样是3DMARK母公司推出的基准测试软件 ，当然OFFICE那块我们就没有测试了，主力还是在内容创作能力上，所以我们测试了图片与视频能力的测试。

　　新版本的UL Procyon不再是给出详细的子项数据，而是直接给一个单项得分，大概可以结合着一起来看看。其实我们用的PS、LR与PR软件也并不最新版本的，仅是较为成熟的版本，但即使是这样第12代处理器的性能同样出色，但笔者估计之后推出的ADOBE软件 也会针对Intel高性能混合架构而做出一定的优化。

　　PugetBench这里重点说说这个好了，其是利用脚本与真实的视频输出软件进行一系列的编辑、解码，输出的全套测试。配套的测试程序其实很多，但是笔者认为PR与达芬奇已经很难说明不同处理器在视频处理的能力了。

　　x264 FHD Benchmark与x265 Benchmark都是老牌的测试工具了，想不到第12代酷睿处理器的性能表现也是刚刚的。多这样的视频能力来看，看来之后视频工作室得换一批处理器了，i5-12600K也得比上代i9要强了。

　　Blender Benchmark是一款检测处理器与显卡渲染性能的测试程序，当然显卡的渲染性能是有着技术加持是相当快的。而测试处理器也可以是拿来做横向对比，看哪款处理器的硬件渲染能力强劲。

　　其实结果还是比较显眼的，一直以来被网友说的Intel处理器多核性能弱，在Blender Benchmark测试程序中成功地翻身。其中i9-12900K渲染能力最强，渲染时间是最短的，比最差的那位i5-10600K处理器足足快了2倍。

  游戏性能测试

　　为了避免游戏对显卡进一步依赖，我们使用的是1080p分辨率，锁定60刷新率的方法进行游戏测试。

　　本以为即使12代酷睿处理器的性能怎么强也只会是多核能力表现明显，但是P核 的微架构上对游戏同样的给力，尤其那些对处理器依赖性较强的游戏，性能提升还是比较明显的。假若是之前购买了11代酷睿的网友看到这个是否有种49入**的感觉？

  WIN11/WIN10调度测试

　　在收到处理器前，所有参测的媒体都参加了Intel举办的产品讲解会，并且强调12代酷睿处理器需要配合WINDOWS11操作系统 才会有着更好的性能发挥。那么笔者就抱着怀疑的态度来做了WINDOWS11与WINDOWS10之前的性能对比测试，包括我们刚才说到的所有测试项目。

　　先从整体来看，的确第12代酷睿处理器配合WINDOWS11操作系统的确是有着更好的性能发挥，这明显是得益于硬件线程调度器在WINDOWS11操作系统的更好的优化上，尤其是内容创作项目与磁盘性能上优势更为明显。

　　同时可看到Cinebench R20在WINDOWS10测试时是出错的，估计是线程调度出现错误而造成的，来到WINDOWS11就正常了。大家仅是看表格可能不知道的是，WINDOWS10游戏中，我们还需要关闭E核才能正常运行游戏，不然经常出现闪退的现象，个中原因不想探讨，但来到WINDOWS11就都完全正常了。

  三代处理器同频性能对比测试

　　目前大部分的主板都是可以支持调整P核与E核的使用数量，甚至是关闭全部的E核都是可以的，我们之前在WIN10系统里某些游戏就是关闭E核才能跑的游戏，就是在BIOS里调整的。

　　而我们想要同频的情况下对比性能，把E核关闭掉，再把倍频限制在45，缓存倍频限制在43，这样就可以了。大家可以看到，同频情况下，微架构的升级为我们带来了更高的同频效率，尤其是第12代酷睿处理器的Golden Cove的确是目前最为强劲的高性能微架构。

  温度/功耗对比测试

　　利用AIDA64的稳定性测试工具，我们单烤FPU模拟处理器超高负责情况下烤机30分钟，i9-12900K处理器的CPU Package温度为 85度，功耗为231.54W，Core VIDs电压为 1.304V，8个P核全运行在4.9GHz，8个E核全运行在3.7GHz，其中没出现降频的情况，这样的温度表现已经相当不错了。

　　同条件下，i9-12900K处理器的CPU Package温度为 68度，功耗为126.37W，Core VIDs电压为 1.216V，6个P核全运行在4.5GHz，4个E核全运行在3.6GHz，其中没出现降频的情况。两颗12代酷睿处理器的FPU烤机温度表现其实都是相当出色，笔者有点期待之后送测的i7-12700K处理器了。

　　当然单纯是FPU功耗和温度表现肯定是满足不了大家的，于是笔者再整理了一个表，里面包括处理器的性能表现情况，同时还带上的功耗表现情况。虽然有点杂乱，但是还可看到第12代酷睿处理器不仅仅是性能强劲这么简单，功耗表现还相当了得，看来高性能混合架构的初次使用还是很成功的。

  我们双测试一个水冷

　　当然有网友会说，你都用上ROG龙神II 360这么强劲的水冷，处理器的温度肯定低啦。鉴于此，我们拿来了另外一款同样自带水冷头风扇的AIO散热器——鑫谷昆仑KL-360一体式水冷CPU散热器来再次对i9-12900K进行FPU烤机测试。

　　使用的是i9-12900K，同样是FPU烤机三十分钟，昆仑KL-360的风扇和水泵转速明显更为激进，也因此CPU Package温度会低一些，只有81度，但是风扇和水泵转速都是全速状态，噪音还是比较明显的，但对于一个价格低不少的AIO 360水冷来说，噪音能换来效能还是可以的。

  固态硬盘性能测试

　　其实自Z590开始DMI通道就已经升级到了DMI 3.0 x8，理论上PCH与处理器的传输带宽已经高不少，多个M.2存储设备使用已经不成问题。但是Z690直接是翻了一部速率的DMI 4.0 x8，这时就有必要试试M.2存储性能与显卡带宽了。

　　测试条件比较简单，主M.2（CPU通道）上配备的是测试盘影驰 HOF EXTREME 2TB，次M.2（PCH通道）上配备的是系统盘三星 980 PRO 2T，SATA接口连接的是软件盘三星 870 EVO 4TB，再来就是显卡ROG STRIX RTX3090 24G GAMING直接插到主PCIe上。

　　先来看看显卡的PCIe带宽，12代与11代都有独立的PCIe 4.0通道给主M.2，所以不需要占用到显卡的PCIe带宽，带宽测试基本都是保证在24.55GB/s上，完全满意PCIe 4.0 x16显卡的要求。而10代处理器就不行了，M.2固态硬盘已经占用上了显卡的带宽了。

　　最后是存储测试，这里没有使用传统的硬盘测试工具，直接利用PCMARK10的完整系统盘基准测试比较接近真实的使用情况，可看到12代处理器的传输速度比起11代处理器与10代处理器都要高的，若各位网友真有多个超高速M.2存储硬盘的需求，那么12代酷睿处理器似乎还真少不得。

　　当然有严格的网友会跳出来说，你才用了两个M.2接口，测试压力不算大，那好吧，告诉大家的是，笔者已经准备了5个Gen4 M.2固态硬盘等着做测试了。

  超频测试

　　这一代的酷睿处理器可超频的地方其实很多，包括P核 ，E核 ，Ring，内存频率等，尤其是DDR5还使用上了Intel新一代的XMP 3.0技术，可玩性更高，用户可以在BIOS里优化小参数后再次写入到XMP里，这样之后就能全上高效的内存。

　　当然对于一般人来说，BIOS是什么都很难说，所以此次Intel配备了最新一代的XTU 7.5软件辅助大家进行超频。

　　传统的手动控制P核，XTU上本就有，但是这一版本新增加了对E核的调节，而且增加了一个Intel Speed Optimizer，一键超频的功能。当然这个是针对i9-12900K处理器才有的，而i5-12600K是不配备这个功能的。

　　i9-12900K默认情况下，ALL CORE 4.9 GHz，XTU2跑分为8924；开启了一键超频后，NEW ALL CORE 5.0 GHz，XTU2中分为9487，性能提升是相当明显呀。再细看HWINFO64给出来的信息，跑分时满负载是P核5.0 GHz（MAX 5.2 GHz），E核4.0 GHz，CPU Package就已经瞬时达到96度，电压为1.287V，且功耗达到了274.744W。

　　但是i5-12600K就没有那么幸运了，没了一键超频功能，只能手动调整了。于是笔者勇敢的把P核+1/E核+3的操作，此时P核 全核 为4.6GHz，而E核 全核 为 4.0GHz，XTU2分数达到了6061(默认为5855)。

　　同时大部分的主板厂商都在BIOS里配备自动超频的选项，和XTU上的功能没差，但是厂商一般会主动的控制电压，这样温度和功耗都会相对的更为低些。按照笔者的认为，第12代酷睿处理器的超频还是比较简单的，超E核后性能提升最为明显，笔者也建议大家没事多超E核 。最后由于目前上市的DDR5颗粒还不多，高频的颗粒还是太少了，更不用说挑能超的颗粒了，不然超内存才是12代处理器最佳的选择。

  总结：12th处理器你值得升级

　　第12代酷睿，一个革命性的处理器，颠覆了传统处理器微架构，重新定义了x86架构处理器的性能；创新性的采用了高性能混合架构与Intel 7制程工艺，在有限DIE面积的情况下，提供更强劲的IPC能力，多线程协同能力，以及内容创作能力，是目前Intel桌面级最为全面、最为强劲的处理器。

　　同时第12代酷睿还引领着潮流方向，最新的DDR5内存与PCIe 5.0 通道都直接被使用上。虽然PCIe 5.0设备目前还未有上市，但是这种战未来的感觉是真好，升级一个平台还能战很久的样子。而DDR5内存说延迟大的确是事实，但认真想，DDR5才起步阶段，未来频率能走多高，还真不好说，反正12代处理器内部的内存总线就已经高达204GB/s。

　　至于性能方向，相信大家是起个不用怀疑，同频的情况下，第12代处理器i9-12900K性能就已经比11代与10代的处理器都要强不少。单纯的IPC能力已经是目前Intel桌面级市场上最为强劲的。而配合上能效核之后，即使是i5-12600K也有着过往处理器无法比拟的多核性能，在多个项目中轻松打败了i9-11900K，11代处理器的用户比较GG。

　　最后肯定是价格方向，从目前的零售报价来看：i9-12900K零售报价为4999元，i7-12700K零售报价为3199元，而i5-12600K零售报价则为2299元。作为一名老编表示i7-12700K性价比不错，无论是拿来玩游戏，还是拿来处理视频等内容创作都会是不错的选择。

　　当然默认情况下，笔者是建议大家购买处理器与Z690主板的套装更为优惠的，若是觉得DDR5不值得入手，那么考虑DDR4版本的主板是不错的选择。小道消息表示，DDR4版本的效能也是相当不错的，且内存超频潜力还相当的强大。